智能硬件行業(yè)市場深度分析 智能硬件領域融資總體規(guī)模分析

• 曾燕 2023年10月27日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 265 9
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我國智能硬件市場發(fā)展如何?近年來我國政府極為重視物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相關部門或機構陸續(xù)出臺了一系列產(chǎn)業(yè)鏈的鼓勵政策，包括《國務院關于推進物聯(lián)網(wǎng)有序健康發(fā)展的指導意見》、《“十三五”國家信息化規(guī)劃》、《物聯(lián)網(wǎng)十三五發(fā)展規(guī)劃》等，國內(nèi)外的產(chǎn)業(yè)政策為行業(yè)發(fā)展

我國智能硬件市場發(fā)展如何?近年來我國政府極為重視物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相關部門或機構陸續(xù)出臺了一系列產(chǎn)業(yè)鏈的鼓勵政策，包括《國務院關于推進物聯(lián)網(wǎng)有序健康發(fā)展的指導意見》、《“十三五”國家信息化規(guī)劃》、《物聯(lián)網(wǎng)十三五發(fā)展規(guī)劃》等，國內(nèi)外的產(chǎn)業(yè)政策為行業(yè)發(fā)展提供了動力和方向，引導行業(yè)的快速、健康發(fā)展，是行業(yè)發(fā)展的重要動力。在此背景下，我國智能硬件市場也得到了良好的發(fā)展。

“智能硬件三大件”作為全球個人及家庭滲透率最高的智能硬件產(chǎn)品，是引領消費電子終端發(fā)展的主力軍，當下消費電子市場逐步回暖，預計2023年我國相關產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進一步得到提升。

智能硬件行業(yè)市場深度分析

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年智能硬件行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》分析

智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務的加載，形成“云+端”的典型架構，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。

智能硬件通過與人們的日常活動產(chǎn)生聯(lián)系，運用最新的軟硬件技術，改變普通設備的外觀，實現(xiàn)與人類即時交互，拓展各種服務功能，更加靈巧、智能、安全，讓人們可以輕松高效的掌握當下的局勢，從而實現(xiàn)實時控制、交互及管理的要求，這是智能硬件發(fā)展的根本訴求。

目前智能硬件主要處于監(jiān)測和控制階段，可以實現(xiàn)環(huán)境數(shù)據(jù)和用戶數(shù)據(jù)的抓取，連接多個設備進行集成控制。隨著科技水平的發(fā)展和優(yōu)化，智能硬件可以針對自身應用數(shù)據(jù)進行智能決策并執(zhí)行。

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上游是基礎軟硬件提供商，主要提供芯片、傳感器等元器件、通信/視覺模組等中間件以及AI算法等基礎技術;中游是類型豐富的智能硬件終端企業(yè)，隨著行業(yè)分工的日益深化，智能硬件企業(yè)又逐步分化為品牌商、方案商、制造商等;產(chǎn)業(yè)鏈下游則是各種各樣的行業(yè)應用場景和下游渠道、終端客戶等。

隨著技術的升級、服務市場的成熟以及配套基礎設施的不斷成熟，智能硬件產(chǎn)品逐漸延伸，是信息技術和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的橋梁。隨著5G的商用落地，智能聯(lián)網(wǎng)技術的進一步升級，智能硬件市場發(fā)展再次加速。智能化已經(jīng)成為硬件升級的重要趨勢。從傳統(tǒng)智能硬件到前沿硬件都將提高智能化程度設為重要目標，以吸引用戶并提供更好的用戶體驗。

國民消費的升級，我國高科技智能硬件產(chǎn)品的市場需求不斷增加。在國家政策支持以及5G、AI等新興技術的推動下，近些年來中國智能硬件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了優(yōu)化升級，并逐漸發(fā)展成為最活躍的行業(yè)之一，得到了風險資本市場的大量關注。 總體規(guī)模：融資事件過千起 金額超2000億。

智能硬件領域融資總體規(guī)模分析

天眼查提供的數(shù)據(jù)顯示，從智能硬件領域的融資總體規(guī)模來看，自2020年以來，合計發(fā)生融資事件1283起，融資金額超2000億元。從近三年(2020-2022年)的融資事件數(shù)量來看，分別擁有320余、500余起以及370余起。與此同時，截止到2023年6月，相關融資事件合計發(fā)生80余起，融資金額近29億元。

從全球范圍來看，智能硬件作為近年的發(fā)展熱點，行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長，企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細化，智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術方案商、電子制造服務商等，定位更加明確。

智能硬件普及度正在大幅度提升，產(chǎn)品種類趨向多樣化，在消費水平不斷升級后，智能硬件受到更多人的青睞，市場逐步擴大。如今正在步入智能時代，各大硬件廠商都進入了智能硬件行業(yè)，智能時代有兩個顯著的特點，一是AI人工智能，二是物聯(lián)網(wǎng)，形成了智能化萬物互聯(lián)的時代，而智能硬件就是這個時代的入口。

智能硬件行業(yè)報告由中研普華行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對智能硬件行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估行業(yè)投資價值。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于智能硬件行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及具體詳情的干貨內(nèi)容，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2023-2028年智能硬件行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

智能硬件行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析智能硬件未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘智能硬件行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構、區(qū)域結(jié)構、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

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  2023-2028年智能硬件行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告

  智能硬件行業(yè)研究報告主要分析了智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模、智能硬件市場供需求狀況、智能硬件市場競爭狀況和智能硬件主要企業(yè)經(jīng)營情況、智能硬件市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對智能硬件行業(yè)的...

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