高通宣布將回購約160億美元的公司普通股

• 2018年9月14日 ZhangHongYuan來源：新浪科技、鳳凰網(wǎng) 263 9
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  2018-2023年中國制圖軟件行業(yè)供需趨勢及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

  制圖軟件研究報(bào)告對(duì)制圖軟件行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過程中所獲取的制圖軟件資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫...

今日，高通又宣布將回購約160億美元的公司普通股。這只是高通更大規(guī)模的股票回購計(jì)劃的一部分。高通預(yù)計(jì)，在2019財(cái)年之前，最多將回購300億美元的股票。

北京時(shí)間9月13日晚間消息，高通公司今日宣布，作為之前宣布的300億美元股票回購計(jì)劃的一部分，公司將回購約160億美元的股票。

高通之前曾表示，如果收購恩智浦半導(dǎo)體交易在7月25日之前無法獲得中國商務(wù)部的批準(zhǔn)，則將放棄這筆交易。為提振公司股價(jià)，回饋股東，高通將選擇回購200億美元至300億美元的股票。

今年7月底，高通宣布已啟動(dòng)第一批最多100億美元的股票回購計(jì)劃。高通當(dāng)時(shí)稱，將通過“修改后的荷蘭拍賣”方式最多回購100億美元的公司股票，回購價(jià)格在每股60美元至67.50美元之間。

今日，高通又宣布將回購約160億美元的公司普通股。這只是高通更大規(guī)模的股票回購計(jì)劃的一部分。高通預(yù)計(jì)，在2019財(cái)年之前，最多將回購300億美元的股票。

相關(guān)閱讀：5G時(shí)代華為芯片與高通比差距有多大?

眾所周知，4G時(shí)代即將過去，而我們面對(duì)的是一個(gè)嶄新的5G時(shí)代。我國5G研發(fā)是從2016年開始，是由工信部指導(dǎo)，IMT-2020(5G)推進(jìn)組負(fù)責(zé)全面組織實(shí)施。根據(jù)計(jì)劃，在2016年-2018年主要進(jìn)行5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，2019年-2020年會(huì)進(jìn)行5G產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)。

“今年下半年會(huì)完成第三階段測試，進(jìn)行面向商用化的產(chǎn)品的小規(guī)模組網(wǎng)驗(yàn)證，基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行互操作測試，并進(jìn)行5G典型應(yīng)用融合試驗(yàn)，還有一些企業(yè)會(huì)驗(yàn)證和評(píng)估R16等新功能新特性，持續(xù)支撐國際標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證?！倍簧偈謾C(jī)廠商與運(yùn)營商均表示，最快會(huì)在2019年的下半年推出5G手機(jī)!

而說到5G的布局，就不得不說到華為的5G。根據(jù)相關(guān)人士的透露：目前華為已經(jīng)和全球20多個(gè)運(yùn)營商建立了50多張5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)，對(duì)5G的關(guān)鍵技術(shù)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和核心頻段做技術(shù)驗(yàn)證，目前對(duì)于R15的技術(shù)驗(yàn)證已經(jīng)完成，為5G出發(fā)做好了充足準(zhǔn)備。

芯片，可謂是5G產(chǎn)業(yè)的重中之重。華為能在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后第一時(shí)間發(fā)布的商用芯片，率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸，為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出重大貢獻(xiàn)，可見華為的研發(fā)投入之重。

同時(shí)華為成為全球首個(gè)具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò)能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司，打通5G經(jīng)脈，把人類社會(huì)帶入全新的萬物互聯(lián)時(shí)代。

據(jù)媒體報(bào)道，5G技術(shù)將于2020年部全面署到位。到2023年，5G用戶在全球?qū)?huì)超過10億，而中國用戶會(huì)占據(jù)一半以上?，F(xiàn)在美國、中國、韓國、日本都在爭先恐后的推出首個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò)。

從現(xiàn)在各種曝光來看，5G終端芯片幾家都各有優(yōu)勢，華為并不比高通更好多少，只是華為是5G全網(wǎng)產(chǎn)品，而不像其他幾家只做終端芯片。真終端芯片領(lǐng)域，高通最強(qiáng)，專利多，現(xiàn)在又準(zhǔn)備坐等收專利費(fèi)用了。華為整體優(yōu)勢更大，終端核心專利偏少一些。產(chǎn)品本身，估計(jì)性能差不多?

在5G芯片方面，華為的研發(fā)進(jìn)度稍為緩慢。當(dāng)前5G芯片研發(fā)進(jìn)展最快的是高通，其已在去年推出5G基帶X50，率先推出支持1Gbps下行的基帶X16并集成在已上市銷售的驍龍835芯片上，今年初發(fā)布的支持1.2Gbps下行的X20基帶將集成在明年上市的驍龍845上，在基帶技術(shù)研發(fā)方面技術(shù)優(yōu)勢明顯。

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