隨著PCB、新能源汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)電子電路銅箔需求的增長(zhǎng),預(yù)測(cè)到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達(dá)82.3萬(wàn)噸,中國(guó)電子電路銅箔出貨量將達(dá)53.8萬(wàn)噸,2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。
如今,新能源汽車、5G通信等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈上游的原材料銅箔,市場(chǎng)潛力巨大。電子銅箔是銅箔的一種,電子銅箔是覆銅板(CCL)和印刷電路板(PCB)的主要原材料。受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng),電子電路銅箔行業(yè)增長(zhǎng)亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時(shí),隨著電子產(chǎn)品持續(xù)走向集成化、自動(dòng)化、小型化、輕量化、低能耗,將促進(jìn)PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國(guó)內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示:
電子銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析
電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場(chǎng)包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領(lǐng)域,下游應(yīng)用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化,整體市場(chǎng)需求將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)年內(nèi)中國(guó)大陸將繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長(zhǎng)的引擎。
受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng),電子電路銅箔行業(yè)增長(zhǎng)亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時(shí),隨著電子產(chǎn)品持續(xù)走向集成化、自動(dòng)化、小型化、輕量化、低能耗,將促進(jìn)PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據(jù)Prismark預(yù)計(jì),未來(lái)封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其他PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化,將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比,提升其在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性,同時(shí),也將促進(jìn)電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。
隨著PCB、新能源汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)電子電路銅箔需求的增長(zhǎng),預(yù)測(cè)到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達(dá)82.3萬(wàn)噸,中國(guó)電子電路銅箔出貨量將達(dá)53.8萬(wàn)噸,2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。
從市場(chǎng)應(yīng)用情況來(lái)看,目前國(guó)內(nèi)鋰電銅箔是以8μm為主,近年來(lái)為了提高電池能量密度,更薄性能更優(yōu)的6μm銅箔成為國(guó)內(nèi)主流鋰電銅箔生產(chǎn)企業(yè)布局的重心。各大企業(yè)相繼開始建設(shè)高性能超薄電子銅箔產(chǎn)業(yè)園,例如江東電子材料的中天產(chǎn)業(yè)園,該產(chǎn)業(yè)園計(jì)劃于2023年一季度全面量產(chǎn)高性能超薄電子銅箔,以打破國(guó)外壟斷。
受益于下游行業(yè)景氣度的顯著提升,江銅銅箔于報(bào)告期內(nèi)取得良好業(yè)績(jī)。數(shù)據(jù)顯示,公司于2019年至2021年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約10.40億元、10.60億元、17.97億元,復(fù)合年增長(zhǎng)率約為31.45%。2022年上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約11.38億元。
隨著下游新能源汽車市場(chǎng)景氣度暴漲,江銅銅箔首條年產(chǎn)1.5萬(wàn)噸鋰電銅箔產(chǎn)線建成投產(chǎn),公司方于2021年研制出高抗拉鋰電銅箔,其后研制出雙光鋰電銅箔,完成了4μm -6μm極薄系列鋰電銅箔產(chǎn)品的開發(fā)。數(shù)據(jù)顯示,報(bào)告期內(nèi),江銅銅箔電子電路銅箔收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為100.00%、100.00%、90.57%、68.01%,鋰電銅箔收入占比則分別為0%、0%、9.43%、31.99%。
江西銅業(yè)為國(guó)內(nèi)最大的銅加工生產(chǎn)商,年加工銅產(chǎn)品超過160萬(wàn)噸,陰極銅產(chǎn)量超過170萬(wàn)噸/年,旗下的貴溪冶煉廠為全球單體冶煉規(guī)模最大的銅冶煉廠。由此,江西銅業(yè)亦為江銅銅箔主要供應(yīng)商之一。
高性能 PCB 銅箔將成為國(guó)內(nèi)銅箔企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的下一個(gè)賽道。根據(jù) CCFA 統(tǒng)計(jì),2021年以來(lái),金川鑫洋、超華科技、慧儒科技等企業(yè)在甘肅、廣西、安徽等地新建多項(xiàng) PCB 銅箔項(xiàng)目,嘉元科技等鋰電銅箔企業(yè)也瞄準(zhǔn)了高性能電子電路銅箔賽道,截至2022年9月,國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)PCB銅箔新增產(chǎn)能22.5萬(wàn)噸,PCB 銅箔市場(chǎng)的穩(wěn)定增長(zhǎng)以及高端產(chǎn)品的盈利優(yōu)勢(shì)使得行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)速度加快。
電動(dòng)汽車的銅消耗量是傳統(tǒng)燃油車的4倍多,在全球新能源汽車滲透率走高、歐盟燃油車禁令正式出臺(tái)的背景下,銅金屬在電氣化轉(zhuǎn)型中的地位難以撼動(dòng)。光伏產(chǎn)業(yè)同樣產(chǎn)生巨大的耗銅量。
電子銅箔行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)銅箔行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。
本報(bào)告同時(shí)揭示了銅箔市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。
未來(lái),銅箔行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析,請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年國(guó)內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》。
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2023-2028年國(guó)內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告
電子銅箔是銅箔的一種,是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板P...
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1高性能銅箔國(guó)產(chǎn)替代將加速 電子銅箔行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向
2復(fù)合銅箔產(chǎn)品材料成本優(yōu)勢(shì) 復(fù)合銅箔技術(shù)市場(chǎng)應(yīng)用進(jìn)展
3復(fù)合銅箔行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 復(fù)合銅箔行業(yè)深度研究及投資分析
42023年P(guān)ET銅箔行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展調(diào)研與前景分析預(yù)測(cè)報(bào)告
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