全球最快 華為又一產(chǎn)品刷新記錄 明年產(chǎn)業(yè)有望開(kāi)始放量 Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

• 李波 2023年11月9日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 1433 95
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據(jù)新聞報(bào)道，華為日前宣布，面向全球市場(chǎng)，華為在美國(guó)Tolly實(shí)驗(yàn)室完成業(yè)界首個(gè)Wi-Fi 7 AP性能測(cè)試，整機(jī)性能超13Gbps，單終端峰值性能超4.33Gbps。此數(shù)據(jù)顛覆歷史所有Wi-Fi性能測(cè)試結(jié)果，刷新最快速率紀(jì)錄，為全球最快。

據(jù)新聞報(bào)道，華為日前宣布，面向全球市場(chǎng)，華為在美國(guó)Tolly實(shí)驗(yàn)室完成業(yè)界首個(gè)Wi-Fi 7 AP性能測(cè)試，整機(jī)性能超13Gbps，單終端峰值性能超4.33Gbps。此數(shù)據(jù)顛覆歷史所有Wi-Fi性能測(cè)試結(jié)果，刷新最快速率紀(jì)錄，為全球最快。

另外，三星將于明年春季發(fā)布年度旗艦新機(jī)Galaxy S24，有望首次導(dǎo)入Wi-Fi 7，或?qū)⒊蔀槿虻谝恢еС諻i-Fi 7的智能手機(jī)。

此前上市公司共進(jìn)股份接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司W(wǎng)iFi7的產(chǎn)品目前正在研發(fā)，預(yù)計(jì)今年會(huì)完成產(chǎn)品的研發(fā)和小批量的出貨，明年應(yīng)該會(huì)有大量的訂單。

申港證券指出，相比于WiFi5和WiFi6/6E，WiFi7引入更大的無(wú)線帶寬(320MHz)，更高階的調(diào)制方式(4K-QAM)，更靈活的頻譜利用方式(Multi-RU)，更高的時(shí)空復(fù)用(16X16MIMO)，更多的鏈路操作(MLO)，以及多AP協(xié)作等等新技術(shù)，這使得Wi-Fi7能夠提供更高的數(shù)據(jù)的傳輸速率和更低的時(shí)延。

相關(guān)公司見(jiàn)主題庫(kù)：WiFi 創(chuàng)維數(shù)字 ：已預(yù)研出XGS-PON、FTTR、WiFi7等新產(chǎn)品裕太微：公司的2.5G PHY產(chǎn)品可以搭配Wifi6和Wifi7路由器一起使用。

目前國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí)路由器市場(chǎng)由華為、新華三、思科等企業(yè)瓜分，其中華為以31.6%的市場(chǎng)份額排名第一;其次是新華三，市場(chǎng)份額為28.5%;思科排名第三，市場(chǎng)份額為16.8%。

同時(shí)，近年來(lái)，網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)從 3G、4G 向 5G 快速發(fā)展更迭，帶動(dòng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)品傳輸帶寬、速率的快速更新?lián)Q代和升級(jí)，Wi-Fi芯片進(jìn)而對(duì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商的設(shè)備、管理、人員和軟件等方面提出了更高要求。

國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的興起，Wi-Fi技術(shù)的主流地位將得到進(jìn)一步鞏固，Wi-Fi技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來(lái)發(fā)展的主要趨勢(shì)。WiFi的發(fā)展始終專(zhuān)注于速度和范圍這兩個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。WiFi6引入了OFDMA和MU-MIMO等技術(shù)，并發(fā)用戶數(shù)是上一代的4倍，且時(shí)延更低、功耗更低。

中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示

2023年Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

《Wi-Fi預(yù)測(cè)2022 – 2027：新標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用》報(bào)告中預(yù)測(cè)，隨著Wi-Fi在智能家居、家庭娛樂(lè)和其他應(yīng)用領(lǐng)域的普及，Wi-Fi系統(tǒng)出貨量將以每年7.5%的速度增長(zhǎng)。

不斷增長(zhǎng)的出貨量和向更新的Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)過(guò)渡以及更高的初始無(wú)線電芯片價(jià)格將共同推動(dòng)Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模在2027年達(dá)到200億美元以上，以2022年的實(shí)際美元計(jì)算，每年增長(zhǎng)近9%。

在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代下，Wi-Fi6芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?，受良好的市?chǎng)前景吸引，將會(huì)有更多的企業(yè)布局Wi-Fi6芯片市場(chǎng)。目前來(lái)看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級(jí)階段，行業(yè)發(fā)展也面臨較多的技術(shù)挑戰(zhàn)，但在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代下，Wi-Fi6應(yīng)用范圍在不斷擴(kuò)展，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

Wi-Fi芯片研發(fā)幾乎與CPU、GPU不分伯仲，因?yàn)閃i-Fi本身需要有多年數(shù)字、模擬、射頻設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)以及算法開(kāi)發(fā)的團(tuán)隊(duì)，除了需要攻克這些難關(guān)外，包括底層驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用接口、多個(gè)操作系統(tǒng)OS的支持也需要全力應(yīng)對(duì)，這對(duì)企業(yè)而言是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。

Wi-Fi芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

Wi-Fi芯片市場(chǎng)參與者包括以博通、高通、Marvell、Celeno、聯(lián)發(fā)科等為代表的大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商，和以樂(lè)鑫科技、南方硅谷、聯(lián)勝德、新岸線等為代表的中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

智能家居、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)iFi芯片需求提升，WiFi技術(shù)在VR/AR、超高清視頻等新型高速率應(yīng)用場(chǎng)景亦具有高適用性，預(yù)計(jì)針對(duì)此類(lèi)應(yīng)用的WiFi芯片將在未來(lái)5年不斷增多，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模將接近270億元。

伴隨Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)逐步應(yīng)用及推廣，以及國(guó)內(nèi)外芯片企業(yè)研發(fā)能力提升，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)將迎來(lái)良好發(fā)展時(shí)機(jī)。目前來(lái)看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級(jí)階段，行業(yè)發(fā)展也面臨較多的技術(shù)挑戰(zhàn)，但在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代下，Wi-Fi6應(yīng)用范圍在不斷擴(kuò)展，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

Wi-Fi技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來(lái)發(fā)展的主要趨勢(shì)。目前來(lái)看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級(jí)階段，但伴隨Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)逐步應(yīng)用及推廣，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)需求將進(jìn)一步釋放，預(yù)計(jì)2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市場(chǎng)的占比將達(dá)到九成以上。

中國(guó)Wi-Fi芯片行業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀，通過(guò)公司資深研究團(tuán)隊(duì)對(duì)市場(chǎng)各類(lèi)資訊進(jìn)行整理分析，Wi-Fi芯片行業(yè)研究報(bào)告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場(chǎng)現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價(jià)值，同時(shí)提出Wi-Fi芯片行業(yè)投資策略和營(yíng)銷(xiāo)策略等方面的建議。

中國(guó)Wi-Fi芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、Wi-Fi芯片發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來(lái)Wi-Fi芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀如何呢?請(qǐng)查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  Wi-Fi芯片研究報(bào)告對(duì)行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過(guò)程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過(guò)圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過(guò)程，或橫向類(lèi)別分析提出W...

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