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劉禹
2025年5月13日55030
2025年觸覺(jué)反饋行業(yè)全景調(diào)研：高精度、低功耗、泛在化觸覺(jué)反饋行業(yè)是以物理信號(hào)模擬與交互技術(shù)為核心，通過(guò)振動(dòng)、壓力波、力反饋等方式實(shí)現(xiàn)虛擬與現(xiàn)實(shí)觸覺(jué)感知融......
IT與通訊 觸覺(jué)反饋行業(yè) 全景調(diào)研 高精度 低功耗 泛在化
吳亞楠
2024年5月8日84151
當(dāng)前，發(fā)展“新質(zhì)生產(chǎn)力”正成為我國(guó)推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的內(nèi)在要求和重要著力點(diǎn)。作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)、人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的硬件基礎(chǔ)架構(gòu)，半導(dǎo)體也是“新質(zhì)生產(chǎn)力”......
機(jī)械電子 半導(dǎo)體元件 半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展前景研究 半導(dǎo)體元件需求
李波
2024年1月19日41520
臺(tái)積電在次世代MRAM存儲(chǔ)器相關(guān)技術(shù)傳捷報(bào)，攜手工研院開(kāi)發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲(chǔ)器(SOT-MRAM)陣列芯片，搭配創(chuàng)新的運(yùn)算架構(gòu)，功耗僅其他類似技術(shù)的1%。臺(tái)積2......
IT與通訊 半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告
1如何應(yīng)對(duì)2022年新形勢(shì)下中國(guó)儲(chǔ)能電站行業(yè)的變化與挑戰(zhàn)！
2行業(yè)去傳統(tǒng)因子迫在眉睫，數(shù)字貿(mào)易擁抱互聯(lián)網(wǎng)才能轉(zhuǎn)型升級(jí)并獲得提升！
3抓住機(jī)遇，加快發(fā)展！產(chǎn)品防偽行業(yè)更需要變中求穩(wěn)，難中求易！
4經(jīng)濟(jì)數(shù)字化趨勢(shì)突出，DSP芯片行業(yè)如何借力發(fā)力，企業(yè)如何邁出更大一步？
5投資與產(chǎn)出不成正比，移動(dòng)終端設(shè)備企業(yè)如何做出正確的投資規(guī)劃和戰(zhàn)略選擇？
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