目前用來成長高純度單晶半導體材料最常見的方法稱為柴可拉斯基法(鋼鐵場常見工法)。這種工藝將一個單晶的晶種(seed)放入溶解的同材質(zhì)液體中，再以旋轉(zhuǎn)的方式緩緩向上拉起。
目前用來成長高純度單晶半導體材料最常見的方法稱為柴可拉斯基法(鋼鐵場常見工法)。這種工藝將一個單晶的晶種(seed)放入溶解的同材質(zhì)液體中，再以旋轉(zhuǎn)的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時，溶質(zhì)將會沿著固體和液體的接口固化，而旋轉(zhuǎn)則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。2011年全球半導體市場規(guī)模為3009.4億美元，僅實現(xiàn)微弱增長0.88%，究其原因，主要是金融危機后全球經(jīng)濟復蘇缺乏動力，美國經(jīng)濟持續(xù)低迷，歐洲債務危機益發(fā)嚴重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段，新興市場國家普遍通貨膨脹加劇。經(jīng)濟環(huán)境的不景氣以及對通貨膨脹的抑制，直接導致了其對電子整機需求的減弱。
2017全年中國集成電路產(chǎn)量達到1564.9億塊，與2016年的1329億塊相比增長17.8%。在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，技術水平顯著提升，預計2018年中國集成電路產(chǎn)量將進一步增長，達到1813.5億塊，同比增長率為15.9%。
數(shù)據(jù)顯示，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5430.2億元，同比增長20.2%。預計2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元，達到6489.1億元，同比增長19.5%。
據(jù)中研研究院《2019-2025年中國半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示
2020年半導體芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀報告
近年來，在國家和產(chǎn)業(yè)的大力投入下，我國集成電路制造業(yè)得到了快速發(fā)展，2016年產(chǎn)值首度超過1000億元，達到1126.9億元。2017年我國集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到1415.4億元。
從近幾年的發(fā)展情況來看，我國半導體芯片行業(yè)的發(fā)展整個處于上升態(tài)勢，行業(yè)的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤則是處于緩慢增長狀態(tài)，并于2017年實現(xiàn)了高速增長。
圖表：2014-2017年華微電子毛利率及凈利潤情況
資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
營運能力是指企業(yè)的經(jīng)營運行能力，即企業(yè)運用各項資產(chǎn)以賺取利潤的能力。廣義的營運能力是企業(yè)所有要素所能發(fā)揮的營運作用;狹義的營運能力是指企業(yè)資產(chǎn)的營運效率，不直接體現(xiàn)人力資源的合理使用和有效利用。企業(yè)營運能力的財務分析比率有：存貨周轉(zhuǎn)率、應收賬款周轉(zhuǎn)率、資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率等。半導體芯片行業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)很低，通常不到兩個月，應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)一般在2-3個月。
圖表：2014-2017年半導體芯片行業(yè)營運能力指標
資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
隨著半導體芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因為如此，一大批國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為半導體芯片行業(yè)中的翹楚!更多詳細分析，請關注中研研究院研究出版的《2019-2025年中國半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預測研究報告》。
2020-2025年除塵濾芯市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告
除塵濾芯行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析除塵濾芯未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘除塵濾芯行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、...
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光電子器件市場規(guī)預測 2020光電子器件行業(yè)未來投資前景趨勢分析 
