出版日期 2025年3月 報(bào)告頁碼 87頁 圖表數(shù)量 46個(gè) 中文版 18000元 英文版 32000元 中英文版 42000元

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第一章 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局與廣州定位

第一節(jié) 全球供應(yīng)鏈重構(gòu)趨勢(shì)

一、美國(guó)對(duì)華技術(shù)封鎖升級(jí)與國(guó)產(chǎn)替代窗口期

二、risc-v架構(gòu)開源生態(tài)對(duì)傳統(tǒng)技術(shù)路線的沖擊

第二節(jié) 粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體協(xié)同戰(zhàn)略

一、廣深港澳科技創(chuàng)新走廊資源整合瓶頸

二、南沙自貿(mào)區(qū)跨境芯片研發(fā)數(shù)據(jù)流動(dòng)試點(diǎn)突破

第二章 國(guó)家及地方政策全景解析

第一節(jié) 國(guó)家層面戰(zhàn)略支撐

一、“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中期評(píng)估與調(diào)整方向

二、半導(dǎo)體設(shè)備稅收優(yōu)惠延期對(duì)設(shè)備采購(gòu)的激勵(lì)效應(yīng)

第二節(jié) 廣東省專項(xiàng)政策工具箱

一、珠江三角洲先進(jìn)制程產(chǎn)業(yè)集群培育計(jì)劃

二、光刻膠、大硅片等材料“卡脖子”攻關(guān)專項(xiàng)

第三節(jié) 廣州市差異化扶持路徑

一、黃埔區(qū)“芯片十條”政策實(shí)效性分析

二、粵芯半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的土地與能源保障風(fēng)險(xiǎn)

第三章 技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級(jí)路徑

第一節(jié) 先進(jìn)制程與特色工藝并行發(fā)展

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合機(jī)遇

一、晶圓制造與封測(cè)一體化基地建設(shè)可行性

二、eda工具云端化對(duì)中小設(shè)計(jì)企業(yè)的賦能模式

第四章 細(xì)分領(lǐng)域增長(zhǎng)極預(yù)判

第一節(jié) 汽車芯片國(guó)產(chǎn)化浪潮

一、廣汽埃安與本土芯片企業(yè)的聯(lián)合研發(fā)模式

二、智能座艙soc芯片的認(rèn)證壁壘與突破路徑

第二節(jié) ai算力芯片突圍方向

一、寒武紀(jì)、壁仞科技等企業(yè)在廣州的生態(tài)布局

二、存算一體技術(shù)對(duì)傳統(tǒng)架構(gòu)的潛在顛覆性

第三節(jié) 功率半導(dǎo)體與新能源協(xié)同

一、光伏逆變器igbt模塊本地化配套率提升

二、充電樁超高壓芯片散熱技術(shù)產(chǎn)業(yè)化瓶頸

第五章 區(qū)域競(jìng)合與集群效應(yīng)

第一節(jié) 珠三角內(nèi)部競(jìng)合關(guān)系

一、深圳ic設(shè)計(jì)業(yè)對(duì)廣州制造端的虹吸與反哺

二、珠海打印耗材芯片轉(zhuǎn)型高端化的經(jīng)驗(yàn)借鑒

第二節(jié) 跨區(qū)域協(xié)同挑戰(zhàn)

一、長(zhǎng)三角半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)南下設(shè)廠的成本博弈

二、成渝地區(qū)封裝測(cè)試低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)華南市場(chǎng)的擠壓

第六章 供應(yīng)鏈安全與自主可控

第一節(jié) 關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

一、上海微電子光刻機(jī)在粵芯生產(chǎn)線的驗(yàn)證進(jìn)展

二、日本出口管制對(duì)二手設(shè)備采購(gòu)渠道的沖擊

第二節(jié) 材料端“去美化”實(shí)踐

一、廣州興森科技載板材料的進(jìn)口替代空間

二、氦氣、特種氣體本土供應(yīng)體系完善度評(píng)估

第七章 綠色制造與esg轉(zhuǎn)型

第一節(jié) 碳中和目標(biāo)下的技術(shù)革新

一、芯片廠務(wù)系統(tǒng)（facility）節(jié)能改造技術(shù)路線

二、晶圓制造廢水重金屬回收率提升的經(jīng)濟(jì)性爭(zhēng)議

第二節(jié) esg評(píng)級(jí)對(duì)融資的影響

一、臺(tái)積電廣州廠綠色制程認(rèn)證對(duì)本土企業(yè)的倒逼

二、半導(dǎo)體企業(yè)碳足跡追溯系統(tǒng)的合規(guī)性挑戰(zhàn)

第八章 國(guó)際合作與地緣風(fēng)險(xiǎn)

第一節(jié) “一帶一路”市場(chǎng)開拓

一、東南亞新能源汽車市場(chǎng)對(duì)車規(guī)芯片的需求潛力

二、中東資本入股廣州半導(dǎo)體項(xiàng)目的政治敏感性

第二節(jié) 歐美技術(shù)壁壘應(yīng)對(duì)

一、荷蘭asml維護(hù)合約中斷的應(yīng)急預(yù)案

二、美國(guó)“芯片法案”補(bǔ)貼對(duì)跨國(guó)企業(yè)選址的干擾

第九章 人才培育與流動(dòng)機(jī)制

第一節(jié) 高校與產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)短板

一、華南理工大學(xué)微電子學(xué)院畢業(yè)生留穗率分析

二、香港科技大學(xué)集成電路交叉學(xué)科建設(shè)成效

第二節(jié) 高端人才引進(jìn)策略

第十章 資本賦能與金融創(chuàng)新

第一節(jié) 風(fēng)險(xiǎn)投資偏好演變

一、半導(dǎo)體設(shè)備“硬科技”項(xiàng)目估值回調(diào)壓力

二、國(guó)資背景產(chǎn)業(yè)基金對(duì)idm模式的重倉(cāng)邏輯

第二節(jié) 二級(jí)市場(chǎng)融資渠道

第十一章 風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警與韌性構(gòu)建

第一節(jié) 政策與市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

一、美國(guó)實(shí)體清單對(duì)廣州產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的定向打擊預(yù)案

二、消費(fèi)電子需求疲軟傳導(dǎo)至晶圓代工的價(jià)格戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn)

第二節(jié) 技術(shù)迭代顛覆性

第十二章 戰(zhàn)略愿景與實(shí)施路徑

第一節(jié) 全球產(chǎn)業(yè)地位提升目標(biāo)

一、打造“中國(guó)汽車芯片第一極”的政企協(xié)同路徑

二、建設(shè)risc-v生態(tài)國(guó)際創(chuàng)新樞紐的可行性研究

第二節(jié) 突破性政策建議

一、試點(diǎn)“跨境研發(fā)飛地”破解設(shè)備進(jìn)口限制

二、設(shè)立大灣區(qū)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)仲裁中心

圖表目錄

圖表：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額及技術(shù)封鎖影響矩陣

圖表：廣東省與長(zhǎng)三角半導(dǎo)體專項(xiàng)政策對(duì)比分析

圖表：第三代半導(dǎo)體商業(yè)化應(yīng)用場(chǎng)景成熟度曲線

圖表：汽車芯片國(guó)產(chǎn)化替代優(yōu)先級(jí)評(píng)估模型

圖表：珠三角半導(dǎo)體企業(yè)專利布局協(xié)同度熱力圖

圖表：關(guān)鍵半導(dǎo)體材料本土化率提升路徑

圖表：芯片制造企業(yè)esg評(píng)級(jí)與融資成本關(guān)聯(lián)圖譜

圖表：東南亞新能源汽車芯片需求缺口預(yù)測(cè)（按技術(shù)類別）

圖表：粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體人才流動(dòng)方向與驅(qū)動(dòng)因子

圖表：地緣政治風(fēng)險(xiǎn)對(duì)供應(yīng)鏈中斷概率的預(yù)警模型