集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模及發(fā)展前景

• 吳亞楠 2023年1月31日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1165 75
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新材料在線數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)環(huán)氧塑封料EMC市場(chǎng)需求量達(dá)11.5萬(wàn)噸，集成電路封裝同比增長(zhǎng)12.7%。預(yù)計(jì)未來(lái)在5G通信帶動(dòng)下，EMC市場(chǎng)需求仍會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，到2025年規(guī)模將達(dá)22.6萬(wàn)噸。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)多大？近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。

集成電路封裝行業(yè)已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們?cè)絹?lái)越注重發(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示：

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強(qiáng)電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團(tuán)為代表的封裝材料供應(yīng)商與士蘭微、中芯國(guó)際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進(jìn)行集成電路封裝與測(cè)試過(guò)程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。

隨著中芯國(guó)際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動(dòng)建設(shè)，未來(lái)深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進(jìn)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模

在集成電路封裝行業(yè)測(cè)試業(yè)方面，我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國(guó)第一支晶體管開(kāi)始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國(guó)大陸建有生產(chǎn)基地。集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展來(lái)看，超過(guò)9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場(chǎng)規(guī)模占比在90%左右。

根據(jù)中國(guó)封裝工藝過(guò)程中包封材料成本占比為15%計(jì)算，集成電路塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模2019年為51億元左右。近年來(lái)環(huán)氧樹(shù)脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上市場(chǎng)份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關(guān)鍵材料之一，集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)需求持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

預(yù)計(jì)2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬(wàn)噸，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.94%;到2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年集成電路封裝行業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率為8.57%。

新材料在線數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)環(huán)氧塑封料EMC市場(chǎng)需求量達(dá)11.5萬(wàn)噸，集成電路封裝同比增長(zhǎng)12.7%。預(yù)計(jì)未來(lái)在5G通信帶動(dòng)下，EMC市場(chǎng)需求仍會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，到2025年規(guī)模將達(dá)22.6萬(wàn)噸。

集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》以進(jìn)一步推動(dòng)江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。圍繞高端芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)工藝及特色工藝、先進(jìn)封裝測(cè)試、檢驗(yàn)檢測(cè)以及化合物半導(dǎo)體等重點(diǎn)領(lǐng)域，建設(shè)若干集成電路公共服務(wù)平臺(tái)和國(guó)產(chǎn)EDA云服務(wù)平臺(tái)，優(yōu)先采用自主可控EDA工具、IP核、測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備構(gòu)建國(guó)產(chǎn)EDA服務(wù)和測(cè)試驗(yàn)證環(huán)境，為集成電路企業(yè)提供共性關(guān)鍵技術(shù)支持和專業(yè)化服務(wù)，省級(jí)相關(guān)專項(xiàng)資金每年擇優(yōu)給予支持。鼓勵(lì)有條件的設(shè)區(qū)市對(duì)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)給予支持。

加快高層次人才引進(jìn)。依托國(guó)家重大人才工程和省“雙創(chuàng)計(jì)劃”“333工程”等，加快引進(jìn)培育一批集成電路領(lǐng)域高端人才和高水平創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，對(duì)產(chǎn)業(yè)急需的頂尖人才和團(tuán)隊(duì)，一事一議、特事特辦給予專門支持，常態(tài)化組織集成電路行業(yè)人才交流和專項(xiàng)引才活動(dòng)，建立集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)性、行業(yè)性省級(jí)人力資源市場(chǎng)，鼓勵(lì)通過(guò)高端獵頭、社會(huì)組織等引進(jìn)海外集成電路核心技術(shù)人才及團(tuán)隊(duì)。對(duì)引進(jìn)高層次人才實(shí)績(jī)突出的企事業(yè)單位按規(guī)定給予獎(jiǎng)勵(lì)。

集成電路封裝行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了集成電路封裝市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2027年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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  2023-2027年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶?guó)家...

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