硅外延片行業(yè)現(xiàn)狀及市場預(yù)測：2025年全球硅外延片市場規(guī)模將達(dá)109億美元

• 吳澳燕 2024年3月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 997 63
• 繁體

受限于技術(shù)、認(rèn)證、市場等方面壁壘較高，全球硅外延片行業(yè)主要由日本信越及三菱、美國MEMC、德國Wacker等少數(shù)幾家大型公司主導(dǎo)，全球硅外延片市場高度集中。我國外延片自主化程度水平仍然較低。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2021 年我國 8 英寸外延片的需求量約 71 萬片 /4

硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的起點(diǎn)，是產(chǎn)業(yè)的最上游，貫通了整個(gè)芯片制造的前道和后道工藝，沒有硅片半導(dǎo)體行業(yè)將如無源之水。硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導(dǎo)體分立器件和集成電路。

根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，硅外延片分為輕摻雜襯底外延片和重?fù)诫s襯底外延片。前者通過生長高質(zhì)量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結(jié)合了重?fù)诫s襯底片和外延層的特點(diǎn)，在保證器件反向擊穿電壓的同時(shí)又能有效降低器件的正向功耗。

外延片是在拋光片襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層。外延產(chǎn)品主要應(yīng)用于主要用于分立器件以及集成電路的制造，可用于制備MOSFET、雙極型晶體管、IGBT器件、肖特基二極管、電荷藕合器件、CMOS圖像傳感器等多種產(chǎn)品。

硅外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

外延片的質(zhì)量和性能對于器件的性能和可靠性具有重要影響，因此外延片的制備技術(shù)和質(zhì)量控制非常關(guān)鍵。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，硅外延片在新能源、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域的應(yīng)用也在不斷擴(kuò)展。

受限于技術(shù)、認(rèn)證、市場等方面壁壘較高，全球硅外延片行業(yè)主要由日本信越及三菱、美國MEMC、德國Wacker等少數(shù)幾家大型公司主導(dǎo)，全球硅外延片市場高度集中。我國外延片自主化程度水平仍然較低。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2021 年我國 8 英寸外延片的需求量約 71 萬片 / 月，供給量約 49 萬片 / 月;2021 年我國 12 英寸外延片的需求量約 35 萬片 / 月，供給量約 3 萬片 / 月。預(yù)計(jì)到 2025 年，上述 8 英寸及 12 英寸外延片供給缺口將分別達(dá)到 30 萬片 / 月和 34 萬片 / 月。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國硅外延片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會分析報(bào)告》顯示：

上海合晶是國內(nèi)少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅外延片，這些產(chǎn)品具有高平整度、高均勻性、低缺陷度等特點(diǎn)，主要用于制備功率器件和模擬芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、通訊、辦公等領(lǐng)域。

2023 年 1 — 6 月，上市公司外延片業(yè)務(wù)收入占比 97.39%，硅材料業(yè)務(wù)收入占比 2.61%。2022 年度，外延片業(yè)務(wù)收入占比 95.82%，硅材料業(yè)務(wù)收入占比 4.18%。針對 2023 年業(yè)績變動(dòng)，上海合晶表示，主要受近期全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境、半導(dǎo)體行業(yè)周期性下行等因素的影響，全球終端市場需求仍在谷底，公司訂單減少導(dǎo)致營業(yè)收入下滑，以及產(chǎn)能利用率下降造成的成本上升，使得毛利率及營業(yè)利潤較上年同期有所減少。因此，與利潤有關(guān)的指標(biāo)均同步下滑。

硅外延片行業(yè)市場預(yù)測

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年上漲態(tài)勢，從2015年的36.8億美元上漲至2022年的60.6億美元，年復(fù)合增長率為7.39%。

全球半導(dǎo)體硅外延片市場競爭激烈，主要由一些大型跨國公司和地區(qū)性企業(yè)主導(dǎo)。這些企業(yè)在技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶服務(wù)等方面具有競爭優(yōu)勢;技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新、智能手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增長、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興應(yīng)用的推動(dòng)、電動(dòng)汽車和可再生能源等領(lǐng)域的發(fā)展。

2021年全球硅外延片市場總規(guī)模為86.0億美元，預(yù)計(jì)在2025年將達(dá)到109億美元。未來幾年，6英寸外延片的市場基本保持穩(wěn)定，有小幅增長。由于下游功率半導(dǎo)體、電源管理芯片、圖像傳感器件等產(chǎn)品對外延片需求的增高，8/12英寸硅外延片的市場規(guī)模會保持平穩(wěn)增長。中國作為全球重要的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場，預(yù)計(jì)未來中國外延片市場的規(guī)模將總體保持增長態(tài)勢。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動(dòng)權(quán)。

更多行業(yè)詳情請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國硅外延片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會分析報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2024-2029年中國硅外延片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會分析報(bào)告

  硅外延片行業(yè)研究報(bào)告主要分析了硅外延片行業(yè)的國內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場分析（市場規(guī)模、市場結(jié)構(gòu)、市場特點(diǎn)等）、競爭分析（行業(yè)集中度、競爭格局、競爭組群、競爭因素等）、產(chǎn)品...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡