更多政策支持下中國(guó)半導(dǎo)體芯片未來(lái)的發(fā)展會(huì)怎么樣？

• 2020年11月23日 HouChunLu來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 787 47
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半導(dǎo)體芯片大至超級(jí)電腦小至家用電器都離不開(kāi)它。隨著社會(huì)的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體芯片的胃口越來(lái)越大，我們國(guó)家不僅是石油進(jìn)口大國(guó)，還是芯片進(jìn)口大國(guó)，每年進(jìn)口芯片花的錢就超過(guò)了石油。

半導(dǎo)體芯片大至超級(jí)電腦小至家用電器都離不開(kāi)它。隨著社會(huì)的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體芯片的胃口越來(lái)越大，我們國(guó)家不僅是石油進(jìn)口大國(guó)，還是芯片進(jìn)口大國(guó)，每年進(jìn)口芯片花的錢就超過(guò)了石油。

2017全年中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到1564.9億塊，與2016年的1329億塊相比增長(zhǎng)17.8%。在一系列政策措施扶持下，中國(guó)集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升，預(yù)計(jì)2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)量將進(jìn)一步增長(zhǎng)，達(dá)到1813.5億塊，同比增長(zhǎng)率為15.9%。

數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5430.2億元，同比增長(zhǎng)20.2%。預(yù)計(jì)2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元，達(dá)到6489.1億元，同比增長(zhǎng)19.5%。

2020年1月-7月，半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資項(xiàng)目達(dá)到128個(gè)，總金額超過(guò)人民幣600億元，是2019年全年總額的2倍;自開(kāi)啟注冊(cè)制以來(lái)，科創(chuàng)板共49家、創(chuàng)業(yè)板共3家半導(dǎo)體芯片企業(yè)已經(jīng)上市，進(jìn)入輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體芯片公司已經(jīng)超過(guò)25家。

2020年10月27日，上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)網(wǎng)站發(fā)布了《上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市財(cái)政局關(guān)于印發(fā)《上海市促進(jìn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)資金管理辦法(暫行)》的通知》(滬經(jīng)信規(guī)范〔2020〕8號(hào))，該專項(xiàng)資金管理辦法明確將專項(xiàng)資金聚焦集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。

2020年10月29日，中國(guó)共產(chǎn)黨第十九屆中央委員會(huì)第五次全體會(huì)議通過(guò)了《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》，在該規(guī)劃和遠(yuǎn)景目標(biāo)建議中提出，瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。

由此可見(jiàn)，不管是投融資及資本市場(chǎng)的助力，還是國(guó)家及地方的政策支持，都促使我國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展。

從20世紀(jì)90年代初開(kāi)始，國(guó)際半導(dǎo)體巨頭紛紛來(lái)華創(chuàng)辦獨(dú)資或合資企業(yè)，轉(zhuǎn)移生產(chǎn)能力?？鐕?guó)公司向我國(guó)本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國(guó)市場(chǎng)，市場(chǎng)反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時(shí)利用國(guó)內(nèi)廉價(jià)的原材料和勞動(dòng)力資源，增強(qiáng)了自身的競(jìng)爭(zhēng)能力?？鐕?guó)公司再憑借其先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營(yíng)方式，確立了市場(chǎng)領(lǐng)先地位，在競(jìng)爭(zhēng)中處于較為有利的地位。

目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開(kāi)同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。欲想知道中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)，請(qǐng)點(diǎn)擊《2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》

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