半導(dǎo)體材料行業(yè)投資金額超3000億人民幣 半導(dǎo)體材料行業(yè)趨勢(shì)展望分析

• 吳澳燕 2023年11月17日 來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 657 38
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2022年全球半導(dǎo)體材料營(yíng)收約727億美元，同比增長(zhǎng)8.9%，創(chuàng)歷史新高。其中中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)129.7億美元，在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)排名中位居第二，同比增長(zhǎng)7.3%。

在經(jīng)歷2022年的蕭條后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)顯示出回暖跡象。2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售總額為1245億美元，比2023年第一季度增長(zhǎng)4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月全球銷售額為415億美元，同比增長(zhǎng)1.7%，這是全球芯片銷售額連續(xù)第四個(gè)月實(shí)現(xiàn)小幅上升。

在業(yè)內(nèi)看來(lái)，此輪復(fù)蘇的主要?jiǎng)恿?lái)自消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的緩步回升，以及AI芯片的劇增需求。從需求側(cè)來(lái)看，一方面，2023年第二季度全球PC出貨量創(chuàng)2022年第一季度之后首次環(huán)比增長(zhǎng)，2023年5月中國(guó)手機(jī)出貨量實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)25.2%，消費(fèi)電子需求出現(xiàn)回暖跡象。

與此同時(shí)，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的熱度也側(cè)證了中國(guó)芯片市場(chǎng)的回溫。2022年全球半導(dǎo)體材料營(yíng)收約727億美元，同比增長(zhǎng)8.9%，創(chuàng)歷史新高。其中中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)129.7億美元，在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)排名中位居第二，同比增長(zhǎng)7.3%。

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來(lái)分，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類。按照這樣分類方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體、有機(jī)化合物半導(dǎo)體和非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。

產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料。下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

2022年中國(guó)(含臺(tái)灣省)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額高達(dá)1.5萬(wàn)億元人民幣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢(shì)。隨著對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資，以及半導(dǎo)體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控能力提供了強(qiáng)有力的支撐。

從半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來(lái)看：芯片設(shè)計(jì)投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測(cè)試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半導(dǎo)體材料投資項(xiàng)目領(lǐng)域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子氣體項(xiàng)目為主，合計(jì)約占項(xiàng)目規(guī)模的71.3%。

半導(dǎo)體材料行業(yè)趨勢(shì)展望分析

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來(lái)看，共涉及28個(gè)省市(含直轄市)地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺(tái)灣、江蘇、廣東三個(gè)地區(qū);投資資金排名前五個(gè)地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺(tái)資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

細(xì)分到半導(dǎo)體行業(yè)材料領(lǐng)域，2022年中國(guó)(含臺(tái)灣)半導(dǎo)體行業(yè)投資資金按項(xiàng)目類別來(lái)看硅片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1,000億人民幣;投資超200億人民幣金額的項(xiàng)目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子特氣等項(xiàng)目。

目前中國(guó)半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化程度較低，主要集中在中低端產(chǎn)品的市場(chǎng)上，對(duì)進(jìn)口及外資廠商產(chǎn)品替代空間較大，因此，半導(dǎo)體材料是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。

隨著中國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)對(duì)技術(shù)研發(fā)的重視度不斷提高，研發(fā)投入逐步增長(zhǎng)，中國(guó)本土半導(dǎo)體材料廠商在生產(chǎn)技術(shù)上取得了一系列重要突破，且在諸如引線框架等半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，但應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的高端環(huán)氧塑封料及芯片級(jí)電子膠黏劑仍由外資壟斷。因此，我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)仍具有較大的進(jìn)口或外資廠商替代空間，為行業(yè)的發(fā)展注入了持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)能。

從國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，隨著硅半導(dǎo)體材料主導(dǎo)的摩爾定律逐漸走向其物理極限，同時(shí)硅也滿足不了微波射頻、高效功率電子和光電子等新需求快速發(fā)展的需要，以化合物半導(dǎo)體材料，特別是第三代半導(dǎo)體為代表的半導(dǎo)體新材料快速崛起，未來(lái)10年將對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑產(chǎn)生至關(guān)重要的影響。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2022年美國(guó)、英國(guó)、意大利、新加坡、日本、法國(guó)等國(guó)家新布局21個(gè)第三代半導(dǎo)體公共研發(fā)項(xiàng)目，金額超12.6億美元。涉及材料、外延、器件、系統(tǒng)等各環(huán)節(jié)，突出8英寸碳化硅襯底和晶圓制造、車用800V電壓平臺(tái)的碳化硅功率器件及電控系統(tǒng)等。

在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等需求帶動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，2022年全球碳化硅、氮化鎵功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約23.7億美元。

新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入發(fā)展，國(guó)際力量對(duì)比深刻調(diào)整，我國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新的戰(zhàn)略機(jī)遇。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需抓住市場(chǎng)需求爆發(fā)及國(guó)產(chǎn)化替代機(jī)遇，利用好我國(guó)超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)突破材料和器件關(guān)鍵技術(shù)、完善標(biāo)準(zhǔn)體系、推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代應(yīng)用、強(qiáng)化人才培育和引進(jìn)，構(gòu)建要素齊全、創(chuàng)新活躍、開放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

想要了解更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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