4G時代落后于高通 聯(lián)發(fā)科在5G時代要緊跟步伐

• 2018年6月6日 ZhouXun來源：騰訊網(wǎng) 236 7
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  2018-2023年中國芯片設(shè)計市場深度全景調(diào)研及“十三五”發(fā)展前景預(yù)測報告

  在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。芯片設(shè)計行業(yè)研究報告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù)，是企業(yè)了解市場和把握發(fā)展方向的重要手段，是輔助企業(yè)決策...

中國最大運(yùn)營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。

5G商用的時間越來越近，中國最大運(yùn)營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。

4G時代落后于高通

2011年美國大規(guī)模商用4G的時候高通就已提供了商用的4G芯片，2014年中國移動商用4G上半年的4G芯片主要供應(yīng)商分別是高通和Marvell，下半年聯(lián)發(fā)科才推出了4G芯片，這讓聯(lián)發(fā)科錯失了先機(jī)。

隨后聯(lián)發(fā)科依靠多核戰(zhàn)術(shù)成功扳回局面，甚至到2016年二季度在中國大陸手機(jī)芯片市場超越高通奪得市場份額第一的位置，不過隨后中國移動在同年10月要求手機(jī)芯片企業(yè)支持LTE Cat7技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科因多種因素的影響未能及時跟進(jìn)，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的市場份額出現(xiàn)崩塌并延續(xù)至今，這也導(dǎo)致了其至今連續(xù)四個季度出現(xiàn)營收下滑。

直到今年推出的helio P60依靠AI和性價比優(yōu)勢才重獲中國大陸手機(jī)企業(yè)的歡迎，暫時穩(wěn)住了腳步，不過在高端市場它已放棄，僅靠性價比優(yōu)勢在中端市場與高通競爭，而高通由于在高端市場保證了利潤因此持續(xù)在中低端市場展開殺價競爭，這給聯(lián)發(fā)科帶來巨大的壓力。

在4G時代帶來的教訓(xùn)，讓聯(lián)發(fā)科深刻明白了技術(shù)研發(fā)的重要性，以及要緊跟中國大陸運(yùn)營商的腳步，推出滿足需求的技術(shù)產(chǎn)品，否則一旦失去市場份額要重新贏回將需要大量的時間成本。

5G時代緊跟高通腳步有利于它贏取市場

在中國三大運(yùn)營商中，中國移動對市場擁有強(qiáng)大的影響力，畢竟它占有中國市場近六成的用戶。當(dāng)前中國移動運(yùn)營的4G技術(shù)是TD-LTE，而中國聯(lián)通和中國電信主要運(yùn)營的是LTE-FDD，技術(shù)上的劣勢讓它備受壓力，因此它在推動5G商用上最為積極，并宣布將在明年商用5G。

高通早在2016年即宣布推出5G基帶，預(yù)計明年中國移動商用5G的時候它可以推出商用的5G芯片，聯(lián)發(fā)科宣布在明年推出5G基帶不過普遍預(yù)計它要推出5G手機(jī)芯片將要到2020年，這在事實(shí)上它還是落后于高通的，不過好在業(yè)界普遍認(rèn)為明年中國移動即使商用5G其5G網(wǎng)絡(luò)要完善也得到2020年，這就為聯(lián)發(fā)科提供了時間。

近期中美競爭，讓中國手機(jī)企業(yè)深刻明白了過于依賴高通的芯片帶來的巨大風(fēng)險，為此它們積極采取芯片來源多元化，這也是有利于聯(lián)發(fā)科的，畢竟當(dāng)前全球市場獨(dú)立手機(jī)芯片企業(yè)當(dāng)中在技術(shù)上接近高通也只有聯(lián)發(fā)科可選，而聯(lián)發(fā)科在5G芯片研發(fā)上基本跟上高通的腳步，這讓中國手機(jī)企業(yè)有足夠的時間可以同時選擇高通和聯(lián)發(fā)科的芯片。

聯(lián)發(fā)科也認(rèn)識到了AI技術(shù)給智能手機(jī)市場帶來的巨大影響，今年初推出的P60芯片為它首款集成AI功能的芯片，這與高通推出的驍龍660AIE芯片相差無幾，可見它在AI技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)展，預(yù)計在5G芯片上它將再進(jìn)一步，AI功能會更強(qiáng)、更完善。

整體上來說，聯(lián)發(fā)科在這個正處于關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的5G商用上能緊跟高通的腳步，并且它已投入更多的資源推進(jìn)5G芯片研發(fā)，以確保自己不落后高通太多，避免重蹈4G時代的覆轍。

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