5G芯片市場(chǎng)規(guī)模分析 2020年5G芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析報(bào)告

• 2020年7月9日 LiuMingYue來(lái)源：百度百科 390 18
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數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬(wàn)的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級(jí)集成相比，有更高速度，更低功耗(參見(jiàn)低功耗設(shè)計(jì))并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和微控制器為代表，工作中

數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬(wàn)的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級(jí)集成相比，有更高速度，更低功耗(參見(jiàn)低功耗設(shè)計(jì))并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和微控制器為代表，工作中使用二進(jìn)制，處理1和0信號(hào)。模擬集成電路有，例如傳感器、電源控制電路和運(yùn)放，處理模擬信號(hào)。完成放大、濾波、解調(diào)、混頻的功能等。通過(guò)使用專家所設(shè)計(jì)、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設(shè)計(jì)師的重?fù)?dān)，不需凡事再由基礎(chǔ)的一個(gè)個(gè)晶體管處設(shè)計(jì)起。

5G芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

2016年，中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí)，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

圖表：2012-2017年集成電路行業(yè)銷售收入總體分析

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華

2016年以來(lái)，國(guó)內(nèi)陸續(xù)新增多支地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總規(guī)模超過(guò)500億元。其中，湖南省于3月設(shè)立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金，并計(jì)劃于2015年-2017年階段性設(shè)立30億-50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;上海市于2016年4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作，規(guī)模達(dá)到285億元，將重點(diǎn)投資芯片制造業(yè);四川省于2016年5月設(shè)立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模120億元，存續(xù)期10年;遼寧省于2016年6月設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模100億元，首期募資20億元;陜西省于2016年9月設(shè)立的初始規(guī)模60億元，目標(biāo)規(guī)模300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立以來(lái)，撬動(dòng)作用逐步顯現(xiàn)，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。

2016年，中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí)，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

據(jù)中研研究院《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示

2020年5G芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析報(bào)告

我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，商用開(kāi)局良好。截至2019年底全國(guó)共建成5G基站超13萬(wàn)個(gè)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量超過(guò)1377萬(wàn)部，國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)芯片投入商用，諸多領(lǐng)域5G應(yīng)用取得積極成效。工業(yè)和信息化部2020年1月7日發(fā)布了《中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部公告2019年第61號(hào)》，公布了工信部批準(zhǔn)的《5G移動(dòng)通信網(wǎng) 核心網(wǎng)總體技術(shù)要求》等447項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

5G技術(shù)的核心在于芯片，無(wú)論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個(gè)龐大的體系。無(wú)論是服務(wù)器還是云，都是需要大量存儲(chǔ)，5G的高速度、大流量自然會(huì)帶來(lái)存儲(chǔ)的大量需要。目前在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等居于主導(dǎo)地位。

圖表：1985-2017年中國(guó)芯片行業(yè)技術(shù)專利申請(qǐng)趨勢(shì)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華

移動(dòng)通信最重要的一個(gè)終端就是智能手機(jī)，智能手機(jī)芯片，不僅要進(jìn)行計(jì)算，還要進(jìn)行專門的處理，比如GPU進(jìn)行圖像處理，NPU進(jìn)行AI處理，智能手機(jī)芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機(jī)芯片。

目前，我國(guó)5G手機(jī)除了基帶芯片，國(guó)內(nèi)企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無(wú)線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領(lǐng)域都有各自的代表性國(guó)企。隨著國(guó)家對(duì)芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時(shí)5G應(yīng)用的推廣也會(huì)帶來(lái)技術(shù)的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)將可能成長(zhǎng)為未來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片的代表。

中國(guó)政府高度重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在相關(guān)關(guān)鍵政策方面為5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明方向，《中國(guó)制造2025》指出要全面突破第五代移動(dòng)通信(5G)技術(shù);《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》指出5G要在2020取得突破性進(jìn)展;《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》要求加快構(gòu)建高速、移動(dòng)、安全、泛在的新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施，積極推進(jìn)5G商用;《關(guān)于進(jìn)一步擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)持續(xù)釋放內(nèi)需潛力的指導(dǎo)意見(jiàn)》要求進(jìn)一步擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)力爭(zhēng)2020年啟動(dòng)5G商用。

目前，5G時(shí)代正加速到來(lái)，全球主要經(jīng)濟(jì)體加速推進(jìn)5G商用落地。在政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在各個(gè)領(lǐng)域上也已取得不錯(cuò)的成績(jī)。

眾所周知，射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來(lái)在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí)，5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來(lái)臨，持續(xù)驅(qū)動(dòng)8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，目前包括臺(tái)積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時(shí)擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。

隨著5G芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)市場(chǎng)的研究，特別是對(duì)企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究。正因?yàn)槿绱耍淮笈鷩?guó)內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為5G芯片行業(yè)中的翹楚!更多詳細(xì)分析，請(qǐng)關(guān)注中研研究院研究出版的《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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  2020-2025年安全芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  中研普華通過(guò)對(duì)安全芯片行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析安全芯片行業(yè)需求、供給、經(jīng)營(yíng)特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深...

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