2020芯片代工市場(chǎng)投資潛力及未來發(fā)展方向預(yù)測(cè)

• 2020年9月4日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 1211 78
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我們都知道臺(tái)積電是非常有名的芯片代工企業(yè)，集成電路對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠

我們都知道臺(tái)積電是非常有名的芯片代工企業(yè)，集成電路對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達(dá)到一百萬個(gè)晶體管。第一個(gè)集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個(gè)雙極性晶體管，三個(gè)電阻和一個(gè)電容器。

據(jù)中研研究院《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

2020芯片代工市場(chǎng)投資潛力及未來發(fā)展方向預(yù)測(cè)

據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年我國(guó)芯片的進(jìn)口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率2019年僅為30%左右。近日， 國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

近年來，芯片行業(yè)發(fā)展有目共睹?；仡?019年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。這表明國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，國(guó)內(nèi)替代過程平穩(wěn)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)前10大設(shè)計(jì)公司自身的增長(zhǎng)率為46.6%，而總公司的增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于設(shè)計(jì)行業(yè)的平均增長(zhǎng)率，表明行業(yè)資源正集中在總公司。在設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲(chǔ)等子行業(yè)選擇市場(chǎng)規(guī)模大、增長(zhǎng)率高的高質(zhì)量賽道。

2019年中國(guó)集成電路出口金額1015億美元，芯片代工同比增長(zhǎng)20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長(zhǎng)21.0%;存儲(chǔ)器出口金額524億美元，同比增長(zhǎng)18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長(zhǎng)40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長(zhǎng)20.2%。2019年中國(guó)集成電路出口數(shù)量2185億個(gè)，同比增長(zhǎng)0.7%。其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個(gè)，同比下降-5.2%;存儲(chǔ)器出口數(shù)量219億個(gè)，同比增長(zhǎng)3.3%;放大器出口數(shù)量92億個(gè)，同比增長(zhǎng)50.8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長(zhǎng)1.9%。芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。

作為中國(guó)第一芯片代工巨頭，臺(tái)積電在全球市場(chǎng)同樣掌握著極大的話語(yǔ)權(quán)。這主要是因?yàn)榕_(tái)積電5nm芯片制程工藝領(lǐng)先全球，而且臺(tái)積電也是目前為止唯一一個(gè)能夠高效量產(chǎn)5nm芯片的企業(yè)。技術(shù)上的領(lǐng)先為臺(tái)積電帶來源源不斷的訂單，公司營(yíng)收更是在眾多新訂單加持下屢創(chuàng)新高。

隨著基因芯片技術(shù)的越來越成熟，利用基因多態(tài)性對(duì)生物體的影響來研究遺傳疾病的發(fā)生和發(fā)展，實(shí)現(xiàn)遺傳疾病“個(gè)體化醫(yī)療”，芯片代工將是認(rèn)識(shí)、征服疾病的一個(gè)巨大飛躍，是推動(dòng)遺傳疾病病因?qū)W、遺傳學(xué)、藥物基因組學(xué)發(fā)展的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

未來國(guó)內(nèi)生物芯片的最大市場(chǎng)是診斷藥劑領(lǐng)域。歐美等西方國(guó)家選擇的主要市場(chǎng)是藥廠、研究機(jī)構(gòu)等，其產(chǎn)品多為藥物篩選、基因組合等中間產(chǎn)品。我國(guó)生物芯片公司大多著力于研制主要面向病人終端用戶的診斷產(chǎn)品，中國(guó)的市場(chǎng)主要在終端用戶，因此在診斷上有相當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)。

中國(guó)生物芯片下游客戶主要集中于醫(yī)療服務(wù)領(lǐng)域，其次還有食品工業(yè)、農(nóng)業(yè)及環(huán)境檢測(cè)領(lǐng)域占比較高。

圖表：2019年芯片代工行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

根據(jù)臺(tái)積電7月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，臺(tái)積電短短31天就輕松進(jìn)賬251億人民幣，同比增長(zhǎng)25%創(chuàng)下歷史新高。臺(tái)積電能取得這一成績(jī)，5nm工藝功不可沒。目前包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)在內(nèi)的全球知名廠商都在向臺(tái)積電下單，而且短期來看，其他廠商并不具備瓜分臺(tái)積電高端訂單的實(shí)力。未來，臺(tái)積電仍會(huì)繼續(xù)呈現(xiàn)上揚(yáng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

更多芯片代工行業(yè)資訊，請(qǐng)關(guān)注中研普華出版的《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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