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2017-2022中國(guó)SOC芯片行業(yè)深度研究及市場(chǎng)投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

報(bào)告編號(hào):1512575       中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)       2017/3/1 打印
名稱: 2017-2022中國(guó)SOC芯片行業(yè)深度研究及市場(chǎng)投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
網(wǎng)址: http://www.mamogu.com/report/20170301/135738706.html
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出版日期 2017年3月 報(bào)告頁(yè)碼 300頁(yè) 圖表數(shù)量 150個(gè) 中文印刷 9000元   中文電子 9000元 中文兩版 9500元   英文印刷 5000元   英文電子 5000元   英文兩版 5500元

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內(nèi)容簡(jiǎn)介: 隨著設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路設(shè)計(jì)從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門(mén)的集成,現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成,即SoC(System-on-a-Chip)設(shè)計(jì)技術(shù)。SoC可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本,縮短開(kāi)發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,是未來(lái)工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方式。
具備處理、邏輯、記憶、接口等功能的系統(tǒng)單芯片(System-on-chip, SoC)在多年的發(fā)展后,目前已是芯片產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的一大趨勢(shì)。SoC 發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力同時(shí)來(lái)自于供應(yīng)與需求端院在供應(yīng)端因制程技術(shù)不斷朝微縮化納米技術(shù)發(fā)展,單位面積中的電路閘數(shù)不斷增加,也讓一個(gè)芯片中能容納更多的功能。需求面則來(lái)自可攜/行動(dòng)式產(chǎn)品對(duì)小尺寸硬件的需求,以及電子產(chǎn)品對(duì)成本的計(jì)較?,F(xiàn)在最大宗的SoC應(yīng)用市場(chǎng)自然是非手機(jī)等行動(dòng)產(chǎn)品莫屬,但仍有不少其他的市場(chǎng)對(duì)SoC需求若渴,如儲(chǔ)存、游戲機(jī)、顯示器、繪圖卡、汽車(chē)、PC/Notebook、寬帶遠(yuǎn)程接取、數(shù)字音頻播放器、DVD等等。
當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)業(yè)正面臨著一系列的挑戰(zhàn),系統(tǒng)芯片SoC已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)業(yè)界的焦點(diǎn), SoC性能越來(lái)越強(qiáng),規(guī)模越來(lái)越大。SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC,同時(shí)由于深亞微米工藝帶來(lái)的設(shè)計(jì)困難等,使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。在SoC設(shè)計(jì)中,仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié),約占整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)周期的50%~80% ,采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方法成為SoC設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。SoC技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是基于SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái),基于平臺(tái)的設(shè)計(jì)是一種可以達(dá)到最大程度系統(tǒng)重用的面向集成的設(shè)計(jì)方法,分享IP核開(kāi)發(fā)與系統(tǒng)集成成果,不斷重整價(jià)值鏈,在關(guān)注面積、延遲、功耗的基礎(chǔ)上,向成品率、可靠性、EMI 噪聲、成本、易用性等轉(zhuǎn)移,使系統(tǒng)級(jí)集成能力快速發(fā)展。
當(dāng)前在微電子及其應(yīng)用領(lǐng)域正在發(fā)生一場(chǎng)前所未有的變革,這場(chǎng)變革是由片上系統(tǒng)(SoC)技術(shù)研究應(yīng)用和發(fā)展引起的,從技術(shù)層面看,SoC技術(shù)是超大規(guī)模集成電路發(fā)展的必然趨勢(shì)和主流,它以超深亞微米VDSM(Deep Submicron)工藝和知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP核復(fù)用技術(shù)為支撐。
本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě),在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對(duì)我國(guó)SOC芯片行業(yè)作了詳盡深入的分析,是企業(yè)進(jìn)行市場(chǎng)研究工作時(shí)不可或缺的重要參考資料,同時(shí)也可作為金融機(jī)構(gòu)進(jìn)行信貸分析、證券分析、投資分析等研究工作時(shí)的參考依據(jù)。
報(bào)告目錄:

第一部分 行業(yè)發(fā)展概況

第一章 SOC芯片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) SOC芯片簡(jiǎn)介

一、SOC芯片的定義

二、SOC芯片的特點(diǎn)

三、SOC芯片的優(yōu)缺點(diǎn)

四、SOC芯片的難題

第二節(jié) SOC芯片發(fā)展?fàn)顩r分析

一、SOC芯片分類和現(xiàn)狀

二、SOC芯片的意義

三、SOC芯片的應(yīng)用

四、SOC芯片的前景

第三節(jié) SOC芯片系統(tǒng)分析

一、SOC芯片系統(tǒng)的基本概念

二、SOC芯片系統(tǒng)的組成

三、SOC芯片系統(tǒng)的分類

四、SOC芯片系統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)

第二章 2014-2016年中國(guó)SOC芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

一、中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析

二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析

三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析

四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額

五、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析

六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析

七、對(duì)外貿(mào)易發(fā)展形勢(shì)分析

第二節(jié) 中國(guó)SOC芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

一、產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策分析

二、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響

三、進(jìn)出口政策影響分析

第三節(jié) 中國(guó)SOC芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、SOC芯片技術(shù)發(fā)展概況

二、SOC芯片技術(shù)工藝研究

第三章 世界SOC芯片市場(chǎng)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球SOC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、世界SOC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

二、各國(guó)的政策法規(guī)環(huán)境分析

三、全球SOC芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展格局探討

第二節(jié) 全球SOC芯片業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析

一、2014-2016年世界SOC芯片業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

二、2014-2016年全球SOC芯片市場(chǎng)供需分析

三、2014-2016年全球SOC芯片發(fā)電需求及成本

第三節(jié) 2016年主要國(guó)家SOC芯片業(yè)發(fā)展分析

一、德國(guó)SOC芯片發(fā)展分析

二、美國(guó)SOC芯片發(fā)展分析

三、日本SOC芯片發(fā)展分析

四、韓國(guó)SOC芯片發(fā)展分析

第二部分 市場(chǎng)發(fā)展分析

第四章 2014-2016年中國(guó)SOC芯片市場(chǎng)供需分析

第一節(jié) 中國(guó)SOC芯片市場(chǎng)供給狀況

一、2014-2016年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量分析

二、2017-2022年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)

第二節(jié) 中國(guó)SOC芯片市場(chǎng)需求狀況

一、2014-2016年中國(guó)SOC芯片需求分析

二、2017-2022年中國(guó)SOC芯片需求預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2016年中國(guó)SOC芯片市場(chǎng)價(jià)格分析

第五章 2014-2016年中國(guó)SOC芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

第一節(jié) 2014-2016年中國(guó)芯片發(fā)展分析

一、 2014-2016年中國(guó)SOC芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模

二、 2014-2016年中國(guó)SOC芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

三、 2014-2016年中國(guó)SOC芯片行業(yè)盈利狀況

第二節(jié) 2014-2016年中國(guó)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)分析

一、 市場(chǎng)規(guī)模分析

二、 市場(chǎng)增長(zhǎng)速度分析

三、 市場(chǎng)集中度分析

四、 終端市場(chǎng)分析

第三節(jié) 2014-2016年中國(guó)芯片行業(yè)價(jià)格分析

一、 價(jià)格特征分析

二、 主要品牌價(jià)位分析

三、 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的價(jià)格策略

第六章 2014-2016年中國(guó)SOC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) SOC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述

第二節(jié) SOC芯片上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、上游原料生產(chǎn)情況分析

二、上游原料價(jià)格走勢(shì)分析

三、上游原料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié) SOC芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概況

二、行業(yè)生產(chǎn)情況分析

三、行業(yè)需求狀況分析

四、行業(yè)需求前景分析

第七章 2014-2016年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析

第一節(jié) 我國(guó)SOC芯片業(yè)市場(chǎng)問(wèn)題和挑戰(zhàn)

一、市場(chǎng)需求不足問(wèn)題

二、資金短缺問(wèn)題

三、產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)失衡問(wèn)題

四、拓展國(guó)際市場(chǎng)的挑戰(zhàn)

第二節(jié) 中國(guó)SOC芯片產(chǎn)業(yè)的隱憂與出路

一、中國(guó)SOC芯片產(chǎn)業(yè)的問(wèn)題隱患

二、中國(guó)SOC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不利因素

三、中國(guó)SOC芯片產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)背后的問(wèn)題

四、中國(guó)SOC芯片產(chǎn)業(yè)問(wèn)題的對(duì)策分析

第三節(jié) 我國(guó)SOC芯片產(chǎn)業(yè)政策問(wèn)題及其對(duì)策

第八章 2014-2016年中國(guó)SOC芯片進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

第一節(jié) 2014-2016SOC芯片進(jìn)口分析

一、SOC芯片進(jìn)口數(shù)量情況

二、SOC芯片進(jìn)口金額分析

三、SOC芯片進(jìn)口來(lái)源分析

四、SOC芯片進(jìn)口價(jià)格分析

第二節(jié) 2014-2016SOC芯片出口分析

一、SOC芯片出口數(shù)量情況

二、SOC芯片出口金額分析

三、SOC芯片出口流向分析

四、SOC芯片出口價(jià)格分析

第三部分 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

第九章 2014-2016年中國(guó)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) 2014-2016年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析

一、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)分析

二、成本競(jìng)爭(zhēng)分析

三、SOC芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度分析

第二節(jié) SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、全球SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

二、我國(guó)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第三節(jié) 2014-2016年中國(guó)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

一、中國(guó)SOC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及產(chǎn)業(yè)鏈條

二、中國(guó)SOC芯片產(chǎn)業(yè)集中度分析

三、中國(guó)SOC芯片行業(yè)要素成本

第四節(jié) 2014-2016年中國(guó)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

一、2016SOC芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況分析

二、2017SOC芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析

三、2014-2016SOC芯片主要競(jìng)爭(zhēng)因素分析

第十章 2014-2016年中國(guó)SOC芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié) SOC芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、2017SOC芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析

二、2017SOC芯片主要潛力品種分析

三、現(xiàn)有SOC芯片競(jìng)爭(zhēng)策略分析

四、SOC芯片潛力品種競(jìng)爭(zhēng)策略選擇

五、典型企業(yè)品種競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第二節(jié) SOC芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、2017-2022年我國(guó)SOC芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

二、2017-2022SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

三、2017-2022SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

四、2017-2022SOC芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

五、中研普華對(duì)SOC芯片行業(yè)發(fā)展策略的建議

第十一章 2014-2016年中國(guó)SOC芯片主要生產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析

第一節(jié) hisilicon(海思)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況

二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

第二節(jié) Spreadtrum(展訊)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況

二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

第三節(jié) NationalChip(杭州國(guó)芯)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況

二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

第四節(jié) Goketech(湖南國(guó)科)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況

二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

第五節(jié) Amlogic(晶晨半導(dǎo)體)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況

二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

第六節(jié) Availink(中天聯(lián)科)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況

二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

第七節(jié) SICMICRO(四聯(lián)微電子)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況

二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

第八節(jié) Huaya-micro(華亞微電子)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況

二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

第九節(jié) Haier(海爾集成)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況

二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

第十節(jié) Leadcore (聯(lián)芯科技)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況

二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

第四部分 市場(chǎng)前景分析

第十二章 2017-2022年中國(guó)SOC芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 我國(guó)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)前景與趨勢(shì)

一、中國(guó)SOC芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景分析

二、2017年我國(guó)SOC芯片供需趨勢(shì)

三、2017-2022年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) 未來(lái)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

一、2017-2022SOC芯片行業(yè)銷售預(yù)測(cè)

二、2017-2022SOC芯片行業(yè)成本預(yù)測(cè)

三、2017-2022SOC芯片行業(yè)盈利預(yù)測(cè)

四、2017-2022SOC芯片行業(yè)企業(yè)單位數(shù)預(yù)測(cè)

五、2017-2022SOC芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)

第十三章 2017-2022年中國(guó)SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第一節(jié) 2017-2022年中國(guó)SOC芯片行業(yè)投資環(huán)境分析

第二節(jié) 2017-2022年中國(guó)SOC芯片行業(yè)投資前景分析

一、SOC芯片行業(yè)發(fā)展前景

二、SOC芯片發(fā)展趨勢(shì)分析

三、SOC芯片市場(chǎng)前景分析

第三節(jié) 2017-2022年中國(guó)SOC芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、產(chǎn)業(yè)政策分析

二、原材料風(fēng)險(xiǎn)分析

三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

四、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

第四節(jié) 2017-2022SOC芯片行業(yè)投資策略及建議

第五部分 市場(chǎng)投資分析

第十四章 2014-2016年中國(guó)芯片行業(yè)投資前景分析

第一節(jié) 2014-2016年中國(guó)芯片廠商投資現(xiàn)狀分析

一、 中國(guó)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

二、 SOC芯片固定資產(chǎn)投資情況分析

三、 SOC芯片行業(yè)發(fā)展面臨的困境

第二節(jié) 中國(guó)SOC芯片盈利情況分析

第三節(jié) 中國(guó)SOC芯片運(yùn)行情況分析

一、 中國(guó)SOC芯片主要業(yè)務(wù)分析

二、 SOC芯片的供給結(jié)構(gòu)分析

三、 SOC芯片的需求結(jié)構(gòu)分析

第十五章 2017-2022年中國(guó)SOC芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

第一節(jié) 我國(guó)SOC芯片行業(yè)投資態(tài)勢(shì)和前景

一、我國(guó)SOC芯片產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢(shì)分析

二、我國(guó)SOC芯片產(chǎn)業(yè)投資潛力分析

三、2017-2022年我國(guó)SOC芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

四、國(guó)家投資給SOC芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的投資機(jī)遇

第二節(jié) SOC芯片行業(yè)投資效益分析

一、2014-2016SOC芯片行業(yè)投資狀況分析

二、2014-2016SOC芯片行業(yè)投資效益分析

三、2017-2022SOC芯片行業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)

四、2017-2022SOC芯片行業(yè)的投資方向

五、2017-2022SOC芯片行業(yè)投資的建議

六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析

五、2017-2022SOC芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

圖表目錄

圖表:SOC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

圖表:2012-2013SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)供給

圖表:2012-2013SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)需求

圖表:2012-2013SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表:2017-2022年中國(guó)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表:2017-2022年中國(guó)SOC芯片行業(yè)供給預(yù)測(cè)

圖表:2017-2022年中國(guó)SOC芯片行業(yè)需求預(yù)測(cè)

圖表:2014-2016年中國(guó)智能手機(jī)SOC市場(chǎng)銷量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖

圖表:2014-2016年中國(guó)智能手機(jī)SOC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖

圖表:2014-2016年中國(guó)TV-SOC市場(chǎng)銷量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖

圖表:2014-2016年中國(guó)TV-SOC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖

圖表:全球TV-SOC市場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖

圖表:中國(guó)TV-SOC市場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖

圖表:2014-2016年海思半導(dǎo)體有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表

圖表:2014-2016年展訊通信有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表

圖表:2014-2016年杭州國(guó)芯科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表

圖表:2014-2016年重慶四聯(lián)微電子有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表

圖表:2014-2016年華亞微電子營(yíng)業(yè)收入情況表

圖表:2014-2016年聯(lián)芯科技有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表

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中研普華公司是中國(guó)領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)研究專業(yè)機(jī)構(gòu),擁有十余年的投資銀行、企業(yè)IPO上市咨詢一體化服務(wù)、行業(yè)調(diào)研、細(xì)分市場(chǎng)研究及募投項(xiàng)目運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)。公司致力于為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門(mén)人員、風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實(shí)的市場(chǎng)研究資料和商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情報(bào);為國(guó)內(nèi)外的行業(yè)企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、社會(huì)團(tuán)體和政府部門(mén)提供專業(yè)的行業(yè)市場(chǎng)研究、商業(yè)分析、投資咨詢、市場(chǎng)戰(zhàn)略咨詢等服務(wù)。目前,中研普華已經(jīng)為上萬(wàn)家客戶(查看客戶名單)包括政府機(jī)構(gòu)、銀行業(yè)、世界500強(qiáng)企業(yè)、研究所、行業(yè)協(xié)會(huì)、咨詢公司、集團(tuán)公司和各類投資公司在內(nèi)的單位提供了專業(yè)的產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、項(xiàng)目投資咨詢及競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)研究服務(wù),并得到客戶的廣泛認(rèn)可;為大量企業(yè)進(jìn)行了上市導(dǎo)向戰(zhàn)略規(guī)劃,同時(shí)也為境內(nèi)外上百家上市企業(yè)進(jìn)行財(cái)務(wù)輔導(dǎo)、行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域研究和募投方案的設(shè)計(jì),并協(xié)助其順利上市;協(xié)助多家證券公司開(kāi)展IPO咨詢業(yè)務(wù)。我們堅(jiān)信中國(guó)的企業(yè)應(yīng)該得到貨真價(jià)實(shí)的、一流的資訊服務(wù),在此中研普華研究中心鄭重承諾,為您提供超值的服務(wù)!中研普華的管理咨詢服務(wù)集合了行業(yè)內(nèi)專家團(tuán)隊(duì)的智慧,磨合了多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和理論研究大碰撞的智慧結(jié)晶。我們的研究報(bào)告已經(jīng)幫助了眾多企業(yè)找到了真正的商業(yè)發(fā)展機(jī)遇和可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,我們堅(jiān)信您也將從我們的產(chǎn)品與服務(wù)中獲得有價(jià)值和指導(dǎo)意義的商業(yè)智慧!
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