集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及市場規(guī)模深度調(diào)研

• 方蔓桃 2024年3月29日 來源：百度 489 26
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為確保集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)精準性以及內(nèi)容的可參考價值，我們研究團隊通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)進行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個側(cè)面綜合了解集成電路行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的上市公司數(shù)量較多，分布在各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中，涉及集成電路設(shè)計的上市公司包括：紫光國微、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、納思達、瀾起科技等;涉及集成電路制造的上市公司包括中芯國際、華潤微、賽微電子等;設(shè)計集成電路封測的上市公司包括長電科技、華天科技、通富微電等。

為確保集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)精準性以及內(nèi)容的可參考價值，我們研究團隊通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)進行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個側(cè)面綜合了解集成電路行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c，進而賦能集成電路從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

集成電路設(shè)計是指將電路功能集成在一個芯片上的過程，包括電路功能設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計及仿真、版圖設(shè)計、繪制和驗證、設(shè)計數(shù)據(jù)校驗、流片方案設(shè)計等流程的集成電路設(shè)計過程。集成電路設(shè)計主要根據(jù)終端市場的需求設(shè)計開發(fā)各類集成電路芯片產(chǎn)品，其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復(fù)用性等屬性。集成電路企業(yè)采用的經(jīng)營模式一般可分為IDM模式和Fabless模式兩種。其中，IDM模式是指企業(yè)獨立完成集成電路生產(chǎn)全部過程的經(jīng)營模式，F(xiàn)abless模式是指集成電路設(shè)計公司僅主要從事設(shè)計環(huán)節(jié)，將制造、封測的生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給代工廠的經(jīng)營模式。

資料顯示，燦芯股份成立于2008年7月，是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計服務(wù)企業(yè)。公司此次募集資金凈額為5.21億元，將投資于網(wǎng)絡(luò)通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺及高性能模擬IP建設(shè)平臺等項目。

招股說明書顯示，報告期(指2020年、2021年、2022年及2023年1至6月，下同)內(nèi)，燦芯股份營業(yè)收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元及6.67億元，最近三年復(fù)合增長率為60.42%;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元及1.09億元，最近三年復(fù)合增長率達132.26%。

報告期內(nèi)，燦芯股份憑借優(yōu)秀的芯片設(shè)計能力及豐富的設(shè)計服務(wù)經(jīng)驗，不斷滿足下游客戶的國產(chǎn)化需求，為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計算、智慧城市等領(lǐng)域具有重要產(chǎn)業(yè)影響力的境內(nèi)企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)、可靠的一站式芯片定制服務(wù)。同時，公司亦不斷拓展境外客戶，以中國設(shè)計打造國際品牌，為能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域知名境外客戶提供一站式芯片定制服務(wù)。

集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和源動力，已經(jīng)高度滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的各個領(lǐng)域。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，是推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的根本要求，是提升國家信息安全水平的基本保障。國家將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)之一，并出臺一系列政策法規(guī)，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。

集成電路行業(yè)市場機遇分析

集成電路設(shè)計行業(yè)具有技術(shù)密集型的特征，市場需求的不斷升級、產(chǎn)品技術(shù)的持續(xù)迭代是行業(yè)的發(fā)展重要規(guī)律。因此，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要持續(xù)不斷地推出符合技術(shù)發(fā)展方向與市場需求趨勢的新產(chǎn)品才能維持并提升企業(yè)的競爭力。如果未來行業(yè)內(nèi)企業(yè)技術(shù)迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級換代未達到預(yù)期，難以滿足市場需求的最新變化，可能會使得企業(yè)在市場競爭中處于不利地位，逐漸喪失市場競爭力，對未來業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。

目前，大部分國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)參與企業(yè)晶圓制造及封裝測試主要自境外采購。由于近年來國際關(guān)系日益緊張，未來如果全球貿(mào)易摩擦加劇，相關(guān)國家或地區(qū)采取限制性的貿(mào)易政策，境外客戶可能會采取減少訂單、要求公司產(chǎn)品降價或者承擔相關(guān)關(guān)稅等措施，境外供應(yīng)商可能會被限制或禁止向行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)供貨，將會對行業(yè)內(nèi)企業(yè)的正常生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

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