半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析2023

• 方蔓桃 2023年10月11日 來(lái)源：百度 906 56
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如果你想了解半導(dǎo)體行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析……我們研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國(guó)半導(dǎo)

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料。下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來(lái)分，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類(lèi)。按照這樣分類(lèi)方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體、有機(jī)化合物半導(dǎo)體和非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體?？茖W(xué)家們表示，最新研究有望讓人造皮膚、智能繃帶、柔性顯示屏、智能擋風(fēng)玻璃、可穿戴的電子設(shè)備和電子墻紙等變成現(xiàn)實(shí)。昂貴的原因主要因?yàn)殡娨暀C(jī)、電腦和手機(jī)等電子產(chǎn)品都由硅制成，制造成本很高;而碳基(塑料)有機(jī)電子產(chǎn)品不僅制造方便、成本低廉，而且輕便柔韌可彎曲，代表了“電子設(shè)備無(wú)處不在”這一未來(lái)趨勢(shì)。

如果你想了解半導(dǎo)體行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析……我們研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。

鋁合金是工業(yè)中應(yīng)用最廣泛的一類(lèi)有色金屬結(jié)構(gòu)材料，在航空、航天、汽車(chē)、機(jī)械制造、船舶及化學(xué)工業(yè)中已大量應(yīng)用。中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2022年我國(guó)鋁合金產(chǎn)量1218.3萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)13.9%。

以前的研究表明，碳結(jié)構(gòu)越大，其性能越優(yōu)異。但科學(xué)家們一直未曾研究出有效的方法來(lái)制造更大的、穩(wěn)定的、可溶解的碳結(jié)構(gòu)以進(jìn)行研究，直到此次祖切斯庫(kù)團(tuán)隊(duì)研制出這種新的用于制造晶體管的有機(jī)半導(dǎo)體材料。有機(jī)半導(dǎo)體是一種塑料材料，其擁有的特殊結(jié)構(gòu)讓其具有導(dǎo)電性。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電路使用晶體管控制不同區(qū)域之間的電流。科學(xué)家們對(duì)新的有機(jī)半導(dǎo)體材料進(jìn)行了研究并探索了其結(jié)構(gòu)與電學(xué)屬性之間的關(guān)系。

近年來(lái)，為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級(jí)換代，進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)持續(xù)健康發(fā)展，我國(guó)推出了一系列支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，自然也受到政策支持。

“雙碳”背景下，鐵合金行業(yè)供需逐步得到改善，在減排的驅(qū)動(dòng)下將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2022年我國(guó)鐵合金產(chǎn)量3410.1萬(wàn)噸，同比下降3.4%。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2016-2018年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，2019年市場(chǎng)規(guī)模下降至521.4億美元，同比下降1.1%。隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)增長(zhǎng)，2020-2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模快速上升，2022年達(dá)到727億美元，同比增長(zhǎng)8.9%。受益于5G、人工智能、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的需求拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)向上的態(tài)勢(shì)。

所有的半導(dǎo)體材料都需要對(duì)原料進(jìn)行提純，要求的純度在6個(gè)“9”以上，最高達(dá)11個(gè)“9”以上。提純的方法分兩大類(lèi)，一類(lèi)是不改變材料的化學(xué)組成進(jìn)行提純，稱(chēng)為物理提純;另一類(lèi)是把元素先變成化合物進(jìn)行提純，再將提純后的化合物還原成元素，稱(chēng)為化學(xué)提純。物理提純的方法有真空蒸發(fā)、區(qū)域精制、拉晶提純等，使用最多的是區(qū)域精制?；瘜W(xué)提純的主要方法有電解、絡(luò)合、萃取、精餾等，使用最多的是精餾。由于每一種方法都有一定的局限性，因此常使用幾種提純方法相結(jié)合的工藝流程以獲得合格的材料。

隨著近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求逐漸增加，但由于國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體材料的空缺，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度高達(dá)90%以上。

相對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)長(zhǎng)期處于配角的位置，但隨著芯片出貨量增長(zhǎng)，材料市場(chǎng)將保持持續(xù)增長(zhǎng)，并開(kāi)始擺脫浮華的設(shè)備市場(chǎng)所帶來(lái)的陰影。按銷(xiāo)售收入計(jì)算，日本保持最大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的地位。然而臺(tái)灣、ROW、韓國(guó)也開(kāi)始崛起成為重要的市場(chǎng)，材料市場(chǎng)的崛起體現(xiàn)了器件制造業(yè)在這些地區(qū)的發(fā)展。晶圓制造材料市場(chǎng)和封裝材料市場(chǎng)雙雙獲得增長(zhǎng)，未來(lái)增長(zhǎng)將趨于緩和，但增長(zhǎng)勢(shì)頭仍將保持。

光引發(fā)劑是光刻膠的核心部分，它在特定波長(zhǎng)光形式的輻射能下會(huì)發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)，進(jìn)一步改變成膜樹(shù)脂在顯影液中的溶解度。數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球光引發(fā)劑市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了8.88億美元，同比增長(zhǎng)5.34%。隨著歷史采購(gòu)價(jià)的下滑，預(yù)計(jì)2023年光引發(fā)劑市場(chǎng)規(guī)模約為8.81億美元。

數(shù)據(jù)顯示，2022年CMP拋光材料占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比重達(dá)到7%。在2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占比中，半導(dǎo)體硅片占比達(dá)到33%，在所有半導(dǎo)體材料中占比最高。此外，氣體占比14%，光刻膠及其輔助材料占比13%。從區(qū)域分布情況來(lái)看，在全球的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中，中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸分別位列前二，分別占比23%和19%，主要是由于部分材料國(guó)產(chǎn)化替代率的提高和半導(dǎo)體材料隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同步向中國(guó)轉(zhuǎn)移。

伴隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠(chǎng)商技術(shù)水平和研發(fā)能力的提升，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模提升速度高于全球。2016-2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模由68億美元提升至129.8億美元，CAGR達(dá)到9.7%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)119.14億元，同比增長(zhǎng)24.04%，在全球市場(chǎng)中所占比重提升至13.2%。中國(guó)大陸的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到138.28億元，市占率將進(jìn)一步提升。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇分析

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠(chǎng)商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國(guó)市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。

全球半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)主要集中在幾家大企業(yè)，技術(shù)壁壘較高。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，全球前五大半導(dǎo)體硅晶圓廠(chǎng)商分別為日本的信越化學(xué)和勝高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)電子材料以及韓國(guó)的SKSiltron，共占據(jù)全球半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)超過(guò)80%的份額。

2023年第一季度，受市場(chǎng)周期和宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到1195億美元，較上年同期減少21.3%，這是自2019年一季度以來(lái)同比下降的最大降幅。雖然在2023年第一季度，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額處于負(fù)增長(zhǎng)狀態(tài)，但是在3月單月有著微增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)未來(lái)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望觸底反彈。

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