中芯國(guó)際被美國(guó)拉入黑名單 2020年芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

• 2020年9月27日 ZhouXun來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)綜合 768 46
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據(jù)英國(guó)路透社9月26日晚間報(bào)道，美國(guó)政府已經(jīng)對(duì)中國(guó)芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際施加了出口限制。路透社稱，美國(guó)政府之所以對(duì)這家中國(guó)最大的芯片制造商進(jìn)行出口限制，是因?yàn)槊婪秸J(rèn)為出口給中芯國(guó)際的設(shè)備存在用于軍事的風(fēng)險(xiǎn)，而且這種風(fēng)險(xiǎn)是“無(wú)法接受”的。

中芯國(guó)際被美國(guó)拉入黑名單

據(jù)英國(guó)路透社9月26日晚間報(bào)道，美國(guó)政府已經(jīng)對(duì)中國(guó)芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際施加了出口限制。路透社稱，美國(guó)政府之所以對(duì)這家中國(guó)最大的芯片制造商進(jìn)行出口限制，是因?yàn)槊婪秸J(rèn)為出口給中芯國(guó)際的設(shè)備存在用于軍事的風(fēng)險(xiǎn)，而且這種風(fēng)險(xiǎn)是“無(wú)法接受”的。這也令中芯國(guó)際成為繼華為公司之后，第二家遭到美國(guó)貿(mào)易限制的頂尖中國(guó)科技企業(yè)。

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。中芯國(guó)際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。

2020年7月，2020年《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)排行榜發(fā)布，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司排名第427位。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》分析：

2020年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景

芯片是高風(fēng)險(xiǎn)、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間投資，投資壓力極大。三星、臺(tái)積電、Intel每年投資均超過(guò)100億美元，而中國(guó)芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國(guó)雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國(guó)外大企業(yè)相比仍然不足。

當(dāng)前，芯片產(chǎn)業(yè)依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競(jìng)爭(zhēng)的主導(dǎo)因素。目前，中國(guó)既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國(guó)外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對(duì)穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導(dǎo)體銷售的預(yù)測(cè)排名情況來(lái)看，美國(guó)六家公司上榜、歐洲三個(gè)、韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣各兩個(gè)。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺(tái)積電。5G時(shí)代的來(lái)臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機(jī)會(huì)，與4G時(shí)代的“高通獨(dú)大”現(xiàn)象不同，目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色，多家廠商都拿出了不同風(fēng)格的產(chǎn)品，未來(lái)市場(chǎng)格局撲朔迷離。

根據(jù)我國(guó)《中國(guó)制造2025》規(guī)劃目標(biāo)，到2020 年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率達(dá)到40%，當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率僅不到15%，具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來(lái)看，在核心產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)企業(yè)的占比仍然非常低，也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

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