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2025-2030年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

報(bào)告編號(hào):1919050       中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)       2025/5/29 打印
名稱(chēng): 2025-2030年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
網(wǎng)址: http://www.mamogu.com/report/20250529/144542150.html
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出版日期 2025年5月 報(bào)告頁(yè)碼 157頁(yè) 圖表數(shù)量 68個(gè) 中文版 13000元 英文版 27000元 中英文版 37000元

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版權(quán)聲明: 本報(bào)告由中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)出品,報(bào)告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報(bào)告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計(jì)成果,報(bào)告為有償提供給購(gòu)買(mǎi)報(bào)告的客戶(hù)使用。未獲得中研普華公司書(shū)面授權(quán),任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用,否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告,請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站,以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
內(nèi)容簡(jiǎn)介: 集成電路是將電路中的元件(如晶體管、電阻、電容、二極管等)和互連線集成在一塊半導(dǎo)體基片(通常是硅片)上,構(gòu)成具有特定功能的電路。
集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色,是CPU、GPU、內(nèi)存芯片等核心部件的基礎(chǔ)。這些芯片用于個(gè)人電腦、服務(wù)器、超級(jí)計(jì)算機(jī)等設(shè)備,推動(dòng)了計(jì)算機(jī)性能的提升和功能的多樣化。
集成電路在通信設(shè)備中用于信號(hào)處理、射頻收發(fā)、基帶處理等,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、基站、衛(wèi)星通信系統(tǒng)等設(shè)備中。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和6G技術(shù)的發(fā)展,集成電路在通信領(lǐng)域的應(yīng)用不斷深化。
在消費(fèi)電子領(lǐng)域,集成電路被用于智能手機(jī)、平板電腦、電視、音響、游戲機(jī)等設(shè)備中,推動(dòng)了這些產(chǎn)品的智能化和多功能化。此外,集成電路還在智能家居設(shè)備(如智能音箱、智能燈泡)中發(fā)揮重要作用。
集成電路在汽車(chē)行業(yè)中用于引擎控制、安全系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛技術(shù)以及車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)等方面。隨著汽車(chē)行業(yè)向智能化和電氣化轉(zhuǎn)型,集成電路的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。
隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進(jìn),集成電路作為信息時(shí)代的核心支撐技術(shù),在各行各業(yè)中的地位日益凸顯。近年來(lái),受人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域的推動(dòng),預(yù)計(jì)2030年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到8693億元,集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
美國(guó)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)拉動(dòng)了對(duì)集成電路的需求,從而促進(jìn)了美國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展。僅在美國(guó)舊金山灣區(qū)南面的硅谷就坐落著美國(guó)乃至全球的五大科技巨頭蘋(píng)果、亞馬遜、微軟、Facebook和谷歌,盡管這些科技企業(yè)中有些不自己生產(chǎn)集成電路,但他們所從事的行業(yè)都是對(duì)集成電路需求量較大的行業(yè),因此拉動(dòng)了對(duì)集成電路的需求,需求拉動(dòng)了集成電路的供給。綜合來(lái)看,美國(guó)本土對(duì)集成電路的需求量較大促進(jìn)了美國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展。
美國(guó)在很早之前就關(guān)注到集成電路的發(fā)展。美國(guó)就發(fā)布《確保美國(guó)半導(dǎo)體的領(lǐng)先地位》中就明確了集成電路之于美國(guó)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè),美國(guó)應(yīng)在人才,投資等稅收方面為集成電路的發(fā)展?fàn)I造一個(gè)良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。
本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě),在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、工信部、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù),客觀、多角度地對(duì)中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國(guó)集成電路發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上,結(jié)合新時(shí)期的各方面因素,對(duì)中國(guó)集成電路的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。
報(bào)告目錄:

第一章 集成電路行業(yè)概述????? 1

1.1集成電路定義與分類(lèi)???? 1

1.1.1集成電路基本概念???? 1

1.1.2集成電路主要分類(lèi)方式???? 1

1.2集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析???? 3

1.2.1集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)? 3

1.2.2產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要參與者? 4

第二章 2022-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析??? 8

2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境?????? 8

2.1.1 gdp增長(zhǎng)趨勢(shì)對(duì)集成電路行業(yè)的影響??? 8

2.1.2 宏觀經(jīng)濟(jì)政策對(duì)集成電路投資的導(dǎo)向??? 10

2.2 政策環(huán)境?????? 11

2.2.1 國(guó)家層面集成電路扶持政策解讀??? 11

2.2.2 地方政府集成電路產(chǎn)業(yè)政策對(duì)比??? 14

2.3 技術(shù)環(huán)境?????? 16

2.3.1 集成電路制造工藝技術(shù)進(jìn)展??? 16

2.3.2 新興技術(shù)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)的推動(dòng)??? 17

第三章 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì) 19

3.1 全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)??? 19

3.1.1 近五年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模變化 19

3.1.2 未來(lái)五年全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)??? 19

3.2 全球集成電路主要區(qū)域市場(chǎng)分析?????? 20

3.2.1 美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì) 20

3.2.2 歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與戰(zhàn)略 22

3.2.3 亞洲集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局??? 23

3.3 全球集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)?????? 28

3.3.1 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)??? 28

3.3.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)??? 29

第四章 2022-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)?????? 30

4.1中國(guó)集成電路市場(chǎng)總體規(guī)模 30

4.1.1市場(chǎng)銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)與分析???? 30

4.1.2市場(chǎng)增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)? 31

4.2中國(guó)集成電路細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模 31

4.2.1設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)? 31

4.2.2制造市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)? 32

4.2.3封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)? 33

第五章 中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)供需分析???? 34

5.1中國(guó)集成電路市場(chǎng)供給情況 34

5.1.1國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)能現(xiàn)狀???? 34

5.1.2新增產(chǎn)能規(guī)劃與布局? 35

5.2中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求情況 36

5.2.1主要應(yīng)用領(lǐng)域需求規(guī)模???? 36

5.2.2需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素分析???? 37

5.3中國(guó)集成電路市場(chǎng)供需平衡分析 38

5.3.1供需缺口測(cè)算???? 38

5.3.2供需平衡調(diào)節(jié)機(jī)制???? 39

第六章 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析???? 41

6.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀??? 41

6.1.1 發(fā)展歷程回顧??? 41

6.1.2 當(dāng)前行業(yè)發(fā)展規(guī)模與企業(yè)數(shù)量 43

6.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局?????? 44

6.2.1 領(lǐng)先設(shè)計(jì)企業(yè)市場(chǎng)份額??? 44

6.2.2 不同規(guī)模設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略??? 46

6.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)?????? 47

6.3.1 先進(jìn)制程設(shè)計(jì)技術(shù)??? 47

6.3.2 異構(gòu)集成設(shè)計(jì)技術(shù)??? 47

第七章 中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析???? 49

7.1? 中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀????? 49

7.1.1 制造工藝水平與產(chǎn)能 49

7.1.2 主要制造企業(yè)市場(chǎng)份額??? 49

7.2? 中國(guó)集成電路制造行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)? 50

7.2.1 設(shè)備依賴(lài)與技術(shù)封鎖 50

7.2.2 人才短缺問(wèn)題??? 51

7.3? 中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與策略? 51

7.3.1 國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇??? 51

7.3.2 提升制造水平的策略建議 52

第八章 2022-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析?? 55

8.1微處理器市場(chǎng) 55

8.1.1市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)? 55

8.1.2主要企業(yè)與產(chǎn)品? 55

8.1.3技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)???? 56

8.2存儲(chǔ)器市場(chǎng)???? 56

8.2.1市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)? 56

8.2.2主要企業(yè)與產(chǎn)品? 57

8.2.3技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)???? 57

8.3邏輯芯片市場(chǎng) 58

8.3.1市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)? 58

8.3.2主要企業(yè)與產(chǎn)品? 59

8.3.3技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)???? 59

8.4模擬芯片市場(chǎng) 60

8.4.1市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)? 60

8.4.2主要企業(yè)與產(chǎn)品? 60

8.4.3技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)???? 61

第九章 中國(guó)集成電路行業(yè)主要企業(yè)分析???? 62

9.1? 設(shè)計(jì)企業(yè)案例分析????? 62

9.1.1 華為海思??? 62

9.1.1.1 企業(yè)發(fā)展歷程與戰(zhàn)略???? 62

9.1.1.2 主要產(chǎn)品與市場(chǎng)份額???? 62

9.1.1.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力與成果???? 63

9.1.2 紫光展銳??? 64

9.1.2.1 企業(yè)發(fā)展歷程與戰(zhàn)略???? 64

9.1.2.2 主要產(chǎn)品與市場(chǎng)份額???? 64

9.1.2.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力與成果???? 66

9.2 制造企業(yè)案例分析?????? 66

9.2.1 中芯國(guó)際??? 66

9.2.1.1 企業(yè)發(fā)展歷程與戰(zhàn)略???? 66

9.2.1.2 產(chǎn)能布局與市場(chǎng)份額???? 67

9.2.1.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力與成果???? 67

9.2.2 華虹半導(dǎo)體 68

9.2.2.1? 企業(yè)發(fā)展歷程與戰(zhàn)略?? 68

9.2.2.2 產(chǎn)能布局與市場(chǎng)份額???? 70

9.2.2.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力與成果???? 71

9.3 封測(cè)企業(yè)案例分析?????? 71

9.3.1 長(zhǎng)電科技??? 71

9.3.1.1 企業(yè)發(fā)展歷程與戰(zhàn)略???? 71

9.3.1.2 封測(cè)技術(shù)與市場(chǎng)份額???? 74

9.3.1.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力與成果???? 75

9.3.2 通富微電??? 78

9.3.2.1 企業(yè)發(fā)展歷程與戰(zhàn)略???? 78

9.3.2.2 封測(cè)技術(shù)與市場(chǎng)份額???? 79

9.3.2.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力與成果???? 80

第十章 2022-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)上游原材料市場(chǎng)分析?????? 85

10.1 硅片市場(chǎng)???? 85

10.1.1 市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)????? 85

10.1.2 主要生產(chǎn)企業(yè)? 86

10.1.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)? 87

10.2 光刻膠市場(chǎng)? 88

10.2.1 市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)????? 88

10.2.2 主要生產(chǎn)企業(yè)? 90

10.2.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)? 91

10.3 電子氣體市場(chǎng)???? 92

10.3.1 市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)????? 92

10.3.2 主要生產(chǎn)企業(yè)? 93

10.3.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)? 94

第十一章 中國(guó)集成電路行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新分析 96

11.1 集成電路技術(shù)創(chuàng)新體系建設(shè)????? 96

11.1.1 產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新模式????? 96

11.1.2 國(guó)家科研項(xiàng)目對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的支持?? 97

11.2 集成電路關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)進(jìn)展????? 98

11.2.1 先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)情況?? 98

11.2.2 集成電路材料與設(shè)備技術(shù)突破????? 98

11.3 集成電路技術(shù)創(chuàng)新對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響????? 99

11.3.1 提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力????? 99

11.3.2 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型?? 100

第十二章 2022-2024 年中國(guó)集成電路行業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)分析????? 102

12.1? 智能手機(jī)市場(chǎng)??? 102

12.1.1 市場(chǎng)規(guī)模分析? 102

12.1.2 對(duì)集成電路需求特點(diǎn)????? 102

12.1.3? 發(fā)展趨勢(shì)對(duì)行業(yè)影響??? 103

12.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)? 104

12.2.1 市場(chǎng)規(guī)模分析? 104

12.2.2 對(duì)集成電路需求特點(diǎn)????? 104

12.2.3 發(fā)展趨勢(shì)對(duì)行業(yè)影響????? 105

12.3 汽車(chē)電子市場(chǎng)???? 105

12.3.1 市場(chǎng)規(guī)模分析? 105

12.3.2 對(duì)集成電路需求特點(diǎn)????? 106

12.3.3 發(fā)展趨勢(shì)對(duì)行業(yè)影響????? 106

12.4 物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)? 106

12.4.1? 市場(chǎng)規(guī)模分析 106

12.4.2 對(duì)集成電路需求特點(diǎn)????? 107

12.4.3? 發(fā)展趨勢(shì)對(duì)行業(yè)影響??? 108

第十三章 中國(guó)集成電路行業(yè)投資與融資分析??? 110

13.1 中國(guó)集成電路行業(yè)投資現(xiàn)狀???? 110

13.1.1 投資規(guī)模與增長(zhǎng)????? 110

13.1.2 投資領(lǐng)域分布? 111

13.2 中國(guó)集成電路行業(yè)融資渠道與方式? 112

13.2.1 政府資金支持? 112

13.2.2 股權(quán)融資與債券融資????? 113

13.2.3 風(fēng)險(xiǎn)投資與私募股權(quán)投資????? 113

13.3 中國(guó)集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)與收益分析? 113

13.3.1 投資風(fēng)險(xiǎn)因素識(shí)別? 113

13.3.2 投資收益預(yù)測(cè)與評(píng)估????? 114

第十四章 中國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)出口分析???? 116

14.1? 中國(guó)集成電路進(jìn)出口規(guī)模與趨勢(shì)??? 116

14.1.1 進(jìn)出口數(shù)量與金額變化? 116

14.1.2 進(jìn)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析????? 116

14.2? 中國(guó)集成電路進(jìn)出口市場(chǎng)格局?????? 117

14.2.1 主要進(jìn)口來(lái)源地與出口目的地????? 117

14.2.2 進(jìn)出口未來(lái)市場(chǎng)分析????? 118

14.3? 國(guó)際貿(mào)易政策對(duì)中國(guó)集成電路進(jìn)出口的影響?????? 118

14.3.1 貿(mào)易摩擦的影響????? 118

14.3.2 關(guān)稅政策調(diào)整的影響????? 120

第十五章 中國(guó)集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析??? 122

15.1 中國(guó)集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)???? 122

15.1.1 國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)制定情況? 122

15.1.2 與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的接軌情況? 123

15.2 中國(guó)集成電路行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)現(xiàn)狀???? 124

15.2.1 專(zhuān)利申請(qǐng)與授權(quán)情況????? 124

15.2.2 知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)案例分析? 125

15.3 加強(qiáng)中國(guó)集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的建議???? 126

15.3.1 完善標(biāo)準(zhǔn)體系? 126

15.3.2 強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)執(zhí)法力度? 127

第十六章 2025-2030年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)?????? 128

16.1市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)????? 128

16.1.1總體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)?? 128

16.1.2細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)?? 128

16.2技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)????? 129

16.2.1制程技術(shù)演進(jìn)方向?? 129

16.2.2新興技術(shù)融合趨勢(shì)?? 130

16.3市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局變化趨勢(shì)????? 131

16.3.1企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)預(yù)測(cè)?? 131

16.3.2產(chǎn)業(yè)集中度變化趨勢(shì)?????? 131

第十七章 2025-2030 年中國(guó)集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇????? 133

17.1 面臨的挑戰(zhàn)? 133

17.1.1 外部技術(shù)封鎖與貿(mào)易限制????? 133

17.1.2 內(nèi)部產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理問(wèn)題????? 134

17.2? 發(fā)展機(jī)遇??? 135

17.2.1 國(guó)產(chǎn)替代加速機(jī)遇? 135

17.2.2 新興應(yīng)用領(lǐng)域需求增長(zhǎng)機(jī)遇? 135

第十八章 2025-2030 年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略建議????? 137

18.1 政府層面戰(zhàn)略建議???? 137

18.1.1 加強(qiáng)政策支持力度? 137

18.1.2 完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境? 137

18.2 企業(yè)層面戰(zhàn)略建議???? 138

18.2.1 加大研發(fā)投入與創(chuàng)新????? 138

18.2.2 加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈合作與協(xié)同發(fā)展? 139

第十九章 中國(guó)集成電路行業(yè)典型區(qū)域發(fā)展分析?????? 140

19.1 長(zhǎng)三角地區(qū)? 140

19.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)????? 140

19.1.2 未來(lái)發(fā)展規(guī)劃與目標(biāo)????? 140

19.2 珠三角地區(qū)? 141

19.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與特色????? 141

19.2.2 面臨的問(wèn)題與解決方案? 141

19.3 京津冀地區(qū)? 142

19.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位與重點(diǎn)????? 142

19.3.2 區(qū)域協(xié)同發(fā)展模式? 143

第二十章 結(jié)論與展望?????? 145

20.1 研究結(jié)論總結(jié)???? 145

20.1.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀總結(jié)? 145

20.1.2 未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)總結(jié)? 145

20.2 對(duì)中國(guó)集成電路行業(yè)的展望???? 146

20.2.1 行業(yè)發(fā)展前景展望? 146

20.2.2 對(duì)行業(yè)參與者的建議????? 147

圖表目錄

圖表:集成電路主要分類(lèi)方式??? 1

圖表:2021-2024年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度?? 8

圖表:2021-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重?? 9

圖表:2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶(hù))占比? 10

圖表:國(guó)家層面集成電路扶持政策匯總梳理??? 11

圖表:地方政府集成電路產(chǎn)業(yè)政策對(duì)比梳理??? 14

圖表:2020-2024年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模?? 19

圖表:2025-2030年全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)?? 20

圖表:2021-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億元)?? 30

圖表:中國(guó)集成電路細(xì)分市場(chǎng)占比??? 31

圖表:2021-2024年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模(億元)?? 32

圖表:2021-2024年中國(guó)集成電路制造市場(chǎng)規(guī)模(億元)?? 32

圖表:2021-2024年中國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模(億元)?? 33

圖表:2021-2024年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量(億塊)?? 34

圖表:中國(guó)集成電路主要應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)份額??? 36

圖表:2021-2024年中國(guó)集成電路主要應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)需求規(guī)模(億元)?? 37

圖表:中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程梳理??? 41

圖表:2020-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)率?? 43

圖表:行業(yè)領(lǐng)先設(shè)計(jì)企業(yè)市場(chǎng)份額??? 45

圖表:細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)份額??? 45

圖表:2024年我國(guó)集成電路行業(yè)主要制造企業(yè)市場(chǎng)份額???? 50

圖表:中國(guó)集成電路行業(yè)核心突破矩陣??? 50

圖表:2022-2024年中國(guó)集成電路細(xì)分微處理器市場(chǎng)規(guī)模(億元)?? 55

圖表:2022-2024年中國(guó)集成電路細(xì)分存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模(億元)?????? 56

圖表:2022-2024年中國(guó)集成電路細(xì)分邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模(億元)?? 58

圖表:2022-2024年中國(guó)集成電路細(xì)分模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模(億元)?? 60

圖表:華為海思主要產(chǎn)品??? 63

圖表:華為海思研發(fā)實(shí)力與成果?????? 64

圖表:消費(fèi)電子一高價(jià)值產(chǎn)品組合??? 65

圖表:工業(yè)電子—高價(jià)值產(chǎn)品組合??? 65

圖表:紫光展銳研發(fā)實(shí)力??? 66

圖表:2022-2024年中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)指標(biāo)?? 67

圖表:華虹半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)成果?????? 71

圖表:長(zhǎng)電科技封測(cè)技術(shù)??? 74

圖表:通富微電封測(cè)技術(shù)??? 79

圖表:2022-2024年中國(guó)硅片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)?????? 85

圖表:中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)主要生產(chǎn)企業(yè)分析?????? 86

圖表:2022-2024年中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)?? 89

圖表:中國(guó)光刻膠市場(chǎng)主要生產(chǎn)企業(yè)分析?????? 90

圖表:2022-2024年中國(guó)電子氣體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)?????? 92

圖表:中國(guó)電子氣體市場(chǎng)主要生產(chǎn)企業(yè)分析??? 93

圖表:2022-2024年智能手機(jī)行業(yè)生產(chǎn)量?????? 102

圖表:2022-2023年微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量?????? 104

圖表:2022-2024年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模(億元)?? 105

圖表:2022-2024年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析?????? 107

圖表:2022-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)投資規(guī)模?? 110

圖表:2022-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)投資規(guī)模?? 110

圖表:2022-2024年集成電路進(jìn)出口數(shù)量與金額?? 116

圖表:2024年集成電路進(jìn)口主要國(guó)家???? 117

圖表:2024年集成電路出口主要國(guó)家???? 118

圖表:中國(guó)集成電路行業(yè)國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)制定情況梳理??? 122

圖表:2022-2024年中國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記發(fā)證數(shù)量?? 124

圖表:2025-2030年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億元)?? 128

圖表:2025-2030年中國(guó)集成電路主要應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模(億元)?? 128

圖表:技術(shù)封鎖的“三重絞索”演進(jìn)路徑?????? 133

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中研普華咨詢(xún)業(yè)務(wù)
IPO上市咨詢(xún) 細(xì)分市場(chǎng)研究 市場(chǎng)調(diào)研 企業(yè)培訓(xùn) 管理咨詢(xún) 營(yíng)銷(xiāo)策劃 客戶(hù)服務(wù)

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