電子電路銅箔是覆銅板（CCL）及印制電路板（PCB）的重要原材料，在電子信息產(chǎn)業(yè)中有著十分重要的作用。近年來，PCB 產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，目前中國(guó)大陸已成為全球核心生產(chǎn)基地之一，但內(nèi)資廠商與全球龍頭仍有較大差距，產(chǎn)品仍以中低端為主，高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，相關(guān)部門制定了一系列鼓勵(lì)、促進(jìn)印制電路板行業(yè)發(fā)展的政策。
《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》（2016 版）將高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板和特種印制電路板納入鼓勵(lì)發(fā)展的戰(zhàn)略性新型元器件；《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019 年本）》將高密度印制電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板納入國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)項(xiàng)目。同時(shí)，為適應(yīng)消費(fèi)電子設(shè)備輕薄化、集成化發(fā)展趨勢(shì)，以及 5G 通信對(duì)信號(hào)傳輸速度和傳輸質(zhì)量的高要求，2021 年發(fā)布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023 年）》將高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板納入重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)，將應(yīng)用于 5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的特種印制電路板納入重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用推廣行動(dòng)，同時(shí)將高端印制電路板材列為需要突破的關(guān)鍵材料技術(shù)。
二、電子電路銅箔概述
電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造覆銅板（CCL）及印制電路板（PCB）的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。電子電路銅箔一般較鋰電銅箔更厚，大多在 12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與基材相結(jié)合。
印制電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱“PCB”），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸作用。印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。
覆銅板（Copper Clad Laminate，簡(jiǎn)稱“CCL”）是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，CCL是PCB的重要基礎(chǔ)材料。對(duì)CCL上的銅箔進(jìn)行圖案化設(shè)計(jì)，再將CCL通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個(gè)蝕刻好的CCL加上樹脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子電路銅箔隨著PCB技術(shù)發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用。在對(duì)CCL及PCB提出更低成本、更高質(zhì)量要求的同時(shí)，也對(duì)電子電路銅箔的低成本、高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面不斷提出更嚴(yán)格的要求，如當(dāng)前5G基站、數(shù)據(jù)中心建設(shè)將帶動(dòng)高頻高速PCB用銅箔的需求，而充電樁及新能源汽車市場(chǎng)發(fā)展，則帶動(dòng)大功率超厚銅箔需求增長(zhǎng)。
目前全球電子電路銅箔的主要產(chǎn)區(qū)包括中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)等，但是在高端電子電路銅箔方面，生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備制造技術(shù)以及市場(chǎng)份額主要被日本所占據(jù)。
圖表：2015-2022年全球電子電路銅箔出貨量（萬噸）
受全球PCB產(chǎn)品需求穩(wěn)健增長(zhǎng)的積極影響，近年來全球電子電路銅箔產(chǎn)量亦處于穩(wěn)步提升狀態(tài)。全球電子電路銅箔市場(chǎng)出貨量從2016年的34.6萬噸增長(zhǎng)至2022年的58萬噸，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.98%。在全球PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)趨勢(shì)帶動(dòng)下，市場(chǎng)預(yù)計(jì)至2025年電子電路箔出貨量仍然會(huì)穩(wěn)定增長(zhǎng)。
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上看，全球PCB產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定增速，同時(shí)不斷向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的需求，這勢(shì)必將對(duì)電子電路銅箔的各項(xiàng)性能指標(biāo)提出更高的要求，市場(chǎng)對(duì)高性能銅箔的需求將持續(xù)擴(kuò)大。
四、中國(guó)電子電路銅箔市場(chǎng)規(guī)模
受益于中國(guó)PCB市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，中國(guó)電子電路銅箔行業(yè)近年來保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，增速高于全球增速。CCFA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)電子電路銅箔產(chǎn)量為35.2萬噸，同比增長(zhǎng)5.1%。
圖表：2015-2021年中國(guó)電子電路銅箔市場(chǎng)產(chǎn)量（單位：萬噸）及同比增長(zhǎng)
數(shù)據(jù)來源：CCFA
2020下半年-2021年，電子電路銅箔市場(chǎng)受益于下游通訊、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體以及汽車電子市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁復(fù)蘇，呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的局面：
A.消費(fèi)電子，居家經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)了PC、平板等需求量增加，2020及2021全年P(guān)C銷售量分別達(dá)2.968億臺(tái)、3.41億臺(tái)，分別同比增長(zhǎng)11.5%、15%；全球平板銷售量分別達(dá)1.64億臺(tái)、1.69億臺(tái)，分別同比增長(zhǎng)13.6%、3.2%。
B.2020年我國(guó)新建5G基站超60萬座，截至年底累計(jì)開通5G基站超過71.8萬座，同比增長(zhǎng)達(dá)到4.5倍；5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國(guó)所有地級(jí)以上城市及重點(diǎn)縣市，我國(guó)已建成全球最大5G網(wǎng)絡(luò)。2021年，我國(guó)持續(xù)深化5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，全年新增5G基站65.4萬個(gè)，截至年底累計(jì)已開通基站總數(shù)達(dá)到142.5萬個(gè)，占全球總量的60%以上。
5G基建帶來的高數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及高數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?，將拉?dòng)高頻高速銅箔的需求增長(zhǎng)；同時(shí)，5G將進(jìn)一步帶動(dòng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
C.汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)拉動(dòng)單車PCB用量持續(xù)增長(zhǎng)，Prismark預(yù)測(cè)2024年全球汽車電子PCB產(chǎn)值有望達(dá)到87億美元。同時(shí)，充電樁建設(shè)、新能源汽車的持續(xù)滲透，將帶動(dòng)大功率厚銅箔需求增長(zhǎng)。D.芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)供不應(yīng)求，將帶動(dòng)IC載板、HDI板材強(qiáng)勁增長(zhǎng)，尤其是高端產(chǎn)品供給增長(zhǎng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足需求缺口。
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楊興杰
研究院服務(wù)號(hào)