微硅粉市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 微硅粉發(fā)展前景及現(xiàn)狀分析

• 2021年12月20日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 393 19
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硅微粉產(chǎn)品作為功能性填料，具有高耐熱、高絕緣、底線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級(jí)建材等領(lǐng)域，市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。

微硅粉行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)如何？未來微硅粉市場(chǎng)投資市場(chǎng)如何？微硅粉也叫硅灰或稱凝聚硅灰，是鐵合金在冶煉硅鐵和工業(yè)硅(金屬硅)時(shí)，礦熱電爐內(nèi)產(chǎn)生出大量揮發(fā)性很強(qiáng)的SiO2和Si氣體，氣體排放后與空氣迅速氧化冷凝沉淀而成。它是大工業(yè)冶煉中的副產(chǎn)物，整個(gè)過程需要用除塵環(huán)保設(shè)備進(jìn)行回收，因?yàn)槊芏容^小，還需要用加密設(shè)備進(jìn)行加密。硅微粉是以天然石英礦、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級(jí)、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，目前市場(chǎng)上的主要產(chǎn)品包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉等。

微硅粉發(fā)展前景及現(xiàn)狀分析

硅微粉產(chǎn)品作為功能性填料，具有高耐熱、高絕緣、底線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級(jí)建材等領(lǐng)域，市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。

硅微粉在覆銅板中的應(yīng)用

在印制電路板所用的覆銅板生產(chǎn)配方中加入各種性能的填料是提升印制電路板耐熱性和可靠性的重要方式。硅微粉作為一種填料，在耐熱性、介電性能、線性膨脹系數(shù)以及在樹脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢(shì)，因此廣泛應(yīng)用到覆銅板行業(yè)中。

近年來隨著下游電子信息產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)等行業(yè)發(fā)展，各種電子產(chǎn)品需求量大幅上升。據(jù) Lucintel 預(yù)測(cè)，2020-2025年全球覆銅板市場(chǎng)仍將以4%-6%的復(fù)合增速保持增長(zhǎng)。

世界上只有中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)、日本等少數(shù)國(guó)家具備硅微粉生產(chǎn)能力。我們國(guó)家盛產(chǎn)石英并且礦源分布廣泛，全國(guó)范圍內(nèi)的大小硅微粉廠近百家，但基本上都屬于鄉(xiāng)鎮(zhèn)企業(yè)。由于國(guó)內(nèi)大部分生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模小、品種單一，采用非礦工業(yè)的常規(guī)加工設(shè)備，在工藝過程中缺乏系統(tǒng)的控制手段，很多企業(yè)硅微粉產(chǎn)品的純度、粒度以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差。

國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，也有部分出口，但大部分產(chǎn)品檔次較低，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的高檔硅微粉如球形硅微粉仍依賴國(guó)外進(jìn)口，按照我國(guó)半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國(guó)對(duì)球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬(wàn)噸以上。

日本主要有Tatsumori、Denka等公司生產(chǎn)球形硅微粉，是球形硅微粉的主要出口國(guó)。目前我國(guó)能夠生產(chǎn)高純、超細(xì)硅微粉的企業(yè)數(shù)量很少，主要分布于江蘇連云港和徐州、浙江湖州等地區(qū)。連云港市東?？h是國(guó)家火炬計(jì)劃硅材料產(chǎn)業(yè)基地，其儲(chǔ)量、質(zhì)量、品位均居全國(guó)之首。因此該地區(qū)具有資源豐富的優(yōu)勢(shì)，有利于硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的快速發(fā)展。

硅微粉產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級(jí)建材等領(lǐng)域，其市場(chǎng)空間與下游應(yīng)用行業(yè)緊密相關(guān)，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景能夠?yàn)楣栉⒎坌袠I(yè)的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間提供良好的保障。

微硅粉市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)

受半導(dǎo)體封裝、集成電路基板，以及國(guó)六標(biāo)準(zhǔn)蜂窩陶瓷載體、3D打印粉、齒科材料、特種油墨、陶瓷燒結(jié)助劑等新興領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)拉動(dòng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年國(guó)內(nèi)硅微粉主要市場(chǎng)需求約為68.75億，隨著下游需求的不斷增長(zhǎng)，到2025年預(yù)計(jì)能增長(zhǎng)到208億。

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