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中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資潛力及市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?/h1>

存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資潛力分析

一、行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

1、全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀

Nvidia宣布收購以色列存儲(chǔ)廠商Excelero

據(jù)臺(tái)媒《科技新報(bào)》消息,收購Arm失敗還送出12.5億美元“分手費(fèi)”的GPU大廠英偉達(dá)(Nvidia) 宣布,收購以色列企業(yè)數(shù)據(jù)儲(chǔ)存和模組存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商Excelero。雖然條款未公布,但Nvidia表示Excelero工程團(tuán)隊(duì)將加入Nvidia以色列業(yè)務(wù)。市場人士認(rèn)為,Excelero對(duì)Nvidia來說是很合適的并購對(duì)象,因兩家廠商過去幾年就展開密切合作,如Excelero幫助Nvidia開發(fā)Magnum IO套件,幫助資料科學(xué)家和人工智能研究人員短時(shí)間內(nèi)處理大量資料。

東芝拆分新進(jìn)展,提案再遭打擊

據(jù)彭博社最新報(bào)道,東芝公司拆分為兩家公司的提議受到了打擊,一家知名股東咨詢公司公開反對(duì)該計(jì)劃。美國最大的股東代理咨詢公司機(jī)構(gòu)股東服務(wù)公司 Institutional Shareholder Services Inc.(ISS)在報(bào)告中表示,敦促這家日本企業(yè)集團(tuán)的投資者拒絕這一拆分提議。ISS在報(bào)告中表示:「就現(xiàn)狀而言,拆分方案確實(shí)有利,但與之相關(guān)的執(zhí)行風(fēng)險(xiǎn)無法得出拆分優(yōu)于私有化的結(jié)論?!箹|芝去年11月宣布新的中期經(jīng)營計(jì)劃,為提升企業(yè)價(jià)值,旗下事業(yè)將分割為3家公司,分別為發(fā)電等基礎(chǔ)建設(shè)、硬盤等設(shè)備事業(yè)、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,預(yù)計(jì)2023年度下期成立基礎(chǔ)建設(shè)與設(shè)備事業(yè)兩家新上市公司,東芝本體保有半導(dǎo)體存儲(chǔ)器。

2、中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀

存儲(chǔ)芯片分為非易失性存儲(chǔ)芯片和易失性存儲(chǔ)芯片,其中非易失性存儲(chǔ)芯片包括EEPROM、 NOR Flash、NAND FLASH等;易失性存儲(chǔ)芯片包括DRAM、SRAM等。從市場規(guī)模來看,DRAM、NAND FLASH占據(jù)絕大多數(shù)份額。

晶存科技獲得數(shù)億元B輪融資,投資方包括華強(qiáng)創(chuàng)投。晶存科技所有系列eMMC模組中所搭載的主控芯片為子公司妙存自主研發(fā),涵蓋了消費(fèi)級(jí)及工業(yè)級(jí)產(chǎn)品,容量從1Gb到128GB均有覆蓋。目前,子公司妙存自主研發(fā)的eMMC主控芯片已通過各大主流芯片平臺(tái)驗(yàn)證。

至訊創(chuàng)新完成超億元Pre A輪融資,由華山資本領(lǐng)投,河南科投、慕華科創(chuàng)跟投。該公司的首款2D NAND產(chǎn)品在技術(shù)上能夠PK國際先進(jìn)水平,領(lǐng)先于國內(nèi)廠商,目前該產(chǎn)品已完成設(shè)計(jì)并交付流片,即將全面投放市場;另一款核心產(chǎn)品也即將上市。

除一級(jí)市場融資熱外,2022年8月,存儲(chǔ)領(lǐng)域在本土項(xiàng)目和二級(jí)市場方面都有不少新動(dòng)態(tài)。在IPO方面,恒爍股份、江波龍登陸科創(chuàng)板,佰維存儲(chǔ)科創(chuàng)板IPO成功過會(huì);在項(xiàng)目方面,新型存儲(chǔ)企業(yè)昕原半導(dǎo)體研發(fā)項(xiàng)目在臨港開工,時(shí)創(chuàng)意存儲(chǔ)集成電路產(chǎn)業(yè)基地開工奠基。

二、行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

存儲(chǔ)芯片公司為保持公司核心競爭力,需要持續(xù)的研發(fā)投入,通常一款新存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)需要較長時(shí)間。在這個(gè)研發(fā)過程中需要反復(fù)測試、研究、修改,這要求公司投入大量的時(shí)間成本和資金成本。而由于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的單位售價(jià)較低,因此企業(yè)研發(fā)的存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模需要達(dá)到一定量級(jí)才可實(shí)現(xiàn)盈利。前期大額的研發(fā)支付及后期大量的生產(chǎn)規(guī)模意味著公司在資金供給、市場運(yùn)營能力、供應(yīng)鏈管理上均需要一定時(shí)間的積累,對(duì)后進(jìn)者而言形成較高的進(jìn)入壁壘。

存儲(chǔ)芯片市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?/strong>

一、市場空間廣闊

存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”,其在單價(jià)及數(shù)量上均呈現(xiàn)較強(qiáng)的周期性變化,主要系因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片產(chǎn)品的通用性較高,導(dǎo)致各廠商在行業(yè)景氣度上行周期擴(kuò)產(chǎn)增收、在景氣度下行周期降價(jià)清理庫存;同時(shí)存儲(chǔ)芯片的市場集中度較高,為了維持存儲(chǔ)產(chǎn)品的市場份額,當(dāng)一家廠商在景氣度上行周期擴(kuò)產(chǎn)時(shí),通常其他廠商也會(huì)跟隨擴(kuò)產(chǎn),從而逐步造成產(chǎn)能過剩出現(xiàn)供過于求的市場情況,導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格下跌,而行業(yè)處于產(chǎn)能收縮期時(shí),由于相反的原因,最終導(dǎo)致市場需求大于供給,存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格逐步上漲,形成一定周期性。

二、競爭格局變化

全球內(nèi)存及閃存產(chǎn)品在國際競爭市場上,基本均被韓國、日本、美國等國壟斷。在DRAM領(lǐng)域,三星、海力士及美光為行業(yè)龍頭,在NAND領(lǐng)域,三星、東芝、新帝,海力士以及美光、英特爾共同掌握全球話語權(quán)。

當(dāng)前,中國已初步完成在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局,但由于中國起步晚,且受到技術(shù)封鎖,市場份額較少,距離全面國產(chǎn)替代還有較大的發(fā)展空間。存儲(chǔ)芯片良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)將為中國在這一領(lǐng)域的發(fā)展提供源源不斷的需求保障。

三、高科技應(yīng)用帶來新生機(jī)

隨著科技的不斷發(fā)展,技術(shù)的發(fā)展日新月異,存儲(chǔ)芯片具有舉足輕重的作用,而存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)作為實(shí)現(xiàn)功能的核心,在整個(gè)集成電路行業(yè)具有高附加值、技術(shù)含量高等特點(diǎn),其毛利率相對(duì)于制造和封測廠商來講相對(duì)較高,同時(shí)對(duì)于環(huán)境、工作場所等的影響相對(duì)較小,受到美國、歐洲、日本等發(fā)達(dá)國家的高度重視,也是發(fā)達(dá)國家實(shí)現(xiàn)技術(shù)壟斷的主要渠道之一。在世界范圍內(nèi),集成電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)值占比高達(dá)56%,而集成電路封裝測試環(huán)節(jié)的份額占比只有19%。目前,我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)仍然大量集中在附加值和技術(shù)含量較低的制造和封裝環(huán)節(jié),我國集成電路行業(yè)整體面臨轉(zhuǎn)型。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

一、品牌格局趨勢(shì)

目前全球儲(chǔ)存芯片市場被海外企業(yè)壟斷。從細(xì)分市場NAND Flash競爭情況來看,經(jīng)過幾十年的發(fā)展,已經(jīng)形成了由三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士、英特爾六大原廠組成的穩(wěn)定市場格局。

二、渠道分布趨勢(shì)

隨著信息化進(jìn)程加快和用戶數(shù)據(jù)保護(hù)意識(shí)增加,現(xiàn)有存儲(chǔ)芯片的不足逐步凸顯,無法適應(yīng)新興產(chǎn)業(yè)的需求目的,輕型存儲(chǔ)芯片的研發(fā)步伐加快,各類顆型存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程各不相同。產(chǎn)業(yè)化路徑還未明確,但新型存儲(chǔ)芯片將成為未來行業(yè)發(fā)展方向之一。

三、消費(fèi)趨勢(shì)分析

隨著新科技如人工智能、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)崛起以及下游消費(fèi)電子、汽車電子的強(qiáng)勁需求,全球半導(dǎo)體需求有望得到復(fù)蘇,推動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求上升。從中國市場來看,以智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等高新科技技術(shù)領(lǐng)域?yàn)榇淼拇鎯?chǔ)芯片應(yīng)用推動(dòng)了存儲(chǔ)芯片市場需求增長。中國政府通過政策引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)資金扶持,鼓勵(lì)本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā),以減少與國外企業(yè)的差距,實(shí)現(xiàn)中國存儲(chǔ)芯片自主研發(fā),加快國產(chǎn)替代進(jìn)口。

《2023-2028年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場競爭分析及發(fā)展預(yù)測報(bào)告》由中研普華存儲(chǔ)芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫,主要分析了存儲(chǔ)芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景,同時(shí)對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測和專業(yè)的存儲(chǔ)芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析,幫助客戶評(píng)估存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資價(jià)值。

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