功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增值空間多大？2021中國功率半導(dǎo)體行業(yè)投資潛力研究分析

• 2020年12月8日 WuYaNan來源：中研網(wǎng) 1317 86
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隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、新能源、節(jié)能環(huán)保等電子信息產(chǎn)業(yè)新領(lǐng)域的發(fā)展，中高階的功率半導(dǎo)體器件也將迎來新一輪的發(fā)展高峰。

2021中國功率半導(dǎo)體行業(yè)投資潛力研究分析

隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、新能源、節(jié)能環(huán)保等電子信息產(chǎn)業(yè)新領(lǐng)域的發(fā)展，中高階的功率半導(dǎo)體器件也將迎來新一輪的發(fā)展高峰。

功率分立器件從最初的二極管到高端 IGBT、MOS 類器件，根據(jù)耐壓、工作頻率不同，各自適用于不同領(lǐng)域。其中 MOS 類器件占據(jù)著整個(gè)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)單類產(chǎn)品的最大份額，約為25%; IGBT 是目前最熱門且最具潛力的功率半導(dǎo)體器件， 2015 年 IGBT 分立器件約占 10%的市場(chǎng)份額，相關(guān)模組產(chǎn)品約占 30%;晶閘管是目前耐壓容量最高(12kV)與電流容量最大(10kA)的功率器件。

目前，中國占據(jù)全球功率器件 40%市場(chǎng)份額，多領(lǐng)域應(yīng)用持續(xù)支撐需求上漲整體來看，近年來由于工業(yè)控制、家電產(chǎn)品、充電設(shè)備等終端應(yīng)用不斷追求更高能源效率，功率器件下游產(chǎn)品范圍的穩(wěn)步擴(kuò)張、產(chǎn)量的大幅增長(zhǎng)以及功率器件技術(shù)的快速更新，功率器件市場(chǎng)在全球范圍尤其是中國地區(qū)都保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。 近五年來，中國功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 27.8%，是半導(dǎo)體產(chǎn)品中市場(chǎng)發(fā)展相對(duì)較快的產(chǎn)品。我國市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度高于全球水平，2017年我國功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到60億美元，同比增長(zhǎng)21%。

2017年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為150億美元。值得注意的是，在各類功率半導(dǎo)體元件中，未來成長(zhǎng)力道最強(qiáng)勁的產(chǎn)品將是高壓MOSFET(超過200V)與IGBT模組，兩類產(chǎn)品在2015～2020年期間的復(fù)合年成長(zhǎng)率 (CAGR)預(yù)估分別為4.7%與4.0%。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金簡(jiǎn)介2014年6月24日《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實(shí)施，明確提出設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金。同年9月26日國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司成立，注冊(cè)資本987.2億元，公司實(shí)際融資1378億元。至2017年11月底，大基金已實(shí)際出資約人民幣794億元，成為IC領(lǐng)域快速投資促進(jìn)上、下游協(xié)同發(fā)展的重要資金來源。在大基金的帶動(dòng)下各地提出或已成立子基金，合計(jì)總規(guī)模超過3,000億元，相當(dāng)于實(shí)現(xiàn)近1:5的放大效應(yīng)。目前大基金二期已經(jīng)在募資中。大基金二期籌資設(shè)立方案總規(guī)模為1500-2000億元。其中，中央財(cái)政直接出資200-300億元，國開金融公司出資300億元左右，中國煙草總公司出資200億元左右，中國移動(dòng)公司等央企出資200億元左右，中國保險(xiǎn)投資基金出資200億元，國家層面出資不低于1200億元。

目前，大基金在制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進(jìn)行投資布局全覆蓋，各環(huán)節(jié)承諾投資占總投資的比重分別為 63%、20%、10%、7%。

圖表：大基金在制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進(jìn)行投資布局

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

回顧過去，全球 IC 封測(cè)行業(yè)增長(zhǎng)明顯受到經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響，但增長(zhǎng)速率高于半導(dǎo)體行業(yè)的整體水平，2010 年到 2017 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 3.5%。封測(cè)行業(yè)屬于電子代工行業(yè)，具有明顯的規(guī)模效應(yīng)，因此近年全球封測(cè)行業(yè)并購事件接連不斷。受惠于政策資金的大力扶持，我國封測(cè)企業(yè)也逐步開啟海內(nèi)外并購步伐，不斷擴(kuò)大公司規(guī)模，其中長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體收購新加坡封測(cè)廠星科金朋，華天科技收購美國 FCI，通富微電聯(lián)合大基金收購AMD 蘇州和檳城封測(cè)廠，國內(nèi)封測(cè)企業(yè)借助出海并購，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升。

相比半導(dǎo)體其他子行業(yè)，大陸封測(cè)行業(yè)發(fā)展較早，產(chǎn)值占比較大，國家一直通過專項(xiàng)、政策和資金進(jìn)行長(zhǎng)期有效的扶持。大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)顯現(xiàn)，本土企業(yè)發(fā)展迅速。大陸是全球第一大 IC 消費(fèi)市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)封測(cè)占比最高。多年來，我國封測(cè)行業(yè)成長(zhǎng)率顯著高于全球平均水平，未來受設(shè)計(jì)與制造的國產(chǎn)化轉(zhuǎn)移趨勢(shì)影響，我國封測(cè)行業(yè)將獲得進(jìn)一步加速的動(dòng)力。國內(nèi)上市公司巨頭已躋身世界一流行業(yè)，短期內(nèi)的財(cái)務(wù)波動(dòng)宜淡化。

報(bào)告在總結(jié)中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。未來功率半導(dǎo)體行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)供需預(yù)測(cè)及投資潛力研究報(bào)告》。

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