為確保智能硬件行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值,我們研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷(xiāo)商座談、專(zhuān)家驗(yàn)證等多渠道開(kāi)展數(shù)據(jù)采集工作,并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析,以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域,使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解智能硬件行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì),
根據(jù)中國(guó)企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)企查貓,目前中國(guó)智能硬件行業(yè)的存續(xù)企業(yè)3227家,占總企業(yè)數(shù)的69%;在業(yè)企業(yè)共967家,占比為21%;注銷(xiāo)企業(yè)數(shù)量占總企業(yè)數(shù)的6%;吊銷(xiāo)企業(yè)數(shù)量占總企業(yè)數(shù)的4%。
根據(jù)中國(guó)企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)企查貓,目前中國(guó)智能硬件行業(yè)的主要企業(yè)共有4695家,其中以2020年為主要注冊(cè)熱潮,2020年注冊(cè)企業(yè)數(shù)量為341家。2022年注冊(cè)企業(yè)數(shù)量有明顯減少。
為確保智能硬件行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值,我們研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷(xiāo)商座談、專(zhuān)家驗(yàn)證等多渠道開(kāi)展數(shù)據(jù)采集工作,并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析,以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域,使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解智能硬件行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì),以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn),進(jìn)而賦能智能硬件從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年智能硬件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示:
根據(jù)中國(guó)企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)企查貓,目前中國(guó)智能硬件企業(yè)的注冊(cè)資本主要分布在1000-5000萬(wàn)的區(qū)間,相關(guān)企業(yè)數(shù)量為1439家,占比達(dá)到31%;其次為5000以上的企業(yè),相關(guān)企業(yè)數(shù)量為833家,占比達(dá)到18%。從整體來(lái)看,中國(guó)智能硬件企業(yè)注冊(cè)資本平均水平較高,注冊(cè)資本在500萬(wàn)以上的企業(yè)達(dá)到63%。
多個(gè)側(cè)面綜合了解智能硬件行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì),以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn),進(jìn)而賦能智能硬件從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。
從全球范圍來(lái)看,智能硬件作為近年的發(fā)展熱點(diǎn),行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細(xì)化,智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術(shù)方案商、電子制造服務(wù)商等,定位更加明確。
根據(jù)中國(guó)企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)企查貓,目前中國(guó)智能硬件企業(yè)主要分布在廣東、江蘇、浙江、山東等地,其中廣東企業(yè)數(shù)量最多。截至2022年12月,廣東共有相關(guān)智能硬件企業(yè)數(shù)2312家。
知名品牌商以Meta、蘋(píng)果、Reliance、三星、小米、Motorola 等企業(yè)為代表,通過(guò)大力發(fā)展品牌投入、生態(tài)打造、前沿技術(shù)研發(fā)等附加值較高的領(lǐng)域,參與全球競(jìng)爭(zhēng),占據(jù)了智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。工程技術(shù)方案商如重慶藍(lán)岸等技術(shù)服務(wù)型企業(yè),聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),通過(guò)高效應(yīng)用行業(yè)前沿技術(shù),開(kāi)展關(guān)鍵技術(shù)的參考設(shè)計(jì)、開(kāi)展產(chǎn)品研發(fā)和客戶需求定制,持續(xù)推動(dòng)行業(yè)智能硬件創(chuàng)新,幫助品牌商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品所想即所得。
知名電子制造服務(wù)商以 Flex、富士康等企業(yè)為代表,擁有先進(jìn)的生產(chǎn)制造體系和龐大的全球產(chǎn)能布局,具備大規(guī)模、高效率、高品質(zhì)生產(chǎn)制造智能硬件產(chǎn)品的能力。
隨著技術(shù)升級(jí)、關(guān)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施完善和應(yīng)用服務(wù)市場(chǎng)的不斷成熟,智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)從智能手機(jī)延伸到智能可穿戴、智能家居、智能車(chē)載、醫(yī)療健康、智能無(wú)人系統(tǒng)等,成為信息技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融合的交匯點(diǎn)。
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),2019年全球智能硬件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了約1500億美元,預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)到約3000億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為16.7%。
我國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模保持較快增長(zhǎng)。根據(jù)賽迪數(shù)據(jù),2018年,中國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模為3834.2億元,預(yù)計(jì)到2022年,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9300億元,2018-2022年GAGR為24.8%。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看,隨著智能穿戴設(shè)備在健康檢測(cè)等場(chǎng)景的普及,以及消費(fèi)者認(rèn)可程度的提升,智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)份額進(jìn)一步上升。對(duì)比2019年,2021年智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1728.6億元,市場(chǎng)份額由19.2%提升至20.8%,2019-2025年GAGR為12.4%。
智能硬件行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇分析
智能硬件產(chǎn)品的種類(lèi)繁多、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,不同應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度不同。在此背景下,不同智能硬件企業(yè)專(zhuān)注于不同的行業(yè)領(lǐng)域,部分企業(yè)在某一特定的細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額,但就智能硬件行業(yè)總體而言,尚未形成具有行業(yè)壟斷性的企業(yè)。
近年來(lái),智能硬件行業(yè)的前沿技術(shù)加速迭代,不僅拓展了智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦等移動(dòng)終端設(shè)備的應(yīng)用深度和廣度,也催生出更廣闊的市場(chǎng)需求,智能家居、智能穿戴設(shè)備、VR/AR 設(shè)備等新興智能硬件產(chǎn)品層出不窮。根據(jù)美國(guó)消費(fèi)電子技術(shù)協(xié)會(huì)(CTA,Consumer Technology Association)的分析,創(chuàng)新與技術(shù)進(jìn)步是近年來(lái)推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)進(jìn)步的核心動(dòng)力,各類(lèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速發(fā)展主要得益于移動(dòng)信息技術(shù)、無(wú)線連接技術(shù)、視頻音訊技術(shù)的革新。
隨著行業(yè)前沿技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級(jí),未來(lái)智能硬件產(chǎn)品將使人們的工作、學(xué)習(xí)和生活習(xí)慣發(fā)生革命性的改變,進(jìn)而形成良性互動(dòng),推動(dòng)行業(yè)進(jìn)一步向智能化方向和萬(wàn)物互聯(lián)發(fā)展。
從全球范圍來(lái)看,智能硬件作為近年的發(fā)展熱點(diǎn),行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細(xì)化,智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術(shù)方案商、電子制造服務(wù)商等,定位更加明確。知名品牌商以Meta、蘋(píng)果、Reliance、三星、小米、Motorola 等企業(yè)為代表,通過(guò)大力發(fā)展品牌投入、生態(tài)打造、前沿技術(shù)研發(fā)等附加值較高的領(lǐng)域,參與全球競(jìng)爭(zhēng),占據(jù)了智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。工程技術(shù)方案商如重慶藍(lán)岸等技術(shù)服務(wù)型企業(yè),聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),通過(guò)高效應(yīng)用行業(yè)前沿技術(shù),開(kāi)展關(guān)鍵技術(shù)的參考設(shè)計(jì)、開(kāi)展產(chǎn)品研發(fā)和客戶需求定制,持續(xù)推動(dòng)行業(yè)智能硬件創(chuàng)新,幫助品牌商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品所想即所得。知名電子制造服務(wù)商以 Flex、富士康等企業(yè)為代表,擁有先進(jìn)的生產(chǎn)制造體系和龐大的全球產(chǎn)能布局,具備大規(guī)模、高效率、高品質(zhì)生產(chǎn)制造智能硬件產(chǎn)品的能力。
未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年智能硬件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。
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2022-2027年智能硬件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
智能硬件行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手,分析智能硬件未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì),挖掘智能硬件行業(yè)的市場(chǎng)潛力,基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究,提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、...
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1機(jī)構(gòu):第三季度中國(guó)IT安全硬件市場(chǎng)規(guī)模 同比增長(zhǎng)2.5% 安全硬件行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研
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3智能硬件行業(yè)市場(chǎng)深度分析 智能硬件領(lǐng)域融資總體規(guī)模分析
4智能設(shè)備未來(lái)發(fā)展前景 “互聯(lián)網(wǎng)+智能硬件”影響將迅速滲透擴(kuò)散
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