上海探索“車芯聯(lián)動”新模式 中國汽車產(chǎn)業(yè)芯片前景預(yù)測研究報(bào)告

• 黃江 2023年12月13日 來源：新浪 473 24
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上海的汽車和集成電路這兩大戰(zhàn)略性、支柱性產(chǎn)業(yè)正以前所未有的力度，強(qiáng)化協(xié)同發(fā)展，聯(lián)手推進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，進(jìn)一步打通汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

汽車芯片是落實(shí)“軟件定義汽車、場景創(chuàng)造價(jià)值、數(shù)據(jù)決定體驗(yàn)”造車新理念的關(guān)鍵，而目前我國車規(guī)級芯片仍高度依賴海外供應(yīng)鏈，本土企業(yè)與領(lǐng)先者在一些技術(shù)環(huán)節(jié)存在代際差。由此，汽車芯片產(chǎn)業(yè)的突破將成為保障我國汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全、強(qiáng)化汽車發(fā)展根基、提升地緣風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對能力的利器。

上海探索“車芯聯(lián)動”新模式

作為我國汽車產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)“雙料重鎮(zhèn)”，上海探索“車芯聯(lián)動”新模式有良好的基礎(chǔ)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前上海已布局8家整車企業(yè)，600多家國內(nèi)外主要零部件企業(yè)，今年前10個月，全市新能源車產(chǎn)量約占全國的七分之一。而在集成電路方面，上海擁有我國最完整、產(chǎn)業(yè)集中度最高、綜合技術(shù)能力最強(qiáng)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)規(guī)模約占全國的四分之一，其中的汽車芯片領(lǐng)域，全市擁有超過50家重點(diǎn)企業(yè)，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

上海的汽車和集成電路這兩大戰(zhàn)略性、支柱性產(chǎn)業(yè)正以前所未有的力度，強(qiáng)化協(xié)同發(fā)展，聯(lián)手推進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，進(jìn)一步打通汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈，目標(biāo)是：到2025年，形成較完善的汽車芯片產(chǎn)業(yè)體系，讓更多本地供應(yīng)鏈成熟芯片產(chǎn)品能裝車應(yīng)用;到2030年，隨著產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，上海將在動力、底盤、智駕等高技術(shù)含量環(huán)節(jié)，逐步實(shí)現(xiàn)本土芯片供貨。

上海日前舉行汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展工作推進(jìn)會，對該項(xiàng)工作進(jìn)行重點(diǎn)部署。簡而言之，就是要實(shí)現(xiàn)“車芯聯(lián)動”。借用業(yè)內(nèi)人士的話來描述，如果說過去汽車和集成電路行業(yè)之間是買賣關(guān)系，那么現(xiàn)在雙方已決意要發(fā)展出上下游協(xié)同的新模式，共同構(gòu)筑汽車芯片的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

中國汽車產(chǎn)業(yè)芯片需求快速增長

汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片。將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

2022年全球輕型車銷量同比下降0.6%。與此同時，根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會發(fā)布數(shù)據(jù)，2022年中國乘用車漲幅明顯，產(chǎn)銷分別完成2383.6萬量和2356.3萬輛，同比分別增長11.2%和9.5%;其中中國品牌乘用車銷量1176.6萬輛，同比增長22.8%，高端品牌乘用車銷量同比增長11.1%;新能源汽車持續(xù)爆發(fā)式增長，銷量同比增長93.4%，市場占有率達(dá)到25.6%;中國品牌乘用車市場份額同比上升5.4個百分點(diǎn)，占比49.9%。

總體來看，在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方面，中國市場走在全球的前端。其中，智能座艙產(chǎn)品、智能駕駛輔助產(chǎn)品滲透率與性能均快速提升。

芯片設(shè)計(jì)軟件公司正把希望寄托在中國日益擴(kuò)大的汽車工業(yè)及其對集成電路不斷增長的需求上。與此同時，全球頂級半導(dǎo)體企業(yè)正設(shè)法應(yīng)對針對世界第二大經(jīng)濟(jì)體的出口限制。

從近10年來DRAM存儲芯片價(jià)格起伏規(guī)律來看，本輪下行周期已經(jīng)持續(xù)了一年半，根據(jù)周期跨度劃分和DRAM近日調(diào)漲的價(jià)格信號，當(dāng)前可能已經(jīng)處于下行尾部重拾升勢的醞釀階段。

從基欽周期與全球半導(dǎo)體銷售額的同比增速的互動糾纏來看，最近的這一波基欽周期結(jié)束于2023年1月，但按照SIA4月份的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)尚處于下行通道，不過已經(jīng)曙光乍現(xiàn)，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)目前初步見底，美國半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率也已經(jīng)開始出現(xiàn)了回升。

近年來新科技、新業(yè)態(tài)不斷涌現(xiàn)，應(yīng)用端從元宇宙到現(xiàn)在的AI，硬件端有折疊屏手機(jī)，VR、MR，但都是在原來的基礎(chǔ)上小修小補(bǔ)，無法誕生殺手級應(yīng)用。考慮到市場空間廣大的特性，最大的終端應(yīng)用大概率是汽車，甚至當(dāng)下有一種流行觀點(diǎn)認(rèn)為，目前技術(shù)催生應(yīng)用爆發(fā)的奇點(diǎn)時刻即將來到。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國汽車電子芯片市場投資策略及前景預(yù)測研究報(bào)告》顯示：

汽車產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)和集成電路產(chǎn)業(yè)高地上海，今年已成立汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，汽車芯片測試示范性服務(wù)平臺也已獲授牌。另外，上海連續(xù)三年編制“長三角汽車電子芯片手冊”，實(shí)現(xiàn)區(qū)域抱團(tuán)共進(jìn)。這一系列大動作，無不在加速汽車電子領(lǐng)域的自主可控進(jìn)程。

上汽曾基于某款典型車型所涉的268種芯片進(jìn)行排摸，最終將國產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈成熟度分為三類。其中，一類芯片，是指國內(nèi)已在整車上量產(chǎn)應(yīng)用的成熟芯片，占比44%;二類芯片，是指已有國產(chǎn)化方案但未在整車上量產(chǎn)應(yīng)用的芯片，占比34.7%;三類芯片或受制于技術(shù)、強(qiáng)綁定等因素，或因商業(yè)模式不可行，目前尚未找到潛在解決方案，占比21.3%。

針對這最難啃的21.3%，周三國的建議是“車芯聯(lián)動”——汽車主機(jī)企業(yè)和供應(yīng)商充分利用現(xiàn)有資源及鼓勵政策，分兵把守，打通從整車、汽車零部件到芯片及車規(guī)測試的全產(chǎn)業(yè)鏈條，完善包含芯片生產(chǎn)制造、設(shè)計(jì)驗(yàn)證及配套軟硬件在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

事實(shí)上，上海已在行動。除了成立汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟外，集聚了壁仞科技、天數(shù)智芯等大批龍頭企業(yè)的臨港浦江國際科技城，也在加速產(chǎn)業(yè)鏈、配套鏈建設(shè)。近期，臨港浦江園區(qū)聯(lián)合行業(yè)協(xié)會、投資機(jī)構(gòu)、園區(qū)企業(yè)，共同發(fā)起臨港浦江創(chuàng)“芯”生態(tài)圈。為解決芯片企業(yè)痛點(diǎn)，華測蔚思博檢測技術(shù)有限公司和上海汽車芯片工程中心有限公司兩家企業(yè)，也正合作共建汽車芯片測試示范性服務(wù)平臺。據(jù)了解，芯片企業(yè)的流片費(fèi)用較高，且必須依托晶圓制造廠，但晶圓廠因產(chǎn)能緊張，往往無暇顧及小訂單。上海汽車芯片工程中心提供小批量試制線，幫助中小車規(guī)級芯片企業(yè)解決晶圓制造問題，初期能提供月產(chǎn)能1000片的單機(jī)臺完整工藝線。

國產(chǎn)車規(guī)級芯片的成熟之路并非朝夕實(shí)現(xiàn)。市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問徐秀法說，通過生態(tài)搭建、上下游協(xié)同聯(lián)合攻關(guān)，再加上政策支持，3至5年后，汽車芯片國產(chǎn)化率有望取得顯著突破。

汽車“新四化”的步伐越來越快，所需的芯片也越來越多，其中最引人注目的就是MCU這個“缺芯”大戶。自2020年以來，MCU一直都是“缺芯”的主角，時至今日，在各大廠商不斷積極擴(kuò)產(chǎn)之后，缺芯的情況是否得到了緩解?

車用MCU需求大要求高

在汽車電子中使用的芯片主要為主控芯片(MCU/SoC)、功率芯片(IGBT)、圖像傳感器芯片(CIS)和存儲芯片(Flash)四大類，MCU作為運(yùn)動控制的核心芯片，在汽車電子的應(yīng)用范圍非常廣泛，是汽車電子不可或缺的核心元器件。

隨著汽車“新四化”的興起，MCU作為汽車從電動化向智能化方向發(fā)展的關(guān)鍵芯片，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越豐富，比如車窗控制器、車載診斷系統(tǒng)、雷達(dá)應(yīng)用、車燈應(yīng)用、汽車中控、車輛動力及安全等，平均一輛車上會用到100顆左右的MCU，我國車用MCU市場總量約為20億顆，市場規(guī)模高達(dá)數(shù)百億元。

面對如此廣闊的市場，越來越多的MCU芯片廠商開始向汽車芯片轉(zhuǎn)型。但是，車規(guī)級MCU具有客戶認(rèn)證壁壘高、供應(yīng)周期長的特點(diǎn)。車用MCU下游車廠完成認(rèn)證后不會輕易更換供應(yīng)商，這讓很多MCU企業(yè)難以在短時間內(nèi)切入車規(guī)級賽道。

另外，在汽車向智能系統(tǒng)演變的過程中，不僅對MCU的安全性、穩(wěn)定性、一致性提出了越來越高的要求，也需要MCU具備更高的算力、更強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)接口、更低的功耗。這就導(dǎo)致車規(guī)級MCU需要更長的檢測和實(shí)驗(yàn)時間，更高的投入，才能上車并走向量產(chǎn)。

《2023-2028年中國汽車電子芯片市場投資策略及前景預(yù)測研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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