當前,我國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位,中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,預計2023年其市場規(guī)模將達14425億元。
集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ),是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐,其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下,我國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭,產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大,技術(shù)水平顯著提升。
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》顯示:
集成電路行業(yè)發(fā)展前景及投資分析2023
我國集成電路行業(yè)起步較晚,但經(jīng)過多年的積累與發(fā)展,在巨大的市場需求、良好的產(chǎn)業(yè)政策、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長等眾多優(yōu)勢條件驅(qū)動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展并持續(xù)保持高速增長,整體實力顯著提升。目前,中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。
近期,中國海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示,2022年集成電路進口量從2021年的6356億個下降15%至5384億個。按相應的價值計算,中國集成電路進口金額從2021年的4324億美元,下降至2022年的4156億美元,同比下降3.9%。
黨的二十大報告指出,要強化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位,要推動創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈資金鏈人才鏈深度融合。“十三五”以來,科技部、工信部、國家發(fā)改委等多個部委出臺第三代半導體創(chuàng)新政策和產(chǎn)業(yè)政策,北京、廣東、江蘇等多個省份也紛紛加強布局,其中,北京開始研發(fā)布局,且擁有國內(nèi)發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)最為豐富的要素資源,迄今保持先發(fā)優(yōu)勢。
中國本土封測代工公司整體營收超過1200億元,盡管受到種種因素影響,還是較2021年增長約10%。其中本土封測代工前十大營收均超過10億元,合計營收為894億元,較2021年增長15%。
而從地區(qū)維度來看,2021年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)收入繼續(xù)居全國各省市之首,上海、成都位居第二、第三位。在集成電路產(chǎn)業(yè)中,集成電路設(shè)計銷售收入前三分別是上海、廣州、北京;集成電路晶圓制造銷售收入前三分別是陜西、上海、江蘇;集成電路封測前三分別是江蘇、成都、上海。
自從進入21世紀以來,全球半導體產(chǎn)業(yè)日趨成熟,同時各類消費電子產(chǎn)品的銷量不斷增長,在下游應用領(lǐng)域的帶動下,集成電路行業(yè)增速逐漸加快。
隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大,此外,車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場的發(fā)展,國產(chǎn)芯片的市場發(fā)展空間也將進一步擴大。
當前,我國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位,中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,預計2023年其市場規(guī)模將達14425億元。
目前,北京第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地落成,已初步形成碳化硅材料及器件研發(fā)、生產(chǎn)、應用等各環(huán)節(jié)相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈。北京市歷來重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平在全國一直占據(jù)著舉足輕重的地位。而當前北京市集成電路正處于構(gòu)建高精尖產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整期,作為我國重要的集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)之一,在中央政府的大力支持下,充分發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢,大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),將對首都經(jīng)濟社會發(fā)展產(chǎn)生全局帶動和引領(lǐng)作用。
北京市集成電路園區(qū)建起了“中關(guān)村芯學院”,與清華大學、北京大學、中國科學院等高校共建人才實訓基地,開展校企對接活動幫助企業(yè)定制化培養(yǎng)人才;成立了“芯創(chuàng)空間”孵化器,幫助高校院所科技成果轉(zhuǎn)化;發(fā)起設(shè)立了芯創(chuàng)基金,“科技金融+認股權(quán)池+基金投資”覆蓋企業(yè)全生命周期的資本需求,形成了產(chǎn)投聯(lián)動的科技園區(qū)新發(fā)展模式。
集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ),是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐,其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下,我國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭,產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大,技術(shù)水平顯著提升。
集成電路行業(yè)報告對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。
本報告同時揭示了集成電路市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù),同時對政府部門也具有極大的參考價值。
未來,集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析,請點擊《2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。
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2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告
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