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第一章 芯片設(shè)計行業(yè)相關(guān)概述 第一節(jié) 芯片的概念和分類 一、芯片基本概念 二、相關(guān)概念區(qū)分 三、芯片主要分類 第二節(jié) 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 一、芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 二、芯片生產(chǎn)流程圖 三、產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié) 第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)概述 一、芯片設(shè)計行業(yè)簡介 二、芯片設(shè)計基本分類 三、芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)圖譜
第二章 2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展環(huán)境 第一節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境 一、宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況 二、工業(yè)經(jīng)濟運行情況 三、經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢 四、未來經(jīng)濟發(fā)展展望 第二節(jié) 政策環(huán)境 一、智能制造發(fā)展戰(zhàn)略 二、中國制造支持政策 三、集成電路相關(guān)政策 四、芯片產(chǎn)業(yè)政策匯總 五、產(chǎn)業(yè)投資基 金支持 第三節(jié) 社會環(huán)境 一、移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況 二、電子信 息制造規(guī)模 三、研發(fā)經(jīng)費投入增長 四、科技人才隊伍壯大 第四節(jié) 技術(shù)環(huán)境 一、芯片領(lǐng)域?qū)＠麪顩r 二、芯片技術(shù)數(shù)里分布 三、芯片技術(shù)研發(fā)進展 四、芯片技術(shù)創(chuàng)新升級 五、芯片技術(shù)發(fā)展方向
第三章 2018-2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 第一節(jié) 2018-2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 一、 產(chǎn)業(yè)基本特征 二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景 三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義 四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程 五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速 第二節(jié) 2018-2021年中國芯片市場運行狀況 一、產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 二、市場結(jié)構(gòu)分析 三、產(chǎn)品產(chǎn)里規(guī)模 四、企業(yè)競爭狀況 五、區(qū)域發(fā)展格局 六、市場應(yīng)用需求 第三節(jié) 2018-2021年中國集成電路所屬行業(yè)進出口數(shù)據(jù)分析 一、進出口總里數(shù)據(jù)分析 二、主要貿(mào)易國進出口情況分析 三、主要省市進出口情況分析 第四節(jié) 2018-2021年中國芯片國產(chǎn)化進程分析 一、芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景 二、核心芯片的自給率低 三、芯片國產(chǎn)化進展分析 四、芯片國產(chǎn)化存在問題 五、芯片國產(chǎn)化未來展望 第五節(jié) 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析 一、市場壟斷困境 二、過度依賴進口 三、技術(shù)短板問題 四、人才短缺問題 第六節(jié) 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析 一、突破壟斷策略 二、化解供給不足 三、加強自主創(chuàng)新 四、加大資源投入
第四章 2018-2021年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展全面分析 第一節(jié) 2018-2021年全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展綜述 一、市場發(fā)展規(guī)模 二、市場區(qū)域格局 三、市場競爭格局 四、企業(yè)排名分析 第二節(jié) 2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)運行狀況 一、行業(yè)發(fā)展歷程 二、市場發(fā)展規(guī)模 三、市場競爭格局 四、產(chǎn)品類型分布 五、細分市場發(fā)展 第三節(jié) 芯片設(shè)計企業(yè)發(fā)展狀況分析 一、企業(yè)數(shù)量規(guī)模 二、企業(yè)運行狀況 三、企業(yè)地域分布 四、設(shè)計人員規(guī)模 第四節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)上市公司財務(wù)狀況分析 一、上市公司規(guī)模 二、上市公司分布 三、經(jīng)營狀況分析 四、盈利能力分析 五、營運能力分析 六、成長能力分析 第五節(jié) 芯片設(shè)計具體流程剖析 一、規(guī)格制定 二、設(shè)計細節(jié) 三、邏輯設(shè)計 四、電路布局 五、光罩制作 第六節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策 一、行業(yè)發(fā)展瓶頸 二、行業(yè)發(fā)展困境 三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 四、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
第五章 2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)細分產(chǎn)品發(fā)展分析 第一節(jié) 邏輯ic產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展狀況 一、cpu 二、gpu 三、mcu 四、asic 五、fpga 六、dsp 第二節(jié) 存儲ic產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展狀況 一、dram 二、nand f1ash 三、nr f1ash 第三節(jié) 模擬ic產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展狀況 一、射頻器件 二、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器 三、電源管理產(chǎn)品
第六章 中國芯片設(shè)計工具一一eda (電子設(shè)計自動化)軟件市場發(fā)展狀況 第一節(jié) eda軟件基本概述 一、eda軟件基本概念 二、eda軟件的重 要性 三、eda軟件主要類型 四、eda軟件設(shè)計過程 五、eda軟件設(shè)計步驟 第二節(jié) 中國芯片設(shè)計eda軟件行業(yè)發(fā)展分析 一、行業(yè)發(fā)展規(guī)模 二、市場競爭狀況 三、國產(chǎn)eda機遇 四、行業(yè)發(fā)展瓶頸 五、行業(yè)發(fā)展對策 第三節(jié) 集成電路eda行業(yè)競爭狀況 一、市場競爭格局 二、國際eda企業(yè) 三、國內(nèi)eda企業(yè) 第四節(jié) eda技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用 一、gds&gds ii 二、spice 三、半導(dǎo)體器件模型(spice model) 四、硬件描述語言 (hdl) 五、靜態(tài)時序分析
第七章 中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)分析 第一節(jié) 深圳集成電路設(shè)計應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園 一、園區(qū)發(fā)展環(huán)境 二、園區(qū)基本簡介 三、園區(qū)戰(zhàn)略定位 四、園區(qū)服務(wù)內(nèi)容 第二節(jié) 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園 一、園區(qū)發(fā)展環(huán)境 二、園區(qū)基本簡介 三、園區(qū)戰(zhàn)略定位 四、園區(qū)發(fā)展狀況 五、園區(qū)企業(yè)合作 六、園區(qū)發(fā)展規(guī)劃 第三節(jié) 上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園 一、園區(qū)發(fā)展環(huán)境 二、園區(qū)基本簡介 三、園區(qū)入駐企業(yè) 四、園區(qū)項目建設(shè) 五、園區(qū)發(fā)展規(guī)劃 第四節(jié) 無錫國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園 一、園區(qū)發(fā)展環(huán)境 二、園區(qū)基本簡介 三、園區(qū)發(fā)展狀況 四、園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢 第五節(jié) 杭州集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園 一、園區(qū)發(fā)展環(huán)境 二、園區(qū)基本簡介 三、園區(qū)簽約項目 四、園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
第八章 國外芯片設(shè)計重點企業(yè)經(jīng)營狀況 第一節(jié) 博通( broadcom) 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、產(chǎn)品研發(fā)動態(tài) 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第二節(jié) 高通(qualcomm ) 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、產(chǎn)品研發(fā)動態(tài) 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第三節(jié) 英偉達( nvidia) 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、產(chǎn)品研發(fā)動態(tài) 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第四節(jié) 超微(amd) 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、產(chǎn)品研發(fā)動態(tài) 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第五節(jié) 賽靈思 (xi1inx ) 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、產(chǎn)品研發(fā)動態(tài) 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第九章 國內(nèi)芯片設(shè)計重點企業(yè)經(jīng)營狀況 第一節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、企業(yè)芯片平臺 四、企業(yè)研發(fā)項目 第二節(jié) 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、企業(yè)芯片平臺 四、企業(yè)研發(fā)項目 第三節(jié) 紫光展銳(上海)科技有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、企業(yè)芯片平臺 四、企業(yè)研發(fā)項目 第四節(jié) 華大半導(dǎo)體有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、企業(yè)芯片平臺 四、企業(yè)研發(fā)項目 第五節(jié) 深圳市匯頂科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、企業(yè)芯片平臺 四、企業(yè)研發(fā)項目 第六節(jié) 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、企業(yè)芯片平臺 四、企業(yè)研發(fā)項目
第十章 對芯片設(shè)計行業(yè)投資價值綜合分析 第一節(jié) 對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議 一、投資價值綜合評估 二、市場機會矩陣分析 三、產(chǎn)業(yè)進入時機分析 四、產(chǎn)業(yè)投資風險剖析 五、產(chǎn)業(yè)投資策略建議 第二節(jié) 對芯片設(shè)計行業(yè)進入壁壘評估 一、行業(yè)競爭壁壘 二、行業(yè)技術(shù)壁壘 三、行業(yè)資金壁壘 第三節(jié) 對芯片設(shè)計行業(yè)投資狀況分析 一、產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模 二、產(chǎn)業(yè)投資熱點 三、基金投資策略 四、投資項目分析
第十一章 2022-2027年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預(yù)測分析 第一節(jié) 中國芯片市場發(fā)展機遇分析 一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析 二、市場變動帶來機遇 三、產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢 第二節(jié) 中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景展望 一、技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展 二、市場需求狀況 三、行業(yè)發(fā)展前景 第三節(jié) 2022-2027年中國芯片設(shè)計行業(yè)預(yù)測分析 一、2022-2027年中國芯片設(shè)計行業(yè)影響因素分析 二、2022-2027年中國芯片設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
第十二章 研究結(jié)論及發(fā)展建議 第一節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)研究結(jié)論及建議 第二節(jié) 中研普華芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展建議 一、行業(yè)發(fā)展策略建議 二、行業(yè)投資方向建議 三、行業(yè)投資方式建議
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