中國基站芯片發(fā)展如何？

• 劉春天 2024年1月25日 來源：中研網(wǎng) 1157 74
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當前，隨著5G網(wǎng)絡(luò)的加速部署，基站芯片行業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇。一方面，5G網(wǎng)絡(luò)對基站芯片的技術(shù)要求更高，需要更高的處理速度、更低的功耗和更小的體積。另一方面，5G網(wǎng)絡(luò)的普及將帶動基站芯片市場的增長，預計未來幾年基站芯片市場規(guī)模將持續(xù)擴大。2023年5G小基站芯片

根據(jù)《2024-2029年芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析，當前，隨著5G網(wǎng)絡(luò)的加速部署，基站芯片行業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇。一方面，5G網(wǎng)絡(luò)對基站芯片的技術(shù)要求更高，需要更高的處理速度、更低的功耗和更小的體積。另一方面，5G網(wǎng)絡(luò)的普及將帶動基站芯片市場的增長，預計未來幾年基站芯片市場規(guī)模將持續(xù)擴大。

2023年5G小基站芯片行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及和深入應用，5G小基站的需求不斷增加，推動了該行業(yè)的發(fā)展。同時，技術(shù)的不斷進步和創(chuàng)新也加速了5G小基站芯片行業(yè)的演進。

目前，全球5G基站芯片市場主要由英特爾、恩智浦、高通等國際大廠主導。這些企業(yè)擁有先進的芯片設(shè)計和制造技術(shù)，在市場上占據(jù)著重要地位。同時，國內(nèi)企業(yè)在5G基站芯片領(lǐng)域也在不斷取得突破，華為、中興、展銳、比科奇微電子等企業(yè)都在積極布局5G基站芯片市場，并推出了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。

未來，5G基站芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

技術(shù)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)。隨著5G技術(shù)的不斷發(fā)展，5G小基站芯片的技術(shù)要求也在不斷提高。企業(yè)需要不斷創(chuàng)新和提升技術(shù)實力，以滿足市場對于高性能、低功耗、小型化的需求。同時，新技術(shù)如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等也將與5G小基站芯片融合，推動行業(yè)的變革和發(fā)展。

市場競爭格局變化。隨著國內(nèi)企業(yè)的崛起和市場競爭的加劇，5G基站芯片市場的競爭格局將發(fā)生變化。企業(yè)需要不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本，以提升市場競爭力。同時，企業(yè)還需要加強合作和產(chǎn)業(yè)鏈整合，共同推動5G小基站芯片行業(yè)的發(fā)展。

商業(yè)模式和服務模式創(chuàng)新。隨著5G小基站的應用場景不斷拓展，商業(yè)模式和服務模式也需要不斷創(chuàng)新。企業(yè)需要探索新的商業(yè)模式和服務模式，以滿足不同用戶的需求。例如，通過與運營商和制造商的深度合作，推動5G基站的應用和服務落地。

產(chǎn)業(yè)鏈整合加速。5G基站芯片產(chǎn)業(yè)鏈較長，涉及芯片設(shè)計、制造、封裝等多個環(huán)節(jié)。未來，產(chǎn)業(yè)鏈整合將加速，企業(yè)需要加強合作和資源整合，以提升整個產(chǎn)業(yè)鏈的效率和競爭力。

政策和標準的影響加大。隨著政府對于5G發(fā)展的重視和支持力度的加大，5G基站芯片行業(yè)將面臨更多的政策和標準影響。企業(yè)需要加強與政府和相關(guān)機構(gòu)的溝通和合作，以應對政策和標準的變化。

綜上所述，近些年來5G基站芯片行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，未來發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新、市場競爭格局變化、商業(yè)模式和服務模式創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈整合加速以及政策和標準的影響加大等方面。企業(yè)需要積極應對市場變化和挑戰(zhàn)，加強技術(shù)創(chuàng)新和合作，以推動行業(yè)的健康發(fā)展。

在中國，基站芯片行業(yè)的發(fā)展也呈現(xiàn)出蓬勃態(tài)勢。國內(nèi)的企業(yè)如華為、展銳、中興微電子等在基站芯片領(lǐng)域不斷取得突破，推出了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，逐步打破了國外企業(yè)的壟斷格局。同時，政府也加大了對基站芯片行業(yè)的支持力度，推動國產(chǎn)基站芯片的研發(fā)和應用。

根據(jù)工信部相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截至2022年底，中國移動電話基站數(shù)量達1083萬個，4G基站數(shù)量達603萬個，5G基站數(shù)量達231萬個。

圖表：2017-2022年中國基站數(shù)量情況

數(shù)據(jù)來源：工信部，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

另外，根據(jù)行業(yè)專業(yè)人士了解到，目前我國一臺正在運營的移動5G基站需要100多顆不同種類的芯片來實現(xiàn)它運行的所需的各種功能。

具體來說，覆蓋范圍1km以內(nèi)的5G小基站，需要約20顆電源管理芯片；3km以內(nèi)的中型基站，需要約60顆；宏基站則達到120顆左右。另外，基站發(fā)射并回收信號，收回信號后首先要有芯片濾波，穩(wěn)定信號；然后還有芯片將這種特別小的信號放大；再有芯片進行解析、處理；然后是芯片負責傳輸、分發(fā)。因此，一臺通信基站內(nèi)有上百顆芯片。

若按每個基站裝配100個芯片來計算，基于我國近些年來基站數(shù)量規(guī)模情況?？梢缘贸?020-2022年期間，中國基站芯片需求量情況。根據(jù)以上推算邏輯進行計算，2022年期間，中國基站芯片市場需求量達19.17億顆。

圖表：2020-2022年中國基站芯片需求量情況

數(shù)據(jù)來源：工信部，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

根據(jù)以上數(shù)據(jù)可以看出，中國移動通信產(chǎn)業(yè)中的基站芯片市場規(guī)模在不斷擴大。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的加速部署，基站芯片的需求量不斷增加。未來幾年中國基站芯片市場仍將保持快速增長態(tài)勢，其中5G基站芯片市場將占據(jù)主導地位。

總體來看，基站芯片行業(yè)的發(fā)展前景廣闊，市場規(guī)模將繼續(xù)擴大。同時，隨著技術(shù)的不斷升級和市場的不斷變化，基站芯片行業(yè)將呈現(xiàn)更加多樣化、智能化的趨勢。企業(yè)需要不斷創(chuàng)新、提升技術(shù)實力和產(chǎn)品質(zhì)量，以適應市場需求的變化。

目前，我國在5G小基站芯片領(lǐng)域的企業(yè)數(shù)量眾多，市場競爭格局比較激烈。華為、中興、比科奇微電子和思朗科技等知名企業(yè)都在該領(lǐng)域有所布局，并且各自擁有一定的市場份額和技術(shù)優(yōu)勢。

華為作為國內(nèi)通信領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，在基站芯片領(lǐng)域也有著顯著的成果，自主研發(fā)的ASIC“超寬帶”芯片以及5G Lamp Site 200 MH zp RRU芯片，都展現(xiàn)了華為在基站芯片領(lǐng)域的深厚實力。這些芯片支持多頻，使得新建室內(nèi)場景可以輕松實現(xiàn)4G/5G的一體化部署，進一步提升了華為在基站芯片領(lǐng)域的競爭力。

比科奇微電子為基站設(shè)備商提供基于open RAN標準的SoC，推出的PC 802基站芯片使用了RISC-V架構(gòu)。這種開放式架構(gòu)的芯片設(shè)計，為小基站設(shè)備商提供了更多的選擇和靈活性，推動了基站技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。同時，比科奇微電子還將進一步加強與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同推進基站技術(shù)的快速發(fā)展和應用。

思朗科技也在2021中國北京國際通信展上發(fā)布了他們的兩款5G小基站芯片UCP1002和UCP4008，進一步豐富了國內(nèi)基站芯片市場的產(chǎn)品線，為基站設(shè)備商提供了更多的選擇。

然而，在市場競爭格局方面，盡管國內(nèi)企業(yè)在5G小基站芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成果，但與國際大廠相比，仍存在一定的差距。國際大廠如英特爾、恩智浦、高通等在基站芯片領(lǐng)域仍占據(jù)著主導地位，他們擁有較為完整的芯片產(chǎn)品線和較強的技術(shù)實力。因此，國內(nèi)企業(yè)仍需加強自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，提升自身的競爭力。
同時，國內(nèi)企業(yè)之間的競爭也比較激烈。由于基站芯片領(lǐng)域的市場前景廣闊，許多企業(yè)都紛紛涌入該領(lǐng)域，導致市場競爭格局比較復雜。因此，國內(nèi)企業(yè)需要加強合作和資源整合，共同推動基站芯片領(lǐng)域的快速發(fā)展和應用。

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