2024年硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

• 陳觀秋 2024年4月2日 來源：百度 409 20
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過去十余年來，光伏發(fā)電的技術(shù)和成本都取得了重大突破，光伏發(fā)電已成為全球增長速度最快的可再生能源。得益于光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,光伏硅片的發(fā)展也較為迅速。

硅片是電池開發(fā)中必不可缺的基底，其質(zhì)量的好壞直接決定了下游電池片的良率，也直接決定了電池片的轉(zhuǎn)化效率。

過去十余年來，光伏發(fā)電的技術(shù)和成本都取得了重大突破，光伏發(fā)電已成為全球增長速度最快的可再生能源。得益于光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,光伏硅片的發(fā)展也較為迅速。

一、硅片行業(yè)概述

硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格，主要用來生產(chǎn)集成電路。硅片只是原料，芯片是成品。硅片是制作集成電路的重要材料，通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運(yùn)算能力。

硅片是制作集成電路的重要材料，通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件，用硅片制成的芯片有著驚人的運(yùn)算能力，科學(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體的發(fā)展。

硅片按照材料結(jié)構(gòu)可分為單晶硅片和多晶硅片。硅片企業(yè)利用單晶硅生長爐生產(chǎn)單晶硅棒，利用多晶硅鑄錠爐生產(chǎn)多晶硅錠，再將其切割成單晶硅片或者多晶硅片，最終用于太陽能電池片及光伏組件生產(chǎn)。

二、硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

隨著科技的不斷進(jìn)步，硅片的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)展，例如在新能源、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用。半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。WSTS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2,440億美元，較去年同期下跌5.4%，其中，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為700億美元，較去年同期下跌22.4%。

與此同時(shí)，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2023年上半年，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積合計(jì)6,531百萬平方英寸，較去年同期減少10.6%，但在經(jīng)過2022年四季度和2023年一季度兩個(gè)季度的連續(xù)下降后，硅片出貨量在2023年二季度環(huán)比增長2.0%，其中300mm半導(dǎo)體硅片出貨量開始出現(xiàn)增長勢(shì)頭。

半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認(rèn)證周期長等特點(diǎn)，因此全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》分析：

在國內(nèi)硅片主要生產(chǎn)企業(yè)有隆基股份、南玻A、晶澳科技、億晶光電等企業(yè)。由于硅片分選機(jī)產(chǎn)能集中，以及隨著技術(shù)的改進(jìn)，硅片分選機(jī)工作效率的提升，硅片分選機(jī)市場(chǎng)需求增長緩慢。

硅片雙寡頭格局清晰，隆基綠能和TCL中環(huán)硅片CR2產(chǎn)量占比超40%。2021-2022年，隆基綠能、TCL中環(huán)在硅片環(huán)節(jié)雙寡頭格局穩(wěn)定，產(chǎn)量CR2占比分別為53%、48%。分別占據(jù)全球硅片產(chǎn)出的20~30%份額，較其他二線生產(chǎn)企業(yè)有顯著的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，其余一體化公司或者硅片生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)量占比約為5~10%。

2023年上半年，隆基綠能的硅片出貨量為52GW。2023年全年硅片產(chǎn)能為190GW，隆基綠能硅片全球市場(chǎng)占比22.54%。2012年上市至2023年上半年，隆基綠能累計(jì)研發(fā)投入超220億元，累計(jì)獲得各類專利2525項(xiàng)。

三、硅片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)

隨著科技的進(jìn)步，新型硅基材料、大尺寸硅片、新型封裝技術(shù)、新型制造工藝等將不斷涌現(xiàn)，這將推動(dòng)硅片性能持續(xù)提升，降低成本，提高效率。同時(shí)，智能化、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)分析等大趨勢(shì)也將與硅片行業(yè)緊密結(jié)合，實(shí)現(xiàn)數(shù)字化、信息化和智能化，推動(dòng)行業(yè)向更高層次發(fā)展。

報(bào)告結(jié)合硅片行業(yè)的背景，深入而客觀地剖析了中國硅片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展規(guī)模和競(jìng)爭格局;分析了行業(yè)當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境與行業(yè)競(jìng)爭格局、產(chǎn)品的市場(chǎng)需求特征、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的經(jīng)營情況、行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)與前景;同時(shí)，佐之以全行業(yè)近5年來全面詳實(shí)的一手連續(xù)性市場(chǎng)數(shù)據(jù)，讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)行業(yè)的市場(chǎng)走向和發(fā)展趨勢(shì)。

想要了解更多硅片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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