自2020年下半年以來(lái),芯片缺貨漲價(jià)已成為半導(dǎo)體行業(yè)主旋律,而中國(guó)作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場(chǎng),手機(jī)芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài),手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上,CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上,此外,包括華為、OPPO以及vivo、
自2020年下半年以來(lái),芯片缺貨漲價(jià)已成為半導(dǎo)體行業(yè)主旋律,而中國(guó)作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場(chǎng),手機(jī)芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài),手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上,CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上,此外,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手機(jī)廠商都在加大手機(jī)產(chǎn)品的備貨數(shù)量,這無(wú)疑加大了芯片供需的不平衡。
據(jù)獲悉,小米中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰在 Redmi K40 發(fā)布會(huì)上表示,“今年芯片缺貨,不是缺,而是極缺。今年不是一般的缺芯,因此也不立下 Flag 了, 不敢承諾今年手機(jī)會(huì)不缺貨 。”由此,業(yè)內(nèi)人士推斷,芯片短缺勢(shì)必對(duì)手機(jī)廠商定價(jià)造成影響,2021智能手機(jī)或?qū)⒂乱惠啙q價(jià)潮。
受疫情影響,2020年,全球智能手機(jī)出貨量為11.5億部,同比下降15.2%。2020年,5G智能手機(jī)出貨量將突破2.5億部,占據(jù)全球智能手機(jī)出貨量的20%以上。此外,由于中國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展,手機(jī)廠商不斷推出中低端的5G機(jī)型,且價(jià)格不斷下調(diào)以刺激5G手機(jī)的更新?lián)Q代,2020年,僅中國(guó)市場(chǎng)5G手機(jī)的出貨量就將達(dá)到1.7億部,占據(jù)了全球5G智能手機(jī)近七成的份額,占比68%。報(bào)告顯示,2020年,中國(guó)5G手機(jī)的市場(chǎng)份額將占中國(guó)智能手機(jī)總出貨量的52.7%。由于5G手機(jī)銷(xiāo)量強(qiáng)于預(yù)期,2020年下半年中國(guó)智能手機(jī)出貨量可能與去年同期持平或略有下降,全年智能手機(jī)出貨量下降10.3%。
而作為手機(jī)的關(guān)鍵零部件,芯片行業(yè)在2020年遭遇了前所未有的困境,各大芯片代工廠商在美國(guó)的施壓下無(wú)法正常供貨華為,這對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)造成重大影響。
芯片行業(yè)歷來(lái)是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長(zhǎng),迭代進(jìn)化很快,一不小心就容易被快節(jié)奏的市場(chǎng)淘汰。而且我國(guó)在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī),這也使得中國(guó)企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此,政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā),幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國(guó)家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向,而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
2025年半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2230億美元
國(guó)新辦就2020年工業(yè)和信息化發(fā)展情況舉行發(fā)布會(huì),針對(duì)全球目前芯片產(chǎn)能持續(xù)緊缺等情況,工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局局長(zhǎng)黃利斌表示,工信部將促進(jìn)要素資源自由流動(dòng),營(yíng)造公平公正的市場(chǎng)環(huán)境,支持國(guó)內(nèi)外企業(yè)加大投資力度,持續(xù)提升集成電路的供給能力。
當(dāng)前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼,中國(guó)原本期望在2025年實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片自給率達(dá)到70%,但按照目前發(fā)展情況來(lái)看,到2025年可能最多只能達(dá)到20%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于目標(biāo)。
2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的總量為1434億美元,其在中國(guó)大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元,占比約15.9%,相比2010年(10.2%)增長(zhǎng)了5.6個(gè)百分點(diǎn)。到2025年中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2230億美元,2020-2025年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)9.2%。而2025年中國(guó)大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值將達(dá)到432億美元,2020-2025年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到13.7%。
圖表:2017-2019年芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億元)
數(shù)據(jù)來(lái)源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
隨著手機(jī)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇,國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)市場(chǎng)的研究,特別是對(duì)企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶(hù)需求趨勢(shì)變化的深入研究。正因?yàn)槿绱?,一大批?guó)內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起,逐漸成為行業(yè)中的翹楚!半導(dǎo)體芯片行業(yè)研究報(bào)告在總結(jié)中國(guó)行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上,結(jié)合新時(shí)期的各方面因素,對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。未來(lái)半導(dǎo)體芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。
2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體...
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