半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資報(bào)告：2025年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)1240億美元

• 吳亞楠 2024年2月21日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1419 94
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TEL在今年2月發(fā)布的2024財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)指出，公司DRAM制造設(shè)備的營(yíng)收占比已經(jīng)連續(xù)三個(gè)財(cái)季提升，本財(cái)季達(dá)到31%，是第一財(cái)季占比的近兩倍。

受存儲(chǔ)芯片復(fù)蘇推動(dòng)，2024年全球晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在800億美元左右。其中，DRAM增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自HBM的容量提升和節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換。財(cái)報(bào)顯示，泛林2023年第四季度的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收，營(yíng)收占比達(dá)到48%，其中DRAM營(yíng)收占比為31%，非易失性存儲(chǔ)為17%。

TEL在今年2月發(fā)布的2024財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)指出，公司DRAM制造設(shè)備的營(yíng)收占比已經(jīng)連續(xù)三個(gè)財(cái)季提升，本財(cái)季達(dá)到31%，是第一財(cái)季占比的近兩倍。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新和升級(jí)是行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)需要不斷推出新技術(shù)、新產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)需求。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資報(bào)告

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，主要涉及到制造各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備。隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大和技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)增長(zhǎng)。特別是在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的推動(dòng)下，對(duì)高性能、高精度、高效率的半導(dǎo)體設(shè)備的需求不斷增加。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的供應(yīng)鏈較為復(fù)雜，涉及到多個(gè)環(huán)節(jié)和供應(yīng)商。企業(yè)需要加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理和風(fēng)險(xiǎn)控制能力，確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和可靠性。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局較為激烈，市場(chǎng)份額主要由幾家國(guó)際知名企業(yè)占據(jù)。這些企業(yè)擁有先進(jìn)的技術(shù)和成熟的生產(chǎn)線，能夠提供高質(zhì)量、高性能的設(shè)備。同時(shí)，隨著技術(shù)的不斷擴(kuò)散和轉(zhuǎn)移，一些新興市場(chǎng)的企業(yè)也逐漸嶄露頭角，成為行業(yè)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。

知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Dylan Patel在分析麒麟9000工藝水平后，直言不諱地表示美國(guó)半導(dǎo)體對(duì)華出口管制“已經(jīng)失敗”，按照Patel評(píng)估，麒麟9000在技術(shù)上令人難以置信，足以與高通最好的基帶芯片性能相媲美，其制造工藝也比西方大多數(shù)人意識(shí)到的要好，“我們無(wú)法夸大這是多么可怕”，在Patel看來(lái)，中國(guó)先進(jìn)制程芯片自主生產(chǎn)能力的更大意義，還在于突破美國(guó)刻意營(yíng)造的AI算力芯片封鎖。

隨著去年AI大模型商業(yè)生態(tài)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，用于大模型訓(xùn)練的先進(jìn)制程大算力芯片，已被公認(rèn)為在AI算力競(jìng)爭(zhēng)中具有戰(zhàn)略性、全局性價(jià)值，英偉達(dá)也憑借在該領(lǐng)域的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，一舉突破萬(wàn)億美元市值。

目前基于華為昇騰芯片的6千卡集群乃至萬(wàn)卡集群已在搭建調(diào)試中，未來(lái)足以支撐千億、萬(wàn)億級(jí)別參數(shù)大模型訓(xùn)練要求，而隨著華為自研UB互聯(lián)技術(shù)和下一代AI算力芯片強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，更是有望定義AI算力集群的全新價(jià)值競(jìng)爭(zhēng)軌道，十萬(wàn)卡以上集群也并非天方夜譚。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前景

由于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能增加有限和成熟產(chǎn)能擴(kuò)張暫停，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計(jì)在2024年將比2023年增長(zhǎng)3%。隨著新的晶圓廠項(xiàng)目、產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)遷移將投資提高到近1100億美元，預(yù)計(jì)2025年將進(jìn)一步增長(zhǎng)18%。

后端設(shè)備領(lǐng)域方面，2023年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將收縮15.9%至63億美元，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降31%至40億美元。預(yù)計(jì)2024年測(cè)試設(shè)備、組裝和包裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長(zhǎng)13.9%和24.3%。到2025年，后端市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，測(cè)試設(shè)備銷售額增長(zhǎng)17%，封裝設(shè)備銷售額增長(zhǎng)20%。

根據(jù)SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。

預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025年的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的新高。

2024半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)展望

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2023全年，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量為3514億塊，同比增長(zhǎng)6.9%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)一步完善，成熟制程芯片的國(guó)產(chǎn)替代業(yè)已蔚然成風(fēng)。

此外，根據(jù)集邦咨詢整理，全年大陸地區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域有至少350多個(gè)投資項(xiàng)目正加速推進(jìn)，其中簽約項(xiàng)目100多個(gè)，已開工項(xiàng)目90多個(gè)，運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目50多個(gè)，即將竣工項(xiàng)目50多個(gè)，涵蓋第三代半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片、先進(jìn)封裝、傳感器、射頻芯片、硅片、半導(dǎo)體設(shè)備材料等領(lǐng)域。

尤其是在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈目前已經(jīng)初步形成了全球競(jìng)爭(zhēng)力，部分新興賽道如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)器件，國(guó)內(nèi)甚至已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際水平的并跑乃至領(lǐng)跑。

伴隨產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目的穩(wěn)步推進(jìn)，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)能力重要指標(biāo)，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)將在200毫米(8英寸)晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張方面領(lǐng)先全球，300毫米(12英寸)晶圓廠產(chǎn)能在全球占比也將提高到屆時(shí)的23%。

海通證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)制造端在2024年第一季度受行業(yè)淡季等因素影響收入預(yù)計(jì)將環(huán)比下滑，伴隨2024年下半年電子終端新產(chǎn)品的逐步推出將有望帶動(dòng)晶圓代工環(huán)節(jié)的收入呈現(xiàn)逐季環(huán)比增長(zhǎng)的趨勢(shì)。半導(dǎo)體設(shè)備端的優(yōu)秀公司在2024年全年則是面臨結(jié)構(gòu)性的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，包括先進(jìn)制程的Foundry/Logic、NAND、DRAM的HBM等領(lǐng)域，需求呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

  近年來(lái)，中國(guó)在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力自主可控，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，這一舉措具有重大意義，是值得重點(diǎn)關(guān)注的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在近年來(lái)一直保持著...

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