近期，武漢弘芯半導(dǎo)體項目爛尾的事件受各方關(guān)注。該項目位于武漢東西湖區(qū)，武漢弘芯公司預(yù)計投資千億規(guī)模資金用于芯片制造，公司在大約今年一季度被媒體報道出存在項目停滯、資金短缺等問題，包括拖欠工程款、抵押關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備光刻機(jī)等。
近期，武漢弘芯半導(dǎo)體項目爛尾的事件受各方關(guān)注。該項目位于武漢東西湖區(qū)，武漢弘芯公司預(yù)計投資千億規(guī)模資金用于芯片制造，公司在大約今年一季度被媒體報道出存在項目停滯、資金短缺等問題，包括拖欠工程款、抵押關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備光刻機(jī)等。10月20日，國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋在例行新聞發(fā)布會上針對芯片爛尾項目作出回應(yīng)：發(fā)改委會同有關(guān)部門強(qiáng)化頂層設(shè)計，狠抓產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局，下一步將重點(diǎn)布局完善政策體系、建立防范機(jī)制等工作。
如今芯片已經(jīng)開始逐步走進(jìn)我們的生產(chǎn)生活中，在方方面面都展示出巨大的發(fā)展?jié)摿?，超越人的想象。雖然中國在近代科技發(fā)展的浪潮中落在了后面，但是隨著我國對科學(xué)技術(shù)的重視，科技人才的培育和科研經(jīng)費(fèi)的投入，科技的進(jìn)步又提供了彎道超車的時機(jī)，以華為公司為代表的我國新型高科技企業(yè)在科技發(fā)展浪潮中不斷發(fā)展，很多技術(shù)已經(jīng)走到了世界的前沿。具有自主知識產(chǎn)權(quán)的人工智能芯片將為國家科技強(qiáng)國、信息化強(qiáng)國提供強(qiáng)大的技術(shù)基礎(chǔ)。
圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場規(guī)模(億元)
數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
據(jù)中研普華研究報告《2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》分析
圖表：2015-2019年芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量(單位：家)
數(shù)據(jù)來源：中研普華整理
人員規(guī)模狀況分析
技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國集成電路行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過50%，而芯片設(shè)計企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。
其中在整個集成電路行業(yè)里，封測從業(yè)者人數(shù)占35%，設(shè)計從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。
2019年期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內(nèi)生產(chǎn)線布局進(jìn)入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時，國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現(xiàn)象較普遍。
到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。
圖表：預(yù)計2020年集成電路行業(yè)從業(yè)人員情況(單位：億元、%)
資料來源：中研普華整理
與人才缺口并存的是，高校集成電路專業(yè)畢業(yè)生進(jìn)入該行業(yè)意愿并不高。我國高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域每年的畢業(yè)生人數(shù)在20萬人左右，而其中僅有不到3萬人成為集成電路行業(yè)從業(yè)者。
集成電路專業(yè)高校畢業(yè)生中的大部分都流向了互聯(lián)網(wǎng)、計算機(jī)軟件、IT服務(wù)、通信和房地產(chǎn)行業(yè)。究其原因，從薪資水平來看，我國金融和移動互聯(lián)網(wǎng)的繁榮，以及這些行業(yè)在薪資和股權(quán)激勵等方面的優(yōu)勢吸納了大量人才流入;從就業(yè)前景來看，集成電路行業(yè)是一個發(fā)展較為平穩(wěn)的行業(yè)，人才的成長需要在該行業(yè)有很長的積累期，職業(yè)發(fā)展前景較其他行業(yè)競爭力不強(qiáng)。
欲了解關(guān)于芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》。
2020-2025年芯片拷貝儀器市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報告
芯片拷貝儀器行業(yè)研究報告主要分析了芯片拷貝儀器行業(yè)的市場規(guī)模、芯片拷貝儀器市場供需求狀況、芯片拷貝儀器市場競爭狀況和芯片拷貝儀器主要企業(yè)經(jīng)營情況、芯片拷貝儀器市場主要企業(yè)的市場占有...
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