臺(tái)積電是否會(huì)繼續(xù)代工華為芯片？2020芯片代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 2020年9月4日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 968 61
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9月14日開始，受美國(guó)禁令要求，臺(tái)積電將無法代工華為芯片，距離這個(gè)日子越來越近了。臺(tái)積電作為華為芯片的最大代工廠商，如果禁令生效，是否繼續(xù)為華為提供芯片代工業(yè)務(wù)呢?

9月14日開始，受美國(guó)禁令要求，臺(tái)積電將無法代工華為芯片，距離這個(gè)日子越來越近了。臺(tái)積電作為華為芯片的最大代工廠商，如果禁令生效，是否繼續(xù)為華為提供芯片代工業(yè)務(wù)呢?

臺(tái)積電是否會(huì)繼續(xù)代工華為芯片?

臺(tái)積電在28納米開始為華為芯片代工，那時(shí)候芯片代工臺(tái)積電和三星勢(shì)均力敵，華為開始采用臺(tái)積電工藝加工芯片，兩家企業(yè)可以說是共同進(jìn)退，建立的深厚了感情，華為芯片處理器工藝也從28納米升級(jí)到5納米。臺(tái)積電把蘋果A系列處理器代工硬從三星手機(jī)奪過來，華為海思芯片也進(jìn)入了世界排名前十的半導(dǎo)體公司。

2019年臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示，華為是臺(tái)積電第二大客戶，2019年為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了360億元收入。更為重要的是華為零售業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)，今年上半年成為世界銷量第一的手機(jī)廠商，而且芯片都是自研。所以華為產(chǎn)品不愁銷量，而且華為芯片又和臺(tái)積電捆綁在一起。

芯片代工門指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺(tái)積電與三星兩家芯片工廠代工。其中，三星使用的工藝是14nm FinFET，臺(tái)積電則是16nm FinFET工藝。

2020芯片代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

2015年新一代iPhone面世之前，業(yè)界就已經(jīng)得到消息稱iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺(tái)積電與三星兩家芯片工廠代工。其中，三星使用的工藝是14nm FinFET，臺(tái)積電則是16nm FinFET工藝。iPhone 6s上市后，專業(yè)機(jī)構(gòu)的拆解分析迅速證明了以上傳聞，且大量用戶通過軟件獲取的芯片數(shù)據(jù)顯示三星和臺(tái)積電的代工比例約為2:3 。令人驚訝的是，最近許多用戶對(duì)兩種版本的iPhone6s的功耗、續(xù)航測(cè)試表明臺(tái)積電生產(chǎn)的A9芯片看起來有更好的性能功耗表現(xiàn)。至此，芯片代工成為熱門話題。

蘋果在其iPhone6s和6sPlus上使用了最新的A9芯片，該芯片主要由三星和臺(tái)積電生產(chǎn)。有用戶在對(duì)這兩個(gè)廠家的芯片進(jìn)行測(cè)試后發(fā)現(xiàn)，盡管三星生產(chǎn)的A9芯片采用14nm工藝，優(yōu)于臺(tái)積電的16nm工藝，但實(shí)際續(xù)航能力方面，三星生產(chǎn)的A9卻明顯低于臺(tái)積電生產(chǎn)的 。

被列入“實(shí)體清單”令華為無法獲得谷歌移動(dòng)服務(wù)的授權(quán)，不過即便在美國(guó)斷供的高壓之下，華為去年的智能手機(jī)出貨量還是達(dá)到了2.4億部，超越了蘋果、僅次于三星。而根據(jù)外媒最新報(bào)道，華為在4月份以21.4%的市場(chǎng)份額領(lǐng)先三星電子，首次登頂。

在新的禁令下，臺(tái)積電有可能從9月開始就無法為華為生產(chǎn)芯片了。華為可能會(huì)有足夠的5nm芯片來生產(chǎn)Mate 40和Mate 40 Pro手機(jī)，但從明年的P50開始華為又怎么辦?更重要的是，作為世界上最大的電信設(shè)備供應(yīng)商，其5G設(shè)備同樣也需要尖端芯片。

華為還將部分芯片代工交給了中國(guó)領(lǐng)先的芯片制造商中芯國(guó)際(SMIC)。但后者最先進(jìn)的芯片使用的是14nm制程工藝，落后于臺(tái)積電。盡管它希望在今年年底前生產(chǎn)7nm芯片，但如果采用了美國(guó)技術(shù)來生產(chǎn)芯片則在向華為供貨前必須獲得美國(guó)的許可。

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本報(bào)告利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想了解更多芯片代工行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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