手機芯片全面緊缺 未來芯片產業(yè)投資前景預測

• 2021年3月1日 GuoMeng來源：互聯網 550 30
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作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機供應鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在加大手機產品的備貨數量，這無疑加大了芯片

手機芯片全面緊缺

作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機供應鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在加大手機產品的備貨數量，這無疑加大了芯片供需的不平衡。

2021年芯片行業(yè)的缺貨潮似乎還沒有緩解的跡象。各類芯片緊張難以訂貨，今年的擴產計劃也大幅縮水。在缺貨潮中，不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍的采購量恐慌性下單，而在終端企業(yè)搶芯片的同時，芯片制造企業(yè)也忙著從上游搶購用于制造芯片的原材料晶圓。在疫情期間，來自消費電子、工業(yè)市場和汽車的需求猛增，這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導致了市場上的8英寸晶圓產能持續(xù)緊張。根據國際半導體產業(yè)協(xié)會發(fā)布的全球晶圓預測報告，到2021年底，8英寸晶圓生產線數量將增加到202條，超過歷史最高值。

數據顯示，截至2020年，全球基帶芯片領域有專利申請的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領域企業(yè)數量快速增長，其復合增速為16.7%。中國基帶芯片領域有專利申請的企業(yè)共6953家，占據全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復合增速為19.4%，高于全球2.7個百分點。

中國基帶芯片領域有專利申請的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領域有專利申請的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國地方政府積極布局集成電路項目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產業(yè)集群。

目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導體等，行業(yè)呈現高速集中的特征，格局相對穩(wěn)定。根據2019年全球排名前15位的半導體銷售的預測排名情況來看，美國六家公司上榜、歐洲三個、韓國、日本和中國臺灣各兩個。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺積電。5G時代的來臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機會。

未來芯片產業(yè)投資前景預測

國務院發(fā)布的相關數據顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。預測到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內整體集成電路市場的19.4%，遠低于70%的自給率目標。

欲了解關于中國芯片行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國芯片行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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