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2020存儲芯片市場規(guī)模及企業(yè)競爭格局分析

  • 2020年10月20日 LiuMingYue來源:百度百科 中研網 987 62
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存儲芯片新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷(多數工具以微微秒-百億分之一秒計算)的特性。同時,廠商可對FPGA功能模塊和I/O模塊進行重新配置,也可以在線對其編程實現系統(tǒng)在線重構。

存儲芯片新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷(多數工具以微微秒-百億分之一秒計算)的特性。同時,廠商可對FPGA功能模塊和I/O模塊進行重新配置,也可以在線對其編程實現系統(tǒng)在線重構。這使FPGA可以構建一個根據計算任務而實時定制軟核處理器。并且,FPGA功能沒有限定,可以是存儲控制器,也可以是處理器。新一代FPGA支持多種硬件,具有可編程I/O,IP(知識產權)和多處理器芯核兼?zhèn)?。這些綜合優(yōu)點,使得FPGA被一些存儲廠商應用在開發(fā)存儲芯片架構的全功能產品。

據中研研究院《2020-2025年中國存儲芯片產業(yè)深度調研及未來發(fā)展現狀趨勢預測報告

2020存儲芯片市場投資及企業(yè)競爭格局分析

存儲芯片技術主要集中于企業(yè)級存儲系統(tǒng)的應用,為訪問性能、存儲協(xié)議、管理平臺、存儲介質,以及多種應用提供高質量的支持。隨著數據的快速增長,數據對業(yè)務重要性的日益提升,數據存儲市場快速演變。從DAS、NAS、SAN到虛擬數據中心、云計算,無不給傳統(tǒng)的存儲設計能力提出極大挑戰(zhàn)。

對于存儲和數據容災,虛擬化、數據保護、數據安全(加密)、數據壓縮、重復數據刪除、自動精簡配置等功能日益成為解決方案的標準功能。用更少的資源管理更多的數據正在成為市場的必然趨勢。然而,以上提及的這些優(yōu)化功能都需要消耗大量的CPU資源。如何快速實現多功能的產品化進程,保證優(yōu)化后系統(tǒng)的高性能,是存儲芯片發(fā)展的市場驅動力。

存儲芯片能夠快速實現把各項存儲功能都整合到一個單一芯片上,保證優(yōu)化后系統(tǒng)的高性能,此優(yōu)勢將會使存儲芯片逐步被視為在線存儲、近線存儲和異地容災的理想技術平臺。

我國安全存儲芯片行業(yè)在快速的發(fā)展的同時仍存在不少問題,比如,內地芯片行業(yè)生產技術和規(guī)模落后,一方面芯片生產和設計與國外同行差距在拉大;另一方面,隨著智能手機、平板電腦和智能電視等市場需求出現爆發(fā)式增長,因而中國芯片生產遠遠趕不上市場需求。同時由于國家扶持政策不到位和與市場脫節(jié),加上芯片投資周期長風險大,許多企業(yè)不愿涉足這一領域,因此發(fā)展芯片十多年來仍需如存儲芯片此巨大的進口量,不可謂不令人心痛。

人員規(guī)模狀況分析

技術人員在企業(yè)員工總數中的占比很高,我國集成電路行業(yè)技術類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右,占總從業(yè)人數的83%左右。其中,集成電路生產企業(yè)(含制造和封裝)的技術人員比例超過50%,而芯片設計企業(yè)的技術人員比例高達80%以上。

其中在整個集成電路行業(yè)里,封測從業(yè)者人數占35%,設計從業(yè)人數占35%,制造業(yè)從業(yè)人數30%。

2019年期間,我國集成電路產業(yè)中,設計業(yè)人才需求數量增幅趨于穩(wěn)定,但高端設計人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產能擴張影響,存儲芯片人才需求保持高速增長。由于近幾年國內生產線布局進入快車道,制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴重。同時,國內制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現象較普遍。

到2020年前后,我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右,而我國現有人才存量40萬人,人才缺口明顯。

圖表:預計2020年集成電路行業(yè)從業(yè)人員情況(單位:億元、%)

資料來源:中研普華整理

與人才缺口并存的是,高校集成電路專業(yè)畢業(yè)生進入該行業(yè)意愿并不高。我國高校集成電路專業(yè)領域每年的畢業(yè)生人數在20萬人左右,而其中僅有不到3萬人成為集成電路行業(yè)從業(yè)者。

安全存儲芯片已被國家產業(yè)政策放在高端的關注位置,中央政府、地方政府及各部委陸續(xù)出臺各種支持政策,鼓勵我國安全存儲芯片生產企業(yè)自主創(chuàng)新,實現關鍵技術的重點突破。2009年國務院辦公廳出臺《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》,要求加快存儲芯片產品升級,研發(fā)生產能力,環(huán)保型存儲芯片和關鍵材料,提高產品性能和可靠性,提高存儲芯片和基礎材料的回收利用水平。2014年6月,國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》,部署充分發(fā)揮國內市場優(yōu)勢,營造良好發(fā)展環(huán)境,激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力,帶動產業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展,加快追趕和超越的步伐,努力實現集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展。

未來存儲芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請關注中研普華研究院報告《2020-2025年中國存儲芯片產業(yè)深度調研及未來發(fā)展現狀趨勢預測報告》。

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