集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)分工不斷細(xì)化,集成電路行業(yè)可分為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試等子行業(yè)。
2020集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析
集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)分工不斷細(xì)化,集成電路行業(yè)可分為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試等子行業(yè)。其中,集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游,負(fù)責(zé)芯片的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。大力發(fā)展集成電路制造,擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和提升工藝技術(shù)水平,是發(fā)展我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要任務(wù)。
集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上,這些元件通過(guò)半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上,從而形成電路。目前最常使用的襯底材料是硅。設(shè)計(jì)人員會(huì)使用技術(shù)手段將硅襯底上各個(gè)器件之間相互電隔離,以控制整個(gè)芯片上各個(gè)器件之間的導(dǎo)電性能。PN結(jié)、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管等組成了集成電路器件的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu),而由后者構(gòu)成的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體則憑借其低靜態(tài)功耗、高集成度的優(yōu)點(diǎn)成為數(shù)字集成電路中邏輯門的基礎(chǔ)構(gòu)造。設(shè)計(jì)人員需要考慮晶體管、互連線的能量耗散,這一點(diǎn)與以往由分立電子器件開(kāi)始構(gòu)建電路不同,這是因?yàn)榧呻娐返乃衅骷技稍谝粔K硅片上。金屬互連線的電遷移以及靜電放電對(duì)于微芯片上的器件通常有害,因此也是集成電路設(shè)計(jì)需要關(guān)注的課題。
集成電路設(shè)計(jì)在整個(gè)行業(yè)里處于龍頭地位,帶動(dòng)整個(gè)集成電路行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。長(zhǎng)期以來(lái),國(guó)家各類科技計(jì)劃重點(diǎn)都在支持集成電路的發(fā)展,前有863計(jì)劃的夯實(shí)基礎(chǔ),后有國(guó)家重大科技專項(xiàng)2001、2002、2003的支持??梢哉f(shuō),這對(duì)科技領(lǐng)域的支持力度是前所未有的。在國(guó)家一系列產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的支持下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)?,F(xiàn)在躍居全球第二位,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)已經(jīng)凝聚了上千家的專業(yè)化企業(yè),自主創(chuàng)新能力不斷提高。
全國(guó)共有1698家設(shè)計(jì)企業(yè), 比去年的1380家多了318家, 數(shù)量增長(zhǎng)了23%。這是2016年設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量大增600多家后, 再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大幅增加的情況。從統(tǒng)計(jì)數(shù)量上看, 除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地外, 無(wú)錫、成都、蘇州、合肥等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量都超過(guò)100家, 西安、南京、廈門等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量接近100家, 天津、杭州、武漢、長(zhǎng)沙等地的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元,同比增長(zhǎng)20.7%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%,銷售額為2519.3億元;制造業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)25.6%,銷售額為1818.2億元;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2193.9億元,同比增長(zhǎng)16.1%。
根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2018年中國(guó)進(jìn)口集成電路4175.7億塊,同比增長(zhǎng)10.8%;進(jìn)口金額3120.6美元,同比增長(zhǎng)19.8%。出口集成電路2171億塊,同比增長(zhǎng)6.2%;出口金額846.4億美元,同比增長(zhǎng)26.6%。
按照《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的要求,到2020年,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的銷售總額要達(dá)到3500億元。以今年的全行業(yè)銷售總額為基數(shù),集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在未來(lái)3年中要實(shí)現(xiàn)年均復(fù)合增長(zhǎng)率22%。
要想實(shí)現(xiàn)這一增長(zhǎng)目標(biāo),單靠現(xiàn)在的產(chǎn)品將難以達(dá)到。一是要在大宗產(chǎn)品如CPU\DSP、存儲(chǔ)器、FPGA等產(chǎn)品領(lǐng)域有大的突破;二是要加大產(chǎn)品創(chuàng)新力度。設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)出是集成電路產(chǎn)品,在目前中國(guó)缺少綜合數(shù)據(jù)復(fù)用器(IDM)的前提下,設(shè)計(jì)業(yè)責(zé)無(wú)旁貸地將承擔(dān)起大力發(fā)展中國(guó)集成電路產(chǎn)品的重任。
在2014年10月,《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》是繼2000年18號(hào)文、2011年4號(hào)文后,國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一個(gè)重磅文件,《綱要》提出到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展以及國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)的大力支持,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大,技術(shù)水平顯著提升,有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。
欲了解關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2019-2025年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。
2020-2025年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及“十四五”投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告
集成電路是一種微型電子器件或部件。是典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了...
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