英特爾回應(yīng)華為合作 2020中國半導(dǎo)體芯片需求規(guī)模及政策分析

• 2020年9月4日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1076 69
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英特爾回應(yīng)華為合作。針對與華為合作的最新情況，9月3日，Intel回應(yīng)稱，會繼續(xù)遵守美國政府的出口法規(guī)，包括BIS(美國商務(wù)部工業(yè)和安全局)實(shí)體名單所施加的要求。

英特爾回應(yīng)華為合作。針對與華為合作的最新情況，9月3日，Intel回應(yīng)稱，會繼續(xù)遵守美國政府的出口法規(guī)，包括BIS(美國商務(wù)部工業(yè)和安全局)實(shí)體名單所施加的要求。Intel稱，華為是公司的客戶，現(xiàn)在公司會繼續(xù)與BIS協(xié)作，以確保公司有必要的批準(zhǔn)才能繼續(xù)按照美國出口管制進(jìn)行供應(yīng)。

BIS于8月17日宣布，同時限制華為取得使用美國軟件、技術(shù)與設(shè)備生產(chǎn)的芯片，除非獲得特殊許可。該禁令將于今年9月15日生效。9月14日之后，采用美國技術(shù)生產(chǎn)芯片的企業(yè)將不能再與華為合作。禁令升級后，允許供應(yīng)商供應(yīng)已經(jīng)在準(zhǔn)備中的訂單，但必須在距離三周之內(nèi)的9月14日午夜之前交付。

8月19日，華為MateBook系列新品發(fā)布會上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在發(fā)布會現(xiàn)場表示，根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，華為在中國筆記本市場占有率達(dá)到16.9%，排名第二，進(jìn)入市場第一梯隊(duì)。而且，這一成績是華為進(jìn)入筆記本市場僅四年多的時間，僅依靠輕薄本這一個細(xì)分品類所取得的。此外，在Windows筆記本市場陣營中，華為PC的中國顧客推薦度(NPS)保持第一。雖然華為是PC行業(yè)的新手，而且去年也曾經(jīng)出現(xiàn)好幾個月斷供的情況，但華為已經(jīng)進(jìn)入了中國市場的第一梯隊(duì)，并且仍在持續(xù)高速增長。

根據(jù)中研普華研究報告《2020-2025年芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》分析：

芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語：integratedcircuit,IC)，在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

2020中國半導(dǎo)體芯片需求規(guī)模及政策分析

2020年上半年全球半導(dǎo)體增長100%由中國貢獻(xiàn)。這組數(shù)據(jù)來源于美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA )，該數(shù)據(jù)顯示，1-6月我國集成電路進(jìn)口額達(dá)1546.1億美元(折合約10663億元人民幣)，同比增長12.2%。

盡管增長速度顯著，然而，我國對半導(dǎo)體的需求仍大量依靠進(jìn)口，據(jù)了解，去年我國芯片自給率僅為30%左右。因此，國務(wù)院近日印發(fā)的《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，并明確表示，我國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。在相關(guān)政策的大力支持下，目前，我國各大相關(guān)廠商均在發(fā)力芯片制造技術(shù)，“中國芯”正在雄起。

今年上半年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到2085億美元，同比增長4.5%，其中，1-6月我國集成電路進(jìn)口額達(dá)1546.1億美元(折合約10663億元人民幣)，同比增長12.2%。與我國海關(guān)部門公布的數(shù)據(jù)對比折算后發(fā)現(xiàn)，今年前6個月，全球半導(dǎo)體增長100%來自中國。

中國是芯片進(jìn)口最大的國家，2013年以后，中國進(jìn)口芯片超過2千億，2019年超過3千億，今年如果不出意外，中國半導(dǎo)體進(jìn)口將再度超過3千億美元。中國大概進(jìn)口了全球四分之一的芯片，中國進(jìn)口的相當(dāng)一部分、大約一半沒有出口，也就是中國自己用掉了大概1400多億美元的芯片，而中國占了全球半導(dǎo)體市場的35%左右，是全球最大的半導(dǎo)體市場。

國務(wù)院印發(fā)了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。同時，國務(wù)院近日明確表示，到2025年，我國芯片自給率要達(dá)到70%。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年我國芯片自給率僅為30%左右。在2014年出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》和2015年的《中國制造2025》文件中有提出：到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速要超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng);2020年中國芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%。然而，近期受美國打壓華為等高科技芯片廠商的影響，我國加快了對芯片國產(chǎn)化的進(jìn)程，從政策要求就可以看出，目標(biāo)提高了20%。

在8月26日“2020世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會”同期舉辦的展覽會上，有超過300家企業(yè)參展。涵蓋芯片設(shè)計區(qū)、晶圓制造區(qū)、封裝測試區(qū)、半導(dǎo)體設(shè)備和材料區(qū)、政府機(jī)構(gòu)區(qū)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等幾大區(qū)域。其中不乏紫光集團(tuán)、江蘇華存電子、芯馳科技、芯華章科技、長電科技、華進(jìn)半導(dǎo)體等國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商亮相，充分展示出我國各大廠商相互扶植，合力發(fā)展國產(chǎn)芯片的決心。

欲了解芯片行業(yè)發(fā)展分析具體信息，可點(diǎn)擊中研普華研究報告《2020-2025年芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》

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  2020-2025年芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告

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