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國內(nèi)主要TD-SCDMA芯片業(yè)者實力對比分析
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http://www.mamogu.com 發(fā)稿日期:2009-5-22
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2009年電子元器件行業(yè)研究報告 本報告旨在為有意投資電子元器件行業(yè)的投資者服務(wù),報告對電子元器件行業(yè)2008年的運行情況進行2009年電源板行業(yè)調(diào)研報告 2008年電子行業(yè)增加值比上年增長12%,增幅同比回落6個百分點;出口交貨值28804億元,2009-2012中國有機發(fā)光二極管(OLED)市場發(fā) OLED即Organic Light Emitting Diode的英文縮寫,譯作有機發(fā)光二2009-2012年中國監(jiān)視器市場發(fā)展態(tài)勢與投資咨詢分 【出版日期】 2009年5月 【報告頁碼】 108頁 【圖表數(shù)量】 150個2008年大陸3G標準TD-SCDMA終端芯片主要由聯(lián)芯、展訊、天碁與重郵信科4家廠商供應(yīng)。除天碁股東為外商意法-易利信(ST-Ericsson)、三星電子(SamsungElectronics)、摩托羅拉(Motorola),其余3家業(yè)者均為大陸本土公司出身。聯(lián)芯為大唐移動分拆成立的兄弟公司,其芯片由長期合作的聯(lián)發(fā)科/ADI(AnalogDevicesInc)團隊獨家供應(yīng);展訊在主要獲利來源GSM芯片外,另投入TD-SCDMA作為戰(zhàn)略產(chǎn)品;重郵信科則為學(xué)院出身,現(xiàn)由重慶市政府出資扶植。
統(tǒng)計2008年中國移動采購的35.5萬臺手機與網(wǎng)絡(luò)卡,以聯(lián)芯解決方案受到最多客戶采用,包括中興、樂金、多普達、酷派等,助聯(lián)芯拿下60%占有率;展訊則在聯(lián)想、夏新、海信合作下,取得24%占有率;天碁因供應(yīng)三星手機取下10%占有率,但中興、華為2009年均采用天碁方案推出網(wǎng)卡,估計其實際市占應(yīng)逐步攀高;重郵信科雖搶先切入網(wǎng)卡獲得7%占有率,但欠缺GSM解決方案,尚無法打入手機市場。
在技術(shù)上,TD-SCDMA芯片業(yè)者產(chǎn)品主要朝3G/2.75G/2.5G多模切換能力與傳輸速率2大方向布局。
多模切換能力與芯片業(yè)者的2G背景有極大關(guān)系,聯(lián)芯、展訊與天碁均具備2G技術(shù)(分別來自聯(lián)發(fā)科、公司本身和恩智浦),而重郵信科早先僅跨足TD-SCDMA單模芯片,2009年在取得地方政府資金解困后,方與英飛凌(Infineon)簽約加緊追趕。
傳輸速率方面,則以聯(lián)芯進展最快,已于2008年第3季推出TD-HSUPA方案,天碁與重郵信科也推出TD-HSDPA最高下載速率為2.8Mbps的芯片,搶占網(wǎng)絡(luò)卡商機。展訊在此則遭遇瓶頸,其TD-HSDPA芯片最高下載速率未突破1.6Mbps。
另外,在芯片整合度方面,自2007年起多家手機芯片業(yè)者均以購并射頻業(yè)者方式增強射頻實力,目前聯(lián)芯、展訊、天碁本身或合作公司均已能提供GSM、TD-SCDMA的射頻技術(shù),其中,展訊已提供低成本2-chip方案,而聯(lián)芯2008年由5-chip減至4-chip,未來也將走向2-chip。
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