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2025年光芯片外延片行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析

郭夢 2025年5月4日121879

2025年光芯片外延片行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析光芯片外延片作為光芯片制造的關(guān)鍵材料，在光通信、傳感、存儲(chǔ)、顯示、激光雷達(dá)等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著......

機(jī)械電子 光芯片外延片 2025年光芯片外延片行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析

2024光芯片行業(yè)發(fā)展前景研究、未來趨勢分析

吳亞楠 2024年10月25日70341

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國光電芯片行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示：光芯片行業(yè)發(fā)展前景研究、未來趨勢分析光芯片是一種重要的集成4......

機(jī)械電子 光芯片 光芯片行業(yè)發(fā)展前景研究 未來趨勢分析

光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析2024：廣東加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

陳觀秋 2024年10月22日36417

廣東加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展10月21日，廣東省人民政府公布《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》，明確六項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)、四項(xiàng)重點(diǎn)工程。力......

機(jī)械電子 光芯片 光芯片市場調(diào)查 廣東加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2024年光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢預(yù)測

郭夢 2024年10月10日41020

2024年光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢預(yù)測光芯片，又稱為光子芯片或光電芯片，是一種重要的集成光電子器件。它通過內(nèi)部能級(jí)躍遷過程伴隨的光子的產(chǎn)生和吸收，實(shí)現(xiàn)......

IT與通訊 光芯片 2024年光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢預(yù)測

2024年中國光芯片外延片行業(yè)競爭分析及發(fā)展預(yù)測報(bào)告

陳觀秋 2024年10月3日148598

光芯片外延片是在半導(dǎo)體工藝中的一種重要材料。具體來說，它是在硅片最底層是P型襯底硅的基礎(chǔ)上，通過在襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅被稱為外延層，然后在N......

機(jī)械電子 光芯片外延片 光芯片外延片行業(yè)競爭 光芯片外延片行業(yè)發(fā)展預(yù)測

2024年中國激光芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢預(yù)測

吳澳燕 2024年9月9日47525

激光芯片是指集成激光器和其他光電元件的微型化芯片，主要用于產(chǎn)生激光光束。這些芯片通常由半導(dǎo)體材料制成，如氮化鎵(GaN)或磷化銦(InP)，它們具有在激發(fā)條......

機(jī)械電子 激光芯片 激光芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢預(yù)測

2024中國光芯片外延片行業(yè)競爭分析及發(fā)展預(yù)測

牛冰麟 2024年8月29日128684

光芯片外延片指的是在晶體結(jié)構(gòu)匹配的單晶材料上，通過外延生長技術(shù)生長出來的半導(dǎo)體薄膜。這種薄膜材料在制造光芯片(如LED、激光器等)中起到關(guān)鍵作用，是形成2......

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2024人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢清華太極-Ⅱ光芯片訓(xùn)練面世

李波 2024年8月12日145296

清華大學(xué)首創(chuàng)全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)與“太極-II”光訓(xùn)練芯片背景與意義清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組與自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組在人工智能(AI)領(lǐng)域取-......

IT與通訊 太極-II”光訓(xùn)練芯片應(yīng)運(yùn)而生人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

光芯片行業(yè)市場規(guī)模及未來發(fā)展前景預(yù)測2024

吳澳燕 2024年7月18日105067

光芯片，一般被稱為光子芯片，是光電子器件的重要組成部分，也是半導(dǎo)體的重要分類之一。光芯片主要利用光在集成光路中的傳輸來實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的功能，其核心組成部......

機(jī)械電子 光芯片 光芯片行業(yè)市場規(guī)模及未來發(fā)展前景預(yù)測2024

2024光芯片外延片行業(yè)發(fā)展前景與現(xiàn)狀分析

吳亞楠 2024年7月15日32113

近年來，中國光芯片外延片市場規(guī)模持續(xù)增長。例如，2021年光芯片外延片行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到125億元，同比增長17.92%(數(shù)據(jù)來源于中研網(wǎng))。這表明光芯片外延片市場......

機(jī)械電子 光芯片外延片 光芯片外延片行業(yè)發(fā)展前景與現(xiàn)狀分析

光芯片外延片行業(yè)發(fā)展前景研究與市場展望2024

吳亞楠 2024年7月12日98462

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的迅猛發(fā)展，光芯片作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，其需求量不斷攀升。隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展，所需光芯片數(shù)量成倍增加，并且向......

機(jī)械電子 光芯片外延片 光芯片外延片行業(yè)發(fā)展前景研究與市場展望