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2011年全球LTE芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)格局情況分析
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http://www.mamogu.com 發(fā)稿日期:2011-5-25
- 【搜索關(guān)鍵詞】:LTE芯片研究報(bào)告 投資策略 LTE芯片市場(chǎng)分析 發(fā)展前景 競(jìng)爭(zhēng)調(diào)研 趨勢(shì)預(yù)測(cè)
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2011-2015年游戲機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局與投資戰(zhàn)略研究咨 曾被視為“洪水猛獸”的大型電子游戲機(jī)行業(yè)自2009年“解禁”以來(lái),其行業(yè)規(guī)模產(chǎn)值突破300億2011-2015年移動(dòng)運(yùn)營(yíng)及電信增值行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局與投 電信增值業(yè)務(wù)是指憑借公用電信網(wǎng)的資源和其它通信設(shè)備開(kāi)發(fā)的附加通信業(yè)務(wù),它實(shí)現(xiàn)的價(jià)值使原有網(wǎng)路2011-2015年移動(dòng)硬盤(pán)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局與投資戰(zhàn)略研究 隨著網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、娛樂(lè)化的迅速增長(zhǎng)與普及,人們?nèi)粘I钪械臄?shù)據(jù)資料交換、數(shù)據(jù)備份頻率顯著增2011-2015年通信設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局與投資戰(zhàn)略研究 2011年國(guó)內(nèi)、國(guó)際電信投資均將小幅增長(zhǎng),行業(yè)環(huán)境明顯好于2010年預(yù)期,對(duì)通信設(shè)備行業(yè)形成未來(lái)全球LTE芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局將變得相當(dāng)復(fù)雜,各個(gè)陣營(yíng)的廠商均加入到LTE芯片這個(gè)行業(yè),大家憋足了勁,將目光全部投向了這個(gè)未來(lái)最大的蛋糕,并且一些由于在3G時(shí)代受制于個(gè)別廠商的專(zhuān)利壟斷,不能施展拳腳的2G芯片廠商更是將LTE作為東山再起的最后一個(gè)“新大陸”。
據(jù)了解,除了傳統(tǒng)的獨(dú)立的芯片廠商(包括通信芯片與非通信芯片廠商)都在往LTE市場(chǎng)趕集外,大型整機(jī)廠商也都在做BB/AP,或兩者都做,典型的是蘋(píng)果做AP,海思BB與AP都做,中興做BB,三星強(qiáng)項(xiàng)是AP,但是馬上BB也要商用了。當(dāng)然,還有像英特爾,nVidia這樣的傳統(tǒng)PC芯片巨頭通過(guò)收購(gòu)進(jìn)入3G。LTE市場(chǎng)。從目前的陣勢(shì)來(lái)看,將有幾十家公司將參與LTE芯片市場(chǎng)之爭(zhēng)。參加玩的廠商很多,最后能勝的可能很少?
“單模,單頻的LTE芯片廠商都將是浮云”威盛通信CEO張可對(duì)說(shuō)道,“明顯的,未來(lái)多模,多頻才是主流趨勢(shì)。主流手機(jī)廠商希望他們的手機(jī)可以銷(xiāo)往全球,LTE芯片必須兼容FDD/TDD/WCDMA/EVDO/,同時(shí)要支持十幾個(gè)頻段,這是必須的要求。”所以,不要看現(xiàn)在非常熱鬧,可能到時(shí)真正能商用的沒(méi)有幾家!斑@里,最大的挑戰(zhàn)來(lái)自于射頻收發(fā)RFIC,從目前的技術(shù)水平看,真正有能力做出多模十幾個(gè)頻段的RFIC廠商僅有四家!睆埧煞Q,“這四家是英特爾(收購(gòu)IFX獲得),高通,ST-Ericsson以及富士通微電子!
為什么是這四家呢?因?yàn)槟軐?shí)現(xiàn)LTE上多模多頻的RFIC的廠商,需要具有領(lǐng)先的數(shù)字RFIC技術(shù),需要有成熟的CMOSRF工藝配合,需要有領(lǐng)先的SDR技術(shù)以及需要有高度的工藝整合能力。當(dāng)然,還要之前已在W/G上成功商用的積累。正如一個(gè)華為的專(zhuān)家在我的微博中指出,“做通訊的,不要說(shuō)有沒(méi)有技術(shù)或者樣片,要看有沒(méi)有成熟商用歷史。一步一步積累,沒(méi)啥捷徑。通訊做到多模,已近是收官了,是前面n年布局的技術(shù)積累、團(tuán)隊(duì)積累的總體結(jié)果呈現(xiàn)。助推火箭就是龐大的資金供給。前面兩手空空準(zhǔn)備在LTE上一蹴而就,現(xiàn)在才想起多模的,都已經(jīng)晚了!
這也就是為什么英特爾花巨資購(gòu)買(mǎi)英飛凌IFX的重要原因之一。英飛凌的WCDMA數(shù)字RFIC是全球最早商用的(在日本),并且在此領(lǐng)域一直領(lǐng)先。高通不用解釋?zhuān)琒TE的數(shù)字RFIC技術(shù)很大程度上來(lái)自于SiliconLabs,這家公司在數(shù)字RFIC具有創(chuàng)新,先是被NXP收購(gòu),然后隨著NXP進(jìn)入STE。富士通微電子能放在這個(gè)巨頭的隊(duì)伍中,可能讓不少人頗有些吃!斑@是因?yàn)楦皇客ㄎ㈦娮邮召?gòu)了飛思卡爾的RFIC團(tuán)隊(duì),其實(shí)富士通的LTE/3G/2GRFIC已經(jīng)推廣大半年多了。”一位網(wǎng)友在我的微博中透露。
雖然面臨這四大RFIC巨頭,張可表示威盛也正在自己研發(fā)多模多頻RFIC,這是必須要做的。而在LTE基帶方面,雖然會(huì)有幾十家玩家,但張可認(rèn)為威盛有一個(gè)很大的優(yōu)勢(shì),這也是他們這么多年來(lái)堅(jiān)持不懈獲得的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),就是在多模中增加了EVDO,可以做到FDD/TDD/W/EVDO全模式,“而之前沒(méi)有玩過(guò)CDMA/EVDO的廠商很難做到這一點(diǎn)。”他解釋?zhuān)耙驗(yàn)镃DMA/EVDO標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范非常復(fù)雜!敝劣赪CDMA芯片,威盛已出,但昌旭認(rèn)為它的重點(diǎn)不是單模W芯片,而是在LTE時(shí)代做到“全!。
不過(guò),張可表示威盛不會(huì)進(jìn)入AP市場(chǎng),也不會(huì)做BB+AP的集成單芯片!笆謾C(jī)廠商需要的是多模的BB來(lái)支持全球的運(yùn)營(yíng)商,我發(fā)現(xiàn)全球主流廠商更青睞BB+AP的方式,已被多個(gè)主流手機(jī)廠商采用,比如蘋(píng)果,三星,MOTO等!盉B與AP分離可更靈活地實(shí)現(xiàn)差異化的需求。然而,這點(diǎn)好象中國(guó)手機(jī)廠商并不認(rèn)為,他們更喜歡BB與AP集成的方案,這也是國(guó)際手機(jī)廠商與中國(guó)手機(jī)廠商價(jià)值觀的較大區(qū)別吧。
在這幾十家LTE芯片的玩家中,有一類(lèi)群體則是特別值得關(guān)注的,這就是三星、華為、中興等手機(jī)廠商也要做手機(jī)芯片了。三星之前僅做AP,現(xiàn)在投入了幾百人在做BB,并且馬上就要商用了,這將對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)較大的影響。十多年前一批手機(jī)芯片公司從母公司分離出來(lái),這些分離出來(lái)的手機(jī)芯片公司多數(shù)已無(wú)蹤影。十多年后,一批手機(jī)公司又開(kāi)始自己做手機(jī)芯片。只不過(guò),故事的主人換了!這就是歷史!歷史會(huì)重演嗎?“歷史總是螺旋式上升,人類(lèi)總是不記得教訓(xùn)!边@是我微博中一個(gè)很精彩的評(píng)語(yǔ),值得思考。
最后要提一下MTK。在3G上被高通掐住脖子后,MTK急切希望4G時(shí)代快點(diǎn)到來(lái),并且據(jù)了解MTK已排兵布陣4G,其Wimax芯片也已在手機(jī)中商用,一家本土的設(shè)計(jì)公司還有幸參加了海外項(xiàng)目設(shè)計(jì)。所以,我認(rèn)為MTK的策略是仍將主要精力放在2G,從海內(nèi)到海外,將產(chǎn)品做得多樣花,設(shè)法延伸2G的生命周期,爭(zhēng)取能與4G對(duì)接!至于MTK的RFIC,昌旭也是看好的,除了收購(gòu)ADI的RFIC外,SiliconLabs的一些RFIC專(zhuān)家也加入MTK,所以MTK的RFIC也很是值得期待的。
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