12月17日晚,財政部、稅務(wù)總局、發(fā)展改革委、工信部四部門聯(lián)合下發(fā)了《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》。政策自2021年1月1日起執(zhí)行。
12月17日晚,財政部、稅務(wù)總局、發(fā)展改革委、工信部四部門聯(lián)合下發(fā)了《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》。政策自2021年1月1日起執(zhí)行。
芯片一直是中國進(jìn)口金額最大的商品。根據(jù)海關(guān)公開數(shù)據(jù),2019年中國芯片進(jìn)口額為3040億美元,超過原油、鐵礦砂、糧食總和3016億美元。美國限制芯片出口的行動,一定程度上激起了自主研發(fā)芯片的決心和力量。此次四部門聯(lián)合發(fā)布支持集成電路發(fā)展的政策,將加快我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。近年來,越來越多的上市公司加入到集成電路產(chǎn)業(yè)之中。芯片已成為世界各國科技角力的主陣地。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化,設(shè)計、制造、封裝測試以及專用設(shè)備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足,芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動不緊密。“十二五”期間,中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式,充分發(fā)揮市場機(jī)制作用,強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同,共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境,加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接,實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升,增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》數(shù)據(jù)顯示
圖表:2017-2019年中國集成電路進(jìn)口情況
數(shù)據(jù)來源:海關(guān),中研普華研究院
2017年-2018年中國集成電路進(jìn)口量溫和增長,進(jìn)口額浮動不大,整體呈增長趨勢。2018年中國進(jìn)口集成電路4175.7億塊,同比增長10.8%;進(jìn)口金額3120.6億美元,同比增長19.8%。2019年1-2季度中國集成電路進(jìn)口量有所增長,增長21.79%。2019年1-8月中國集成電路進(jìn)口量為2719.36億塊,同比下降3.8%。從金額方面來看,2019年1-8月中國集成電路進(jìn)口金額為1921.24億美元,同比下降6.2%。
二、出口分析
圖表:2017-2019年集成電路出口量禾出口額
數(shù)據(jù)來源:海關(guān),中研普華研究院
近年來中國集成電路出口量額都呈增長趨勢。2018年我國出口集成電路2171億塊,同比增長6.2%;出口金額846.4億美元,同比增長26.6%。2019年1-2季度中國集成電路出口量逐漸增長,增長14.91%。2019年1-8月中國集成電路出口量為1371億塊,同比下降6.8%。從金額方面來看,2019年1-8月中國集成電路出口金額為642.56億美元,同比增長20.6%。
2019-2025年集成電路行業(yè)進(jìn)出口市場預(yù)測
數(shù)據(jù)來源:中研普華研究院
高端芯片依賴進(jìn)口的現(xiàn)象仍然較為突出。集成電路不僅是“少而精”的高科技,還是“多而廣”的基礎(chǔ)產(chǎn)品,根據(jù)中國海關(guān)總署公布的全國進(jìn)口、出口重點商品量值表顯示,集成電路進(jìn)口額超過了原油,也超過了農(nóng)產(chǎn)品+鐵礦+銅+銅礦+醫(yī)藥品的進(jìn)口總和,這表明集成電路已成為我國必不可少的基礎(chǔ)產(chǎn)品。2018全年,中國進(jìn)口集成電路4176億個,同比增長10.8%。從進(jìn)口金額首次3000億美元可以看到我國集成電路國產(chǎn)替代存在較大空間。
在集成電路這一領(lǐng)域的突破才剛剛開始。對中國進(jìn)口集成電路產(chǎn)品進(jìn)行拆分,從內(nèi)部結(jié)構(gòu)來看,存儲器占比超過1/3,其次是模擬芯片占15%,與2017年相比,均有大幅增長,追究其增長的原因,源于這兩個領(lǐng)域均是我國集成電路中較為薄弱的環(huán)節(jié),存儲器用途廣、用量大,且被幾家大廠壟斷,近兩年價格持續(xù)走高,國內(nèi)雖有長江存儲、兆易創(chuàng)新等公司,但國內(nèi)模擬芯片還處于相對低端的發(fā)展水平,產(chǎn)品低端、企業(yè)產(chǎn)值低、企業(yè)集中度低,在國際市場上占有率過低。
我國產(chǎn)品無法滿足大部分市場需求,產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)不平衡。在存儲器、CPU及FPGA等高端芯片領(lǐng)域,在28nm及以下的先進(jìn)工藝,在制造材料、設(shè)計核心IP、EDA輔助設(shè)計方面,全球市占率可以說是微乎其微。技術(shù)上的總體路線仍然是跟隨歐美為主,但同時我國具備集成電路市場規(guī)模大的優(yōu)勢,隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和不斷投入,量變終會引發(fā)質(zhì)變。
二、出口預(yù)測
圖表:2019-2025年集成電路行業(yè)出口市場預(yù)測
數(shù)據(jù)來源:中研普華研究院
欲了解更多集成電路行業(yè)投資具體情況,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。
2020-2025年中國集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上I...
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