今天(28日),新一代國(guó)產(chǎn)CPU——龍芯3A6000在北京發(fā)布。據(jù)介紹,龍芯3A6000采用我國(guó)自主設(shè)計(jì)的指令系統(tǒng)和架構(gòu),無(wú)需依賴任何國(guó)外授權(quán)技術(shù),是我國(guó)自主研發(fā)、自主可控的新一代通用處理器,可運(yùn)行多種類的跨平臺(tái)應(yīng)用,滿足各類大型復(fù)雜桌面應(yīng)用場(chǎng)景。
我國(guó)自主研發(fā)的新一代通用處理器發(fā)布
今天(28日),新一代國(guó)產(chǎn)CPU——龍芯3A6000在北京發(fā)布。據(jù)介紹,龍芯3A6000采用我國(guó)自主設(shè)計(jì)的指令系統(tǒng)和架構(gòu),無(wú)需依賴任何國(guó)外授權(quán)技術(shù),是我國(guó)自主研發(fā)、自主可控的新一代通用處理器,可運(yùn)行多種類的跨平臺(tái)應(yīng)用,滿足各類大型復(fù)雜桌面應(yīng)用場(chǎng)景。它的推出,標(biāo)志著我國(guó)自主研發(fā)的CPU在自主可控程度和產(chǎn)品性能方面達(dá)到新高度,性能達(dá)到國(guó)際主流產(chǎn)品水平。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國(guó)CPU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示:
CPU,中央處理器是計(jì)算機(jī)的運(yùn)算和控制核心,它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器內(nèi)部主要包括運(yùn)算器和高速緩沖存儲(chǔ)器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線。自主研發(fā)CPU需要得到指令集授權(quán),指令集授權(quán)方式主要有兩種:指令集架構(gòu)授權(quán)、IP核授權(quán)。
系統(tǒng)算力主要受處理器性能與數(shù)據(jù)傳輸能力影響,當(dāng)數(shù)據(jù)處理能力與傳輸能力不匹配時(shí),計(jì)算能力由兩者中較低者決定。處理性能主要與指令復(fù)雜程度、頻率、并行度有 關(guān),一般來(lái)說(shuō),指令越復(fù)雜、計(jì)算頻率越高、并行程度越大,處理器性能就越好;而數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芰εc處理器內(nèi)部存算架構(gòu)有關(guān)。
圍繞算力發(fā)展需要,增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力,推進(jìn)計(jì)算架構(gòu)、計(jì)算方式和算法創(chuàng)新,加強(qiáng)CPU、GPU和服務(wù)器等重點(diǎn)產(chǎn)品研發(fā),加速新技術(shù)、新產(chǎn)品落地應(yīng)用。
CPU產(chǎn)業(yè)鏈主要由上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)、中游制造環(huán)節(jié)以及下游應(yīng)用環(huán)節(jié)構(gòu) 成。中游芯片設(shè)計(jì)商、制造商、封裝測(cè)試商向上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)采購(gòu)軟硬件 工具、材料、設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn),繼而實(shí)現(xiàn)下游各領(lǐng)域的應(yīng)用。
上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)影響供給成本,下游應(yīng)用環(huán)節(jié)決定行業(yè)需求。上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié): 主要包括 EDA 軟件、IP、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料。中游生產(chǎn)環(huán)節(jié): 要包括 CPU 研制的三大環(huán)節(jié):設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試。下游應(yīng)用環(huán)節(jié): CPU 廣泛應(yīng)用于通訊、汽車、電力、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)、醫(yī)療等 行業(yè)領(lǐng)域。
近五年,我國(guó)數(shù)據(jù)中心機(jī)架數(shù)量年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%,截至2022年底,在用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架超過(guò)650萬(wàn)架,算力總規(guī)模達(dá)180EFLOPS,僅次于美國(guó),存力總規(guī)模超過(guò)1000EB(1萬(wàn)億GB)。
2023年,工信部遴選公布了2022年國(guó)家新型數(shù)據(jù)中心典型案例名單,為推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量建設(shè)和應(yīng)用,更好地支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型樹立了標(biāo)桿。
一方面,圍繞算力發(fā)展需要,增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力,推進(jìn)計(jì)算架構(gòu)、計(jì)算方式和算法創(chuàng)新,加強(qiáng)CPU、GPU和服務(wù)器等重點(diǎn)產(chǎn)品研發(fā),加速新技術(shù)、新產(chǎn)品落地應(yīng)用;另一方面,圍繞算力相關(guān)軟硬件生態(tài)體系建設(shè),加強(qiáng)硬件、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件等適配協(xié)同,提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化水平,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游多方形成合力共建良好發(fā)展生態(tài)。
中國(guó)CPU市場(chǎng)規(guī)模和潛力分析
中國(guó)CPU市場(chǎng)規(guī)模和潛力非常大,龐大的整機(jī)制造能力意味著巨量的CPU采購(gòu)。雖然近些年,計(jì)算機(jī)整機(jī)和智能手機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)都出現(xiàn)瓶頸,但由于這兩類產(chǎn)品體量龐大,CPU的需求量大且單品價(jià)值非常高,市場(chǎng)規(guī)模依然非??捎^。
國(guó)產(chǎn)CPU與全球領(lǐng)先水平的差距主要分為性能差距和生態(tài)差距。性能上,國(guó)產(chǎn) CPU 存在明顯劣勢(shì)。國(guó)產(chǎn) CPU 的微架構(gòu)在亂序執(zhí)行、高速緩存、多核互聯(lián)等技術(shù)上,由于起步較晚,都與先進(jìn)水平有一定差距,加之整體晶圓工藝水平相差較多,設(shè)計(jì)能力存在差距,導(dǎo)致了整體性能差距。
生態(tài)差距主要體現(xiàn)在軟硬件整體,由于國(guó)產(chǎn)CPU積累不夠,即使技術(shù)部分產(chǎn)品性能已基本滿足使用需求,但整體用戶體驗(yàn)和穩(wěn)定性仍有差距,加之前期巨額開發(fā)成本,但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力仍非常有限,而高新技術(shù)需要持續(xù)優(yōu)化迭代,完全商業(yè)化更是難上加難。
2023 年第 2 季度 PC CPU 出貨量達(dá)到 5360 萬(wàn)臺(tái),環(huán)比增長(zhǎng) 17%,同比下降了 23%。核顯出貨量達(dá)到 4900 萬(wàn)臺(tái),環(huán)比增長(zhǎng) 14%,同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出貨量同比下降 25%;筆記本 CPU 出貨量同比下降 22%。
按照品牌來(lái)劃分,AMD 的 CPU 占比相比較上個(gè)季度,下降了 5.3%,而英特爾的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了 23%。
CPU技術(shù)迭代快速,全球CPU巨頭保持高研發(fā)投入。CPU行業(yè)技術(shù)壁壘較高,處理器迭代速度快,Intel和AMD作為行業(yè)巨頭平均每1-2年迭代一次,在指令集、IPC和緩存容量等方面實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。2015-2021年Intel和AMD研發(fā)費(fèi)用率整體保持平穩(wěn),維持在20%上下。
全球服務(wù)器自主品牌參與者主要包括戴爾、HPE、浪潮、華為、新華三、聯(lián)想、IBM、曙光和寶德等。2019年全球服務(wù)器市場(chǎng)前三依次是戴爾、HPE、浪潮,市場(chǎng)份額分別為17.8%、14.8%和7%;中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)前三名依次是浪潮、華為和新華三,市場(chǎng)份額分別為28.7%、16.4%和13.1%,排在后面的依次是戴爾、聯(lián)想、曙光和寶德,合計(jì)占比32.1%,ODM廠商占比2.9%。
未來(lái)國(guó)產(chǎn)CPU在傳統(tǒng)領(lǐng)域存在追趕機(jī)會(huì)。國(guó)家出于戰(zhàn)略安全、產(chǎn)業(yè)升級(jí)角度考慮,持續(xù)加大對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU研發(fā)、應(yīng)用等領(lǐng)域的支持力度,給AI、開源架構(gòu)帶來(lái)?yè)Q道超車可能。國(guó)產(chǎn)CPU實(shí)現(xiàn)發(fā)展,才能掌握信息技術(shù)發(fā)展權(quán),才能實(shí)現(xiàn)國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2023-2028年中國(guó)CPU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。
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2023-2028年中國(guó)CPU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
隨著CPU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇,大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁,國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的CPU企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究,特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究,以期提前占領(lǐng)市...
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皮卡行業(yè)發(fā)展環(huán)境及市場(chǎng)機(jī)會(huì):到2030年國(guó)內(nèi)皮卡總銷量將達(dá)200萬(wàn)輛
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2023旅游產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析 智能化成為旅游業(yè)的新風(fēng)口
1CPU行業(yè)市場(chǎng)出貨量及現(xiàn)狀前景分析
22023年中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3英偉達(dá)股價(jià)創(chuàng)歷史新高 市值突破1.2萬(wàn)億美元 新款超級(jí)計(jì)算機(jī)9月上市
4中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)前瞻分析:圍繞算力發(fā)展需要,加強(qiáng)CPU等重點(diǎn)產(chǎn)品研發(fā)
52023年Q2全球CPU出貨量環(huán)比增長(zhǎng)17% 未來(lái)中國(guó)將加強(qiáng)CPU等重點(diǎn)產(chǎn)品研發(fā)
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