晶圓代工行業(yè)發(fā)展分析：第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元

• 吳澳燕 2023年12月6日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1146 74
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隨著終端及IC客戶(hù)庫(kù)存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素，帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風(fēng)險(xiǎn)仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進(jìn)行。

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠(chǎng)商提供專(zhuān)門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠(chǎng)房，就能生產(chǎn)。

集成電路發(fā)展程度是國(guó)家科技實(shí)力的重要體現(xiàn)，晶圓制造領(lǐng)域更是全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。近年來(lái)，國(guó)家各部門(mén)相繼推出了一系列優(yōu)惠政策，鼓勵(lì)和支持行業(yè)發(fā)展。在穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、有利的政策支持和巨大的市場(chǎng)需求等因素的推動(dòng)下，中國(guó)集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。

集成電路行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括集成電路材料、集成電路設(shè)備等;中游為集成電路生產(chǎn)，集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)亦呈現(xiàn)垂直化分工格局，可以具體劃分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè);集成電路產(chǎn)業(yè)下游為各類(lèi)終端應(yīng)用。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》顯示：

2022年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了27.9%，創(chuàng)下新高。

回顧2022年，晶圓代工行業(yè)表現(xiàn)良好。2022年，排名前10位的廠(chǎng)商均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長(zhǎng)，包括臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國(guó)際(SMIC)、華虹宏力(HhGrace)、力積電(PSMC)、世界先進(jìn)(VIS)、高塔半導(dǎo)體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

中國(guó)大陸的代工廠(chǎng)商積極開(kāi)發(fā)成熟的工藝流程，2022年市場(chǎng)占有率從2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增長(zhǎng)超過(guò)30%。

晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)集成電路制造，為集成電路設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入。芯片制造工藝高度復(fù)雜、所需原材料和設(shè)備種類(lèi)繁多、制造周期長(zhǎng)，需要全球產(chǎn)業(yè)鏈的支持;需要深入的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和工程人才，并能夠持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和工藝技術(shù)沉積，具有較高的進(jìn)入壁壘。

中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但在國(guó)家政策的支持下，隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。

晶圓代工行業(yè)發(fā)展分析

在近年國(guó)際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿(mǎn)足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

據(jù)集邦咨詢(xún)的數(shù)據(jù)顯示，除7家暫時(shí)停產(chǎn)的晶圓廠(chǎng)外，中國(guó)大陸目前運(yùn)營(yíng)的晶圓廠(chǎng)44座(12英寸晶圓廠(chǎng)25座、6英寸晶圓廠(chǎng)4座、8英寸晶圓廠(chǎng)及產(chǎn)線(xiàn)15座)。

此外，還有22座晶圓廠(chǎng)正在建設(shè)中(12英寸晶圓廠(chǎng)15座，8英寸晶圓廠(chǎng)8座)。未來(lái)，中芯國(guó)際、Nexchip(晶合集成)、CXMT(長(zhǎng)鑫存儲(chǔ))和士蘭微計(jì)劃建設(shè)10座晶圓廠(chǎng)(9座12英寸晶圓廠(chǎng)，1座8英寸晶圓廠(chǎng))。

總體而言，到2024年底，中國(guó)大陸的目標(biāo)是建立32座大型晶圓廠(chǎng)，并且都將專(zhuān)注于成熟工藝。縱觀(guān)中國(guó)大陸晶圓代工廠(chǎng)的分布情況，長(zhǎng)三角地區(qū)占總數(shù)的近一半，主要集中在上海、無(wú)錫、北京、合肥、成都和深圳等地區(qū)。

晶圓代工廠(chǎng)代表了芯片制造的能力。隨著大型晶圓代工廠(chǎng)的陸續(xù)落地，中國(guó)大陸的芯片制造能力和產(chǎn)量將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。事實(shí)上，國(guó)內(nèi)早已不再局限于成熟工藝，從華為Mate 60系列智能手機(jī)的例子就能看出，更先進(jìn)工藝已經(jīng)被視為行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

2023年上半年，全球經(jīng)濟(jì)低迷，智能手機(jī)、筆記電腦等消費(fèi)電子市場(chǎng)下滑，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，導(dǎo)致全球晶圓代工業(yè)者也都面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下行及營(yíng)收衰退，全球集成電路行業(yè)進(jìn)入下行周期。

隨著終端及IC客戶(hù)庫(kù)存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素，帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風(fēng)險(xiǎn)仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進(jìn)行。

此外，臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收亦對(duì)產(chǎn)值帶來(lái)正面效益，帶動(dòng)2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。

展望第四季，在年底節(jié)慶預(yù)期心理下，智能手機(jī)、筆電供應(yīng)鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機(jī)的零部件拉貨動(dòng)能較明顯。

本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心提供的最新行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，驗(yàn)證于與我們建立聯(lián)系的全國(guó)科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)組織的權(quán)威統(tǒng)計(jì)資料。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿(mǎn)足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

想要了解更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。

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  2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告

  晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠(chǎng)商提供專(zhuān)門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠(chǎng)房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，...

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