芯片缺貨漲價潮持續(xù) 2021年芯片市場發(fā)展前景預測

• 2021年1月20日 ZhouXun來源：互聯網綜合 487 26
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各類芯片緊張難以訂貨，今年的擴產計劃也大幅縮水。在缺貨潮中，不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍的采購量恐慌性下單，而在終端企業(yè)搶芯片的同時，芯片制造企業(yè)也忙著從他們的上游搶購用于制造芯片的原材料晶圓。

芯片缺貨漲價潮持續(xù)

進入2021年，芯片行業(yè)的缺貨潮似乎還沒有緩解的跡象。各類芯片緊張難以訂貨，今年的擴產計劃也大幅縮水。在缺貨潮中，不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍的采購量恐慌性下單，而在終端企業(yè)搶芯片的同時，芯片制造企業(yè)也忙著從他們的上游搶購用于制造芯片的原材料晶圓。

部分企業(yè)搶產能，疊加疫情導致的供給制約，共同造成了芯片缺貨現象，但更核心的原因集中在上游的晶圓制造環(huán)節(jié)上。

2020上半年全球半導體產業(yè)受益于疫情導致的恐慌性備料，以及遠程辦公與教學的新生活常態(tài)，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球芯片代工產值將達846億美元，年增長23.7%，增長幅度突破近10年高峰。

2020年芯片代工規(guī)模增長在二級市場上也有體現，芯片代工龍頭公司2020年股價上漲近200%，由3月的43美元附近上漲至12月的120美元。

全球經濟歷經2020年的停滯后，預期2021年將有所回溫。目前預估各項終端產品包含智能手機、服務器、筆記本、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正增長，除上述終端產品帶動的零部件需求，通信時代交替，5G基站、Wi-Fi6布局也會持續(xù)發(fā)酵，帶動相關零部件拉貨力道持續(xù)。因此，預估2021年芯片代工產值有望再創(chuàng)新高，年增長近6%。

從接單狀況來看，10納米等級以下先進制程目前除了臺積電(TSMC)5納米制程因華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片，主要的客戶蘋果(Apple)難以完全彌補海思的空缺，導致產能利用率維持在約9成外，TSMC 7納米制程及三星(Samsung)7/5納米制程則分別主要受益于超微(AMD)、聯發(fā)科(Mediatek)及英偉達(Nvidia)、高通(Qualcomm)的強勁需求，使產能皆近乎滿負荷，并將持續(xù)至明年第二季。

預期2021下半年至2022年，為因應眾多高性能計算(HPC)客戶在2022年強勁的訂單需求，臺積電及三星皆已有積極的5納米產能擴張計劃，雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年，恐怕導致兩者5納米制程產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年，TrendForce認為，在迅速增長的高性能計算市場，及原IDM廠英特爾(Intel)加速委外生產的強勁需求帶動下，先進制程產能將再度進入一片難求的局面。

目前中國自產設備僅可提供最先進達90納米產線，短期內欲完成半導體產線全自主化的可能性極低，中芯目前尚無10納米以下產品進入量產，然往后期程研發(fā)及擴產皆會面臨更多阻礙。

關注相關標的：中芯國際、華虹半導體(港股)、華潤微、士蘭微、臺積電(臺股)、聯電(臺股)、格羅方德(美股)、三星(美股)等。

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  本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息...

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