模擬芯片投資市場(chǎng)如何？2021模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展前景及趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)

• 2021年8月27日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 909 56
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模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、產(chǎn)品種類(lèi)豐富，但由于不同下游所需產(chǎn)品的性能不同、不同產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)復(fù)雜程度的差異，導(dǎo)致模擬芯片不同子產(chǎn)品的毛利率水平有著較大的差異;通訊以及工業(yè)控制類(lèi)所需模擬芯片的功能復(fù)雜、可靠性高，故毛利率水平較高;而信號(hào)鏈芯片相較于電

模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號(hào)。 模擬信號(hào)是在時(shí)間和幅值上都連續(xù)的信號(hào)，數(shù)字信號(hào)則是時(shí)間和幅值上都不連續(xù)的信號(hào)。外界信號(hào)經(jīng)傳感器轉(zhuǎn)化為電信號(hào)后，是模擬信號(hào)，在模擬芯片構(gòu)成的系統(tǒng)里進(jìn)行進(jìn)一步的放大、濾波等處理。處理后的模擬信號(hào)既可以通過(guò)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行處理，也可以直接輸出到執(zhí)行器。

模擬IC主要應(yīng)用于在電子系統(tǒng)中執(zhí)行對(duì)模擬信號(hào)的接收、混頻、放大、比較、乘除運(yùn)算、對(duì)數(shù)運(yùn)算、模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換、采樣-保持、調(diào)制-解調(diào)、升壓、降壓、穩(wěn)壓等功能。電路形式有數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(如A /D轉(zhuǎn)換器、D /A轉(zhuǎn)換器等)、運(yùn)算放大器、大器、寬帶放大器等)、非線性放大器(模擬乘法器、數(shù)/反對(duì)數(shù)放大器等)、多路模擬開(kāi)關(guān)、(線性調(diào)壓器、開(kāi)關(guān)電源控制器等)、智能功率各類(lèi)專(zhuān)用IC。

模擬芯片投資市場(chǎng)如何?芯片產(chǎn)業(yè)的二級(jí)市場(chǎng)現(xiàn)在很火熱，模擬芯片本身投資少，突圍潛力大，卡脖子風(fēng)險(xiǎn)小。僅需要幾百、千把萬(wàn)就可以拉起隊(duì)伍，進(jìn)行流片生產(chǎn)。在芯片產(chǎn)能緊缺背景下，初創(chuàng)公司在供應(yīng)鏈議價(jià)能力極為有限，并購(gòu)整合成了模擬芯片公司，甚至整個(gè)行業(yè)更好的選擇。

2021模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展前景及趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)

集成電路通?？煞譃閿?shù)字集成電路和模擬集成電路兩大類(lèi)。其中，數(shù)字集成電 路大約占據(jù)集成電路市場(chǎng)的85%份額，模擬集成電路占據(jù)15%的份額，兩者 的主要差別在于處理信號(hào)的類(lèi)型和行業(yè)特點(diǎn)。

模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用 來(lái)處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)(如聲音、光線、溫度等)的集成電路，包含通 用模擬電路(接口、能源管理、信號(hào)轉(zhuǎn)換等)和特殊應(yīng)用模擬電路。

模擬芯片中因電子系統(tǒng)基本均需供電，因此電源管理芯片為主體，占模擬芯片 市場(chǎng)比例約為53%，電源管理用途廣泛成熟，技術(shù)迭代較慢，壁壘相對(duì)較低， 因此國(guó)內(nèi)布局廣泛，布局企業(yè)包括圣邦股份、矽力杰、韋爾股份、富滿電子、 中穎電子、全志科技、瑞芯微等;信號(hào)鏈芯片市場(chǎng)占比約為47%，國(guó)內(nèi)布局企 業(yè)主要包括圣邦股份、華為海思等。

常見(jiàn)的數(shù)?；旌舷到y(tǒng)包括：消費(fèi)領(lǐng)域的手機(jī)、個(gè)人電腦、數(shù)碼相機(jī)、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器等，工業(yè)領(lǐng)域的溫度檢測(cè)器、心電圖儀、飛機(jī)系統(tǒng)，汽車(chē)領(lǐng)域的倒車(chē)顯示儀等，模擬芯片無(wú)處不在。模擬IC的使用一直以消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品為主，這幾年一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、產(chǎn)品種類(lèi)豐富，但由于不同下游所需產(chǎn)品的性能不同、不同產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)復(fù)雜程度的差異，導(dǎo)致模擬芯片不同子產(chǎn)品的毛利率水平有著較大的差異;通訊以及工業(yè)控制類(lèi)所需模擬芯片的功能復(fù)雜、可靠性高，故毛利率水平較高;而信號(hào)鏈芯片相較于電源管理芯片的設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，因此信號(hào)鏈產(chǎn)品有著較高的毛利水平。

8月26日，在全球模擬芯片領(lǐng)域具有寡頭地位的美國(guó)ADI(亞德諾半導(dǎo)體)與美信集成(Maxim Integrated)正式完成合并。合并后的ADI全球市場(chǎng)占有率大約會(huì)提升到13%、為全球第二大，且中國(guó)或?qū)⒊蔀槠涞谝淮箐N(xiāo)售市場(chǎng)。在最近的一個(gè)財(cái)務(wù)年度里，ADI和美信集成分別向中國(guó)銷(xiāo)售出價(jià)值13.48億美元、10.2億美元的產(chǎn)品，合計(jì)達(dá)到23.68億美元。與之相比，兩家公司向美國(guó)的合計(jì)銷(xiāo)售額為21.62億美元、向歐洲市場(chǎng)銷(xiāo)售出17.1億美元。

目前，我國(guó)模擬集成電路企業(yè)經(jīng)過(guò)數(shù)年發(fā)展，技術(shù)經(jīng)驗(yàn)不斷積累，產(chǎn)品種類(lèi)不斷豐富，品牌知名度和市場(chǎng)認(rèn)知度不斷提高，管理和服務(wù)更加趨于完善，本地支持的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始展現(xiàn)，市場(chǎng)前景較為樂(lè)觀。本土模擬集成電路企業(yè)的崛起使我國(guó)高性能模擬集成電路水平與世界領(lǐng)先水平的差距逐步縮小，不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端模擬芯片的部分空白，在某些產(chǎn)品領(lǐng)域甚至超越了世界先進(jìn)水平，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭。

未來(lái)模擬芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年模擬芯片市場(chǎng)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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