伴隨著手機行業(yè)競爭激烈，上游的芯片廠商也因風(fēng)而起，格局驟變。對于當(dāng)前聯(lián)發(fā)科的境況，用“前有強敵，后有追兵”來形容再合適不過了。為緩解發(fā)展窘境，聯(lián)發(fā)科開始“搶人”，建立相關(guān)芯片團隊。

近兩年來，伴隨著手機行業(yè)競爭激烈，上游的芯片廠商也因風(fēng)而起，格局驟變。而在這場硝煙彌漫的戰(zhàn)場中，聯(lián)發(fā)科連連受挫。

2016年對于聯(lián)發(fā)科來說是冰火兩重天，上半年在OPPO和vivo的拉動下，創(chuàng)下業(yè)績新高，二季度更是首次在中國大陸市場贏得了手機芯片市場份額第一的位置，擊敗競爭對手高通。

但是好景不長，2016年三季度OPPO和vivo紛紛轉(zhuǎn)用高通的芯片，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在去年四季度的業(yè)績環(huán)比下滑了12.4%，毛利率創(chuàng)下新低，2017年一季度更出現(xiàn)了跌破1億片芯片出貨量的敗績。

據(jù)第一手機界研究院數(shù)據(jù)顯示，在2017年5月中國暢銷手機TOP 20中，采用高通驍龍芯片的有11款，聯(lián)發(fā)科 3款，海思3款，蘋果3款。高通芯片占有率持續(xù)保持55%的份額，而聯(lián)發(fā)科從去年6月的7款滑落至今年5月的3款，市場分額也下滑至15%。

值得注意的是，在第一手機界研究院提供的數(shù)據(jù)中，在售價超過2000元的中高端手機機型中，華為和蘋果采用自主研發(fā)的芯片，其余手機芯片處理器基本上都采用高通芯片，第一手機界研究院院長孫燕飆認為，聯(lián)發(fā)科在中高端手機市場上進一步失語。

從媒體評測的一些數(shù)據(jù)來看，雖然Helio X20定位是對標高通驍龍820，但Helio X20的性能甚至不及高通中端產(chǎn)品驍龍625。除此之外，在激烈的價格戰(zhàn)下，定位高端的聯(lián)發(fā)科Helio X20系列，一度被小米、魅族等手機品牌賣到千元以下。至此，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的夢被中庸的產(chǎn)品粉碎。

對于當(dāng)前聯(lián)發(fā)科的境況，用“前有強敵，后有追兵”來形容再合適不過了。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的英特爾和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。

在各方圍追堵截的情況下，聯(lián)發(fā)科開始“搶人”。有消息稱，安華高在天價購并博通之后，為落實全球精簡人力政策，繼大陸展開大裁員，近期傳出臺灣博通研發(fā)團隊亦將在8月底精簡逾90%人力，人數(shù)約達50~60人，博通并已開始實施一周兩天的“謀職假”。

業(yè)界透露博通這批已成軍超過10年的IC設(shè)計團隊，專長在于網(wǎng)通、Switch相關(guān)芯片技術(shù)，對于IC設(shè)計、應(yīng)用、IC板及后段測試都熟悉，算是半導(dǎo)體業(yè)界好手，因此，不少大型IC設(shè)計公司和國際大廠都有意挖角，目前傳出包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的三方人馬已積極展開接洽。

由此不難看出，聯(lián)發(fā)科有意建立AI、深度學(xué)習(xí)相關(guān)芯片設(shè)計團隊，希望承接具經(jīng)驗的團隊。事實上，聯(lián)發(fā)科曾在2012年建立相關(guān)芯片團隊，但當(dāng)時整體環(huán)境和市場還沒有成熟，后來該計劃未再繼續(xù)執(zhí)行，如今AI、深度學(xué)習(xí)成為產(chǎn)業(yè)熱門趨勢，市場快速萌芽，聯(lián)發(fā)科有意再度集結(jié)人馬搶攻商機。此番建立相關(guān)芯片設(shè)計團隊，或有望改變當(dāng)前聯(lián)發(fā)科的“悲情”現(xiàn)狀。