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第一章 集成電路封裝測試行業(yè)相關概述 第一節(jié) 集成電路的相關概述 一、集成電路的概念 二、集成電路的分類 三、集成電路封裝測試 第二節(jié) 集成電路封裝測試經營模式 一、生產模式 二、采購模式 三、銷售模式
第二章 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 第一節(jié) 中國經濟發(fā)展環(huán)境分析 一、中國GDP增長情況分析 二、工業(yè)經濟發(fā)展形勢分析 三、社會固定資產投資分析 四、全社會消費品零售總額 五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析 六、居民消費價格變化分析 第二節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)政策環(huán)境分析 一、行業(yè)監(jiān)管管理體制 二、行業(yè)相關政策分析 三、上下游產業(yè)政策影響 四、進出口政策影響分析 第三節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)技術環(huán)境分析 一、行業(yè)技術發(fā)展概況 二、行業(yè)技術發(fā)展現狀
第三章 中國集成電路市場分析 第一節(jié) 中國集成電路市場現狀分析 一、集成電路行業(yè)發(fā)展現狀 二、集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模 三、集成電路產業(yè)結構分析 四、集成電路產量規(guī)模分析 第二節(jié)中國集成電路市場現狀分析 一、集成電路行業(yè)企業(yè)數量 二、集成電路行業(yè)資產規(guī)模 三、集成電路行業(yè)銷售收入 四、集成電路行業(yè)利潤總額 第三節(jié)中國集成電路行業(yè)經營效益 一、集成電路行業(yè)盈利能力 二、集成電路行業(yè)償債能力 三、集成電路產業(yè)的毛利率 四、集成電路行業(yè)運營能力
第四章 全球集成電路封裝測試市場現狀 第一節(jié) 全球半導體產業(yè)規(guī)模分析 第二節(jié) 全球半導體產業(yè)并購整合熱潮 第三節(jié) 全球集成電路封裝競爭格局 第四節(jié) 日本集成電路封裝市場分析 第五節(jié) 臺灣集成電路封裝市場分析
第五章 中國集成電路封裝測試市場現狀分析 第一節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)現狀 一、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展特征 二、封裝測試在集成電路產業(yè)鏈中地位 三、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢 四、集成電路封裝測試核心競爭要素 第二節(jié) 中國集成電路封裝測試企業(yè)類型 一、技術創(chuàng)新型封裝測試企業(yè) 二、技術應用型封裝測試企業(yè) 三、技術模仿型封裝測試企業(yè) 第三節(jié) 集成電路封裝測試產業(yè)規(guī)模分析 一、集成電路封裝測試企業(yè)數量 二、國內封裝測試企業(yè)地域分布 三、集成電路封裝測試生產能力 四、集成電路封裝測試產業(yè)規(guī)模
第六章 中國集成電路封裝測試行業(yè)產業(yè)鏈分析 第一節(jié) 集成電路封裝測試行業(yè)產業(yè)鏈概述 第二節(jié) 集成電路封裝測試上游產業(yè)發(fā)展狀況分析 一、封裝測試材料及設備市場現狀 二、封裝測試材料及設備生產企業(yè) （一）集成電路封裝材料生產企業(yè)情況 （二）集成電路封裝設備生產企業(yè)情況 第三節(jié) 集成電路封裝測試下游應用市場分析 一、集成電路設計行業(yè)發(fā)展概述 二、集成電路設計行業(yè)特點分析 三、集成電路設計行業(yè)經營模式 四、集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 五、集成電路設計行業(yè)SWOT分析
第七章 國際集成電路封裝測試廠商分析 第一節(jié) 日月光半導體制造股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)經營情況分析 三、企業(yè)在華經營情況 四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 五、企業(yè)最新動態(tài)分析 第二節(jié) 矽品精密工業(yè)股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要業(yè)務分析 三、企業(yè)產品銷量情況 四、企業(yè)經營情況分析 五、企業(yè)在華經營情況 六、企業(yè)銷售網絡分析 第三節(jié) 安靠科技（Amkor Technology,Inc） 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)經營情況分析 三、企業(yè)在華經營情況 四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第四節(jié) 力成科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)產品產能分析 三、企業(yè)經營情況分析 四、企業(yè)在華經營情況 五、企業(yè)銷售網絡分析 六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八章 中國集成電路封裝測試廠商競爭力分析 第一節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產品分析 三、企業(yè)核心技術分析 四、企業(yè)經營狀況分析 五、企業(yè)銷售網絡分析 六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 第二節(jié) 威訊聯合半導體(北京)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產品分析 三、企業(yè)產品應用領域 四、企業(yè)經營狀況分析 第三節(jié) 飛思卡爾半導體(中國)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產品分析 三、企業(yè)經營狀況分析 四、企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢分析 第四節(jié) 南通華達微電子集團有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產品分析 三、企業(yè)經營狀況分析 四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 五、企業(yè)發(fā)展策略分析 第五節(jié) 英特爾產品(成都)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)業(yè)務范圍分析 三、企業(yè)經營狀況分析 四、企業(yè)榮譽資質分析 五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第六節(jié) 天水華天科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產品分析 三、企業(yè)經營狀況分析 四、企業(yè)銷售網絡分析 五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 第七節(jié) 海太半導體(無錫)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產品分析 三、企業(yè)產品應用領域 四、企業(yè)經營狀況分析 五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第八節(jié) 安靠封裝測試(上海)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產品分析 三、企業(yè)經營狀況分析 四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 第九節(jié) 上海凱虹科技電子有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產品分析 三、企業(yè)經營狀況分析 第十節(jié) 瑞薩半導體有限公司 (北京、蘇州) 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主營業(yè)務分析 三、企業(yè)經營狀況分析 第十一節(jié) 上海華虹宏力半導體制造有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主營業(yè)務分析 三、企業(yè)產品產能分析 四、企業(yè)經營狀況分析 五、企業(yè)資質能力分析 六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
第九章 2018-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)前景分析 第一節(jié) 2018-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)投資前景分析 一、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景 二、集成電路封裝測試技術趨勢分析 三、集成電路封裝測試盈利能力預測 第二節(jié) 2018-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)投資風險分析 一、宏觀經濟風險 二、原料市場風險 三、市場競爭風險 四、技術風險分析 第三節(jié) 2018-2023年集成電路封裝測試行業(yè)投資策略及建議
第十章 集成電路封裝測試企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析 第一節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 一、企業(yè)轉型升級的需要 二、企業(yè)做大做強的需要 三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 第二節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據 一、國家產業(yè)政策 二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 三、企業(yè)資源與能力 四、可預期的戰(zhàn)略定位 第三節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 二、技術開發(fā)戰(zhàn)略 三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 四、產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 五、營銷品牌戰(zhàn)略 六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 第四節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)重點客戶戰(zhàn)略實施 一、重點客戶戰(zhàn)略的必要性 二、重點客戶的鑒別與確定 三、重點客戶的開發(fā)與培育 四、重點客戶市場營銷策略
圖表目錄 圖表：行業(yè)生命周期的判斷 圖表：2016年中國集成電路封裝測試行業(yè)經濟財務指標統(tǒng)計 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試企業(yè)數量增長趨勢圖 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)從業(yè)人員統(tǒng)計 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)資產總額統(tǒng)計 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)資產增長趨勢圖 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入增長趨勢圖 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)利潤總額統(tǒng)計 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)利潤增長趨勢圖 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)資產負債率情況 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)成本費用利潤率情況 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)銷售利潤率情況 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)資產利潤率情況 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)毛利率情況 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)應收賬款周轉率情況 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)流動資產周轉率情況 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)總資產周轉率情況 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)成本費用結構構成情況 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)銷售成本統(tǒng)計 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)銷售費用統(tǒng)計 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)管理費用統(tǒng)計 圖表：2015-2017年中國集成電路封裝測試行業(yè)財務費用統(tǒng)計 圖表：2018-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入預測趨勢圖
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