高通多款中端芯片齊發(fā)

　　今年高通最紅的芯片當(dāng)屬驍龍835，幾乎所有主流的旗艦智能手機(jī)都將搭載，并且消費(fèi)者也認(rèn)準(zhǔn)驍龍835的性能水平。當(dāng)然了，目前市面上驍龍 835 的手機(jī)還是很少，不過(guò)，高通已經(jīng)開始計(jì)劃今年新一批芯片了，涵蓋中端產(chǎn)品驍龍 630、635 和 660，甚至是新旗艦芯片驍龍845。

　　根據(jù)近日網(wǎng)絡(luò)上的消息稱，驍龍845內(nèi)部的研發(fā)代號(hào)為Napali，不過(guò)可能將不會(huì)高通與三星合作研發(fā)，考慮到臺(tái)積電的7 納米工藝已經(jīng)開始試產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年年初第一批7納米工藝就能投入量產(chǎn)，因此高通將更傾向于與臺(tái)積電合作。屆時(shí)，驍龍845將會(huì)在今年年底正式發(fā)布，預(yù)計(jì)性能相較于835將上升一個(gè)檔次。

　　說(shuō)實(shí)話，驍龍845必然是高通正在研發(fā)的新旗艦芯片，其服務(wù)器代碼中已經(jīng)出現(xiàn)SDM845的型號(hào)。不過(guò)，代碼中還出現(xiàn)了SMD630和SDM660，表明這兩枚定位終端的全新處理器同樣在準(zhǔn)備當(dāng)中，而且將會(huì)在近期發(fā)布。

　　此前高通已經(jīng)公布邀請(qǐng)函，確認(rèn)將于 5 月 9 日在北京召開媒體溝通會(huì)，屆時(shí)會(huì)推出新一代中高端芯片驍龍660。據(jù)相關(guān)人士推測(cè)，本次發(fā)布會(huì)上與驍龍660同臺(tái)發(fā)布的新品，可能還包括驍龍630和驍龍635。其中，驍龍660將會(huì)是八核14納米的芯片，配X10 LTE 基帶和QC 4.0 快充技術(shù)，集成Adreno 512 GPU。

　　分析人士認(rèn)為，驍龍660是最值得期待的中高端芯片，功耗更好，性能提升幅度喜人，接近于去年同期的驍龍820，同時(shí)搭載驍龍660的手機(jī)可能在9月份發(fā)貨。

　　至于驍龍630和驍龍635，目前并沒(méi)有太詳細(xì)信息泄露，但相關(guān)消息顯示，這兩枚芯片都是驍龍625的升級(jí)版，還是八核A53設(shè)計(jì)，性能有所提升，依然是為千元級(jí)準(zhǔn)備的芯片平臺(tái)，今年下半年搭載這兩枚芯片的產(chǎn)品將問(wèn)世。

　　在高通的代碼服務(wù)器中，已經(jīng)出現(xiàn)SDM630、SDM660以及SDM845這三個(gè)產(chǎn)品型號(hào)。630、660看來(lái)是現(xiàn)在中端機(jī)的升級(jí)版，至于845不用說(shuō)都知道是835的升級(jí)版。不過(guò)還有一段時(shí)間，估計(jì)最快也是在年底了。