華為麒麟9000芯片 2020手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)投資前景分析

• 2020年10月23日 WuYaNan來(lái)源：搜狐 1494 99
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22日晚，萬(wàn)眾期待的2020華為新品發(fā)布會(huì)舉辦，推出了新一代旗艦華為Mate 40系列。余承東介紹，Mate 40系列搭載麒麟9000芯片，采用5nm工藝制程，集成153億個(gè)晶體管，比蘋果A14多30%。麒麟9000芯片采用八核CPU，24核Mali-G78 GPU，2大核+1小核NPU，并集成了華為最先進(jìn)

華為麒麟9000芯片

22日晚，萬(wàn)眾期待的2020華為新品發(fā)布會(huì)舉辦，推出了新一代旗艦華為Mate 40系列。余承東介紹，Mate 40系列搭載麒麟9000芯片，采用5nm工藝制程，集成153億個(gè)晶體管，比蘋果A14多30%。麒麟9000芯片采用八核CPU，24核Mali-G78 GPU，2大核+1小核NPU，并集成了華為最先進(jìn)的ISP技術(shù)。這可能是麒麟高端芯片的絕版，最后一代?！?/p>

應(yīng)該說(shuō)，華為Mate 40系列這次所搭載的麒麟9000芯片，也是全球第一顆、也是唯一一顆5nm工藝制造的5G SoC。不僅如此，它還是首次突破150億大關(guān)，且晶體管最多，功能也是最完善的5G SoC。可將Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G同時(shí)進(jìn)行融合，這種聚合能力可以讓它在不同網(wǎng)絡(luò)條件下都表現(xiàn)得更穩(wěn)定、高速、低延時(shí)。而24核Mali-G78 GPU，核心上比麒麟990 Mali-G76多了一半，性能上更超了60%。

2020手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)投資前景分析

過(guò)去幾十年來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密分工協(xié)作，早已形成芯片設(shè)計(jì)、代工制造、設(shè)備供應(yīng)垂直分工的專業(yè)合作模式。主要芯片設(shè)計(jì)公司集中在美國(guó)、中國(guó)、歐洲、新加坡、日本、中國(guó)臺(tái)灣，芯片生產(chǎn)制造主要集中在中國(guó)、韓國(guó)、日本、歐洲、新加坡、中國(guó)臺(tái)灣，相互依存，高度依賴。全球各個(gè)芯片代工廠廣泛使用來(lái)自不同國(guó)家的芯片制造設(shè)備，其中部分設(shè)備需要依賴美國(guó)。

據(jù)日媒報(bào)道，對(duì)華為的禁令可能會(huì)導(dǎo)致日本企業(yè)損失高達(dá)1萬(wàn)億日元;美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)和國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)也對(duì)美國(guó)政府的做法表示了擔(dān)憂，因?yàn)檫@也對(duì)美國(guó)企業(yè)的芯片銷售造成了巨大的限制。

在政府的大力推動(dòng)和14億人口市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求下，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)上下游的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正在不斷提速，特別是28nm國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過(guò)1-2年的努力就有望成熟，從而為構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局提供有力支撐。

根據(jù)中研普華研究院《2020-2025年中國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》分析

圖表：2015-2019年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量(單位：家)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華整理

人員規(guī)模狀況分析

技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國(guó)集成電路行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬(wàn)人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過(guò)50%，而芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。

其中在整個(gè)集成電路行業(yè)里，封測(cè)從業(yè)者人數(shù)占35%，設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。

2019年期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計(jì)人才緊缺的狀況并沒(méi)有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響，人才需求保持高速增長(zhǎng)。由于近幾年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線布局進(jìn)入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時(shí)，國(guó)內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對(duì)于人才爭(zhēng)奪的惡意競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象較普遍。

到2020年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右，而我國(guó)現(xiàn)有人才存量40萬(wàn)人，人才缺口明顯。

圖表：預(yù)計(jì)2020年集成電路行業(yè)從業(yè)人員情況(單位：億元、%)

資料來(lái)源：中研普華整理

與人才缺口并存的是，高校集成電路專業(yè)畢業(yè)生進(jìn)入該行業(yè)意愿并不高。我國(guó)高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域每年的畢業(yè)生人數(shù)在20萬(wàn)人左右，而其中僅有不到3萬(wàn)人成為集成電路行業(yè)從業(yè)者。

集成電路專業(yè)高校畢業(yè)生中的大部分都流向了互聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)軟件、IT服務(wù)、通信和房地產(chǎn)行業(yè)。究其原因，從薪資水平來(lái)看，我國(guó)金融和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的繁榮，以及這些行業(yè)在薪資和股權(quán)激勵(lì)等方面的優(yōu)勢(shì)吸納了大量人才流入;從就業(yè)前景來(lái)看，集成電路行業(yè)是一個(gè)發(fā)展較為平穩(wěn)的行業(yè)，人才的成長(zhǎng)需要在該行業(yè)有很長(zhǎng)的積累期，職業(yè)發(fā)展前景較其他行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)。

欲了解關(guān)于芯片行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2020-2025年版芯片產(chǎn)品入市調(diào)查研究報(bào)告

  在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈、新產(chǎn)品層出不窮的今天，要開(kāi)發(fā)一個(gè)新品并能迅速在市場(chǎng)上推廣其難度是可想而知的。只有經(jīng)過(guò)科學(xué)的市場(chǎng)分析、消費(fèi)者分析、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的分析，做到有的放矢，才能使企業(yè)開(kāi)發(fā)的新...

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