2023年中國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報告

• 陳觀秋 2023年9月15日 來源：中研普華報告 百度 1370 90
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光模塊已經(jīng)成為主流的固網(wǎng)通信方式，并不斷與人工智能、大數(shù)據(jù)等先進技術(shù)結(jié)合，為5G時代的各行各業(yè)賦能。近年來，作為光模塊主要下游應(yīng)用的5G、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域迎來高速增長，光模塊行業(yè)預(yù)計將在5G大規(guī)模普及、數(shù)通市場需求提升、多重應(yīng)用場景流量爆發(fā)等因素的驅(qū)動下實現(xiàn)持

光模塊已經(jīng)成為主流的固網(wǎng)通信方式，并不斷與人工智能、大數(shù)據(jù)等先進技術(shù)結(jié)合，為5G時代的各行各業(yè)賦能。近年來，作為光模塊主要下游應(yīng)用的5G、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域迎來高速增長，光模塊行業(yè)預(yù)計將在5G大規(guī)模普及、數(shù)通市場需求提升、多重應(yīng)用場景流量爆發(fā)等因素的驅(qū)動下實現(xiàn)持續(xù)較快發(fā)展。

光模塊行業(yè)概述

光模塊是光通信領(lǐng)域的核心部件，在光信號和電信號的產(chǎn)生、轉(zhuǎn)換和處理中發(fā)揮著重要作用。

光模塊是光通信中的重要組成部分，發(fā)揮著實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的重要作用，其主要原理是發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。根據(jù)封裝形式、傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等分類方式，光模塊分為多種類型，可滿足不同光通信應(yīng)用場景的需求。

光模塊傳輸速率越高，則結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，也因此需要不同的封裝方式。光模塊封裝標(biāo)準(zhǔn)是由各大光通信標(biāo)準(zhǔn)化組織制定的，其中包括IEEE(電氣和電子工程師協(xié)會)、ITU-T(國際電聯(lián))，還有MSA(多源協(xié)議)、OIF(光互聯(lián)論壇)、CCSA(中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會)等。

光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的上游，光芯片約占光模塊成品的20-50%，是決定高速光模塊迭代的關(guān)鍵技術(shù);在光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的中游，中國領(lǐng)先的光模塊廠商在全球光模塊領(lǐng)域的研發(fā)水平已經(jīng)具備一定優(yōu)勢;光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的下游主要是電信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、電信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心。

光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測

隨著全球5G的逐漸覆蓋，必須大規(guī)模更新硬件軟件支持，CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數(shù)據(jù)量持續(xù)增長，北美數(shù)據(jù)中心依然處于大規(guī)模建設(shè)期，中國數(shù)據(jù)中心未來可觀，未來整個通信行業(yè)資本支出將持續(xù)增長。

互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商(ICP)方面，谷歌、蘋果和Facebook等大型ICP開始花重金投資自身企業(yè)網(wǎng)絡(luò)迅速推動通信行業(yè)資本支出，主要圍繞數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施，數(shù)據(jù)流量呈爆發(fā)式增長，推動作為載體的數(shù)據(jù)中心成為“剛需”，加上ICP的收入增長更為強勁，且一些ICP(尤其是谷歌)相較電信的大型CSP將更多的收入用于資本支出，ICP的資本支出基本持續(xù)維持10%以上的增長率，并帶動市場整體增長。

2018年，中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》，該發(fā)展路線圖量化了2020年以及2022年核心光模塊產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)劃，確保2022年中低端光電子芯片國產(chǎn)化率超過60%，高端光電子芯片的國產(chǎn)化率突破20%;2022年國內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場份額的30%以上，有1家企業(yè)進入全球前3名等。

政策扶持方面包括國家加大對光電子芯片共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)資金的支持，迅速提高核心器件國產(chǎn)化率，培育具有國際競爭力大企業(yè)等，推動了光模塊行業(yè)市場需求的增長。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報告》分析：

隨著新興產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用場景不斷涌現(xiàn)，也拓寬了光模塊的應(yīng)用領(lǐng)域。電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、光纖接入、消費電子、自動駕駛、工業(yè)自動化、衛(wèi)星通信、遠(yuǎn)程監(jiān)控、智能電網(wǎng)等將成為光模塊發(fā)展的重要市場。其中，光模塊公司深耕激光光學(xué)，利用技術(shù)領(lǐng)域的共通之處，橫向拓展激光雷達(dá)藍(lán)海市場。

目前，我國高端光模塊上游光芯片仍然受限于海外領(lǐng)先企業(yè)，以100Gb/s 10/40km光模塊核心光芯片53G Baud為例，目前我國大部分頭部企業(yè)仍在研發(fā)階段，而以SEDI等為代表的國際領(lǐng)先廠家已經(jīng)基本度過樣品階段實現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)。

現(xiàn)下，中國低速光通信芯片市場(10G及以下)已呈現(xiàn)高度競爭的格局，現(xiàn)階段中國已有30多家企業(yè)實現(xiàn)10G及以下光通信芯片的銷售，低速芯片市場趨近飽和。在高度競爭的市場環(huán)境下，低速芯片價格每年下降15%-20%，導(dǎo)致企業(yè)利潤空間逐漸收縮。在低速光通信芯片市場，光迅以及海信具有明顯的規(guī)模效應(yīng)，且把持市場最好的客戶資源(華為、中興)，中小企業(yè)或初創(chuàng)企業(yè)難以在低速光通信芯片市場存活。

在高速光通信芯片市場，各大光芯片供應(yīng)商也正加緊研發(fā)，目前華為海絲、光迅科技、云嶺光電等領(lǐng)先企業(yè)已發(fā)布了實現(xiàn)部分25G光芯片量產(chǎn)的公告，在25G光芯片的規(guī)模化生產(chǎn)商上走在行業(yè)前列。以敏芯半導(dǎo)體為例，其已實現(xiàn)2.5G、10G、25G全系列光芯片的批量出貨，總計向市場交付超過4000萬支光芯片，并已將50G速率光芯片列入在研重點。

報告對我國光模塊市場的發(fā)展?fàn)顩r、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發(fā)展趨勢等進行了分析。報告重點分析了光模塊前十大企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營狀況等。報告還對光模塊市場風(fēng)險進行了預(yù)測，為光模塊生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式，對欲在光模塊行業(yè)從事資本運作的經(jīng)濟實體等單位準(zhǔn)確了解目前中國光模塊行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價值。

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